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多晶硅原料是什么 多晶硅生產工藝流程

本文章由注冊用戶 知識雜談 上傳提供 2024-03-13 評論 0
摘要:多晶硅可作拉制單晶硅的原料,是由細小的單晶硅構成的材料,具有半導體性質,是極為重要的優良半導體材料。多晶硅原料是什么?多晶硅生產的原料是三氯氫硅和氫氣,按照一定的比例計入還原爐內進行熱分解和還原反應產生多晶硅棒。下面了解下多晶硅生產工藝流程。

一、多晶硅原料是什么

多晶硅生產的原料(liao)是三氯氫(qing)硅和氫(qing)氣,按照一(yi)定的比例計入還原爐內進行熱分(fen)解和還原反(fan)應產生多晶硅棒。

三(san)氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)氫(qing)(qing)硅是(shi)用(yong)(yong)(yong)氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)化氫(qing)(qing)和工(gong)(gong)業硅粉(fen)在合成(cheng)爐內(nei)反應(ying)(ying)(ying)生(sheng)(sheng)成(cheng),氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)化氫(qing)(qing)是(shi)用(yong)(yong)(yong)氫(qing)(qing)氣(qi)和氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)氣(qi)在氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)化氫(qing)(qing)合成(cheng)爐內(nei)燃燒生(sheng)(sheng)成(cheng),氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)氣(qi)是(shi)氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)化鈉工(gong)(gong)業鹽水通(tong)(tong)過(guo)通(tong)(tong)電(dian)(dian)(dian)反應(ying)(ying)(ying)生(sheng)(sheng)成(cheng),氫(qing)(qing)氣(qi)即(ji)可以(yi)用(yong)(yong)(yong)氯(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)化鈉工(gong)(gong)業鹽水通(tong)(tong)過(guo)通(tong)(tong)電(dian)(dian)(dian)反應(ying)(ying)(ying)生(sheng)(sheng)成(cheng)。也可以(yi)用(yong)(yong)(yong)水通(tong)(tong)電(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)解生(sheng)(sheng)產。工(gong)(gong)業硅粉(fen)是(shi)用(yong)(yong)(yong)石英礦(kuang)與(yu)碳(tan)在通(tong)(tong)電(dian)(dian)(dian)的情(qing)況(kuang)下還原反應(ying)(ying)(ying)生(sheng)(sheng)成(cheng)工(gong)(gong)業硅塊,經粉(fen)碎變成(cheng)工(gong)(gong)業硅粉(fen)。

現(xian)價(jia)段,中國的(de)(de)(de)多晶硅(gui)廠家(jia)都(dou)是直接購進三氯(lv)(lv)(lv)氫(qing)硅(gui),有合(he)(he)成(cheng)三氯(lv)(lv)(lv)氫(qing)硅(gui)工序(xu)的(de)(de)(de)很少。因(yin)為(wei)三氯(lv)(lv)(lv)氫(qing)硅(gui)的(de)(de)(de)合(he)(he)成(cheng)是氯(lv)(lv)(lv)氣和(he)硅(gui)粉在高壓高溫下(xia)反應生(sheng)成(cheng),類(lei)似于合(he)(he)成(cheng)氨(an)。所以一(yi)(yi)方面(mian)危(wei)險性(xing)高,另一(yi)(yi)方面(mian)硅(gui)粉分(fen)離(li)比較成(cheng)問題(ti),還有一(yi)(yi)方面(mian)投資(zi)也大。本來(lai)一(yi)(yi)個年產300噸多晶硅(gui)規模的(de)(de)(de)不(bu)要(yao)合(he)(he)成(cheng)三氯(lv)(lv)(lv)氫(qing)硅(gui)工序(xu)就要(yao)投資(zi)一(yi)(yi)億多,所以一(yi)(yi)般企業都(dou)不(bu)上(shang)。

二、多晶硅生產工藝流程

1、改良西門子法

改良西門子法是(shi)一種化(hua)(hua)學(xue)方法,首先利用冶金硅(純(chun)度(du)要求在(zai)99.5%以上(shang))與氯化(hua)(hua)氫(qing)(HCl)合(he)成(cheng)產生便于提(ti)純(chun)的三氯氫(qing)硅氣(qi)體(SiHCl3,下文簡稱TCS),然(ran)后將TCS精(jing)餾提(ti)純(chun),最后通過還(huan)原反應和(he)化(hua)(hua)學(xue)氣(qi)相沉積(CVD)將高純(chun)度(du)的TCS轉化(hua)(hua)為高純(chun)度(du)的多晶硅,還(huan)原后產生的尾氣(qi)進行干(gan)法回收,實現了氫(qing)氣(qi)和(he)氯硅烷閉路循環利用。

