汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積(ji)(ji)步驟從(cong)晶圓(yuan)開始，晶圓(yuan)是從(cong)99.99%的純硅圓(yuan)柱體(ti)上(shang)切下來的，并被打磨得(de)極為光滑，再(zai)根據結構需(xu)求將導體(ti)、絕(jue)緣體(ti)或半(ban)導體(ti)材料薄膜沉積(ji)(ji)到晶圓(yuan)上(shang)，以便能在(zai)上(shang)面印制(zhi)第一層。

2、光刻膠涂覆

晶圓隨后會被涂覆光(guang)(guang)(guang)敏材料“光(guang)(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)”。光(guang)(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)也分(fen)為兩種——“正性(xing)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)”和(he)“負性(xing)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)”。正性(xing)和(he)負性(xing)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)的主要(yao)區別在(zai)于材料的化學結(jie)構和(he)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)對(dui)光(guang)(guang)(guang)的反應方式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)(shang)的(de)(de)晶(jing)體管可以(yi)做到(dao)多小(xiao)。晶(jing)圓(yuan)會(hui)被放入光(guang)刻機中，暴(bao)露在深(shen)紫外光(guang)下。光(guang)線會(hui)通過(guo)“掩(yan)模(mo)版(ban)”投射到(dao)晶(jing)圓(yuan)上(shang)(shang)，光(guang)刻機的(de)(de)光(guang)學系統(tong)(tong)（DUV系統(tong)(tong)的(de)(de)透鏡(jing)）將掩(yan)模(mo)版(ban)上(shang)(shang)設計好的(de)(de)電(dian)路圖(tu)案縮小(xiao)并聚焦到(dao)晶(jing)圓(yuan)上(shang)(shang)的(de)(de)光(guang)刻膠。

4、刻蝕

在"刻(ke)蝕(shi)(shi)"過(guo)程中，晶圓(yuan)被烘烤和顯影(ying)，一(yi)些(xie)光刻(ke)膠被洗掉(diao)，從而顯示出一(yi)個開放通(tong)道(dao)的(de)3D圖案。刻(ke)蝕(shi)(shi)也(ye)分為“干式(shi)(shi)(shi)”和“濕(shi)式(shi)(shi)(shi)”兩種。干式(shi)(shi)(shi)刻(ke)蝕(shi)(shi)使用氣體來確定晶圓(yuan)上(shang)的(de)暴露圖案。濕(shi)式(shi)(shi)(shi)刻(ke)蝕(shi)(shi)通(tong)過(guo)化學方(fang)法來清(qing)洗晶圓(yuan)

5、離子注入

一旦圖(tu)案(an)被刻(ke)蝕(shi)在晶圓上，晶圓會受到(dao)正離子(zi)或(huo)負離子(zi)的轟擊(ji)，以調整部分圖(tu)案(an)的導電特性。將帶電離子(zi)引導到(dao)硅(gui)晶體中，讓電的流動可以被控制(zhi)，從而創造(zao)出芯片基(ji)本構件的電子(zi)開(kai)關(guan)——晶體管。

6、封裝

為了把芯(xin)片從晶(jing)圓(yuan)上取出(chu)(chu)來(lai)，要用金剛石鋸將(jiang)其切成單(dan)個芯(xin)片，稱為“裸晶(jing)”，這(zhe)些裸晶(jing)隨后會被放置在“基(ji)板”上——這(zhe)種基(ji)板使用金屬(shu)箔將(jiang)裸晶(jing)的輸入和輸出(chu)(chu)信號引導到系(xi)統的其他部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽(qi)車芯(xin)片(pian)(pian)的主(zhu)要(yao)材料是(shi)硅(gui)。硅(gui)是(shi)最常(chang)用的芯(xin)片(pian)(pian)材料之一，價(jia)格(ge)低廉、成(cheng)熟，適用于大規模生產。硅(gui)芯(xin)片(pian)(pian)的功(gong)(gong)率(lv)密(mi)度低，特別適用于低功(gong)(gong)耗和(he)低成(cheng)本的應(ying)用場景。硅(gui)材質也易(yi)于加工和(he)集成(cheng)，可以輕松實現超大規模的集成(cheng)電(dian)路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽(qi)車芯片的難度較大。

1、汽車對(dui)芯片和元器(qi)件(jian)的工作溫度要求(qiu)比較寬，根據不同的安(an)裝位置等有不同的需求(qiu)，但一般都(dou)要高于民用(yong)產(chan)品的要求(qiu)，比如發動(dong)機艙(cang)要求(qiu)-40℃-150℃；車身(shen)控(kong)制(zhi)要求(qiu)-40℃-125℃。

2、汽車在行進過程中會(hui)遭遇(yu)更多(duo)的振動(dong)和沖擊，車(che)(che)規級半(ban)導(dao)體必須滿足在高(gao)低(di)溫(wen)交變(bian)、震動(dong)風(feng)擊、防水(shui)防曬、高(gao)速移(yi)動(dong)等各(ge)類變(bian)化中持續保證穩定工(gong)作。另外汽車(che)(che)對(dui)器件的抗干(gan)(gan)擾性(xing)能要求極(ji)高(gao)，包括(kuo)抗ESD靜電，EFT群脈沖，RS傳導(dao)輻射(she)、EMC，EMI等分析，芯片在這些(xie)干(gan)(gan)擾下既不(bu)能不(bu)可控的影(ying)響(xiang)工(gong)作，也不(bu)能干(gan)(gan)擾車(che)(che)內別(bie)的設備（控制(zhi)總線(xian)，MCU，傳感器，音響(xiang)，等等）等。