改良西門子法(fa)包(bao)括五(wu)個(ge)主要環節(jie):即SiHCl3合成、SiHCl3精餾(liu)提純、SiHCl3的(de)(de)氫還原(yuan)、尾(wei)氣的(de)(de)回(hui)收和SiCl4的(de)(de)氫化分(fen)離。

改良(liang)西門子(zi)法是(shi)目前(qian)生(sheng)產多(duo)(duo)晶(jing)硅(gui)最為(wei)成(cheng)熟、最容易擴建(jian)的(de)工藝(yi);目前(qian),全球80%以(yi)上的(de)多(duo)(duo)晶(jing)硅(gui)企業采用改良(liang)西門子(zi)法(閉環(huan)式三(san)氯氫硅(gui)還原法)生(sheng)產多(duo)(duo)晶(jing)硅(gui),該法生(sheng)產電子(zi)級多(duo)(duo)晶(jing)硅(gui)具有(you)一(yi)定(ding)的(de)優勢,其(qi)沉積(ji)速(su)率較快,安全性能(neng)較好,但是(shi)相(xiang)比硅(gui)烷法(SiH4分解法)具有(you)能(neng)耗高(gao)、副產品量較高(gao)、投資成(cheng)本大(da)等缺點。

2、硅烷法

硅(gui)烷法制備多(duo)晶(jing)硅(gui)主要技術(shu)是將(jiang)冶金級(ji)硅(gui)粉與四氯化硅(gui)和(he)氫氣(qi)(qi)轉化為三氯氫硅(gui),再將(jiang)三氯氫硅(gui)通過精(jing)餾工序提純及歧化反應(ying),生(sheng)成(cheng)電(dian)子級(ji)硅(gui)烷氣(qi)(qi)送至(zhi)多(duo)晶(jing)硅(gui)反應(ying)器,通過化學氣(qi)(qi)相沉(chen)積(CVD)生(sheng)長成(cheng)多(duo)晶(jing)態硅(gui)棒。

硅烷法(fa)是利用硅烷熱分解(jie)的(de)方法(fa)制(zhi)備多晶硅,反應溫度低,原(yuan)料氣體硅烷易提純,雜質含(han)量可以(yi)得到(dao)嚴格的(de)控制(zhi)。

3、冶金法

冶(ye)(ye)金法又稱物理冶(ye)(ye)金法,是指應用(yong)冶(ye)(ye)金技術方法提純冶(ye)(ye)金級硅的過程,主要是以工業硅為原料,采用(yong)濕法冶(ye)(ye)金、真空熔(rong)(rong)煉、氧化精煉、定向凝固、特種場熔(rong)(rong)煉等技術組合(he)而制備多晶硅的方法。

冶金法(fa)的(de)特點是在提純過程中硅(gui)不參(can)與任何化學反應,依靠硅(gui)與雜質(zhi)物理性質(zhi)的(de)差(cha)異,通過冶金熔煉的(de)方法(fa)將雜質(zhi)去除,從而獲(huo)得滿(man)足太陽能(neng)電池(chi)性能(neng)需求的(de)多晶(jing)硅(gui)。冶金法(fa)是近年來正在發展的(de)一種低成本(ben)、低能(neng)耗(hao)和(he)環境(jing)友好(hao)的(de)多晶(jing)硅(gui)制備(bei)的(de)新技(ji)術。

4、流化床法

流(liu)(liu)化(hua)(hua)床法制(zhi)(zhi)造多晶硅(gui)(gui)需(xu)要用到流(liu)(liu)化(hua)(hua)床反(fan)(fan)應(ying)器(qi),具體反(fan)(fan)應(ying)過程如下:將SiHCl3和H2由底部(bu)注入到流(liu)(liu)化(hua)(hua)床反(fan)(fan)應(ying)裝置中(zhong),在(zai)加熱(re)(re)器(qi)和預熱(re)(re)氣(qi)體的(de)(de)雙重作用下把(ba)床層溫(wen)度提(ti)高到反(fan)(fan)應(ying)所需(xu)溫(wen)度。硅(gui)(gui)烷氣(qi)體通過被加熱(re)(re)的(de)(de)硅(gui)(gui)顆粒(li)床層時(shi)分解生成(cheng)硅(gui)(gui)和氫氣(qi),硅(gui)(gui)在(zai)硅(gui)(gui)顆粒(li)表面沉(chen)積,硅(gui)(gui)顆粒(li)長大到一(yi)定尺寸后(hou)形成(cheng)產品,從(cong)(cong)反(fan)(fan)應(ying)器(qi)底部(bu)取(qu)出。在(zai)流(liu)(liu)化(hua)(hua)床法制(zhi)(zhi)備多晶硅(gui)(gui)過程中(zhong),可通過反(fan)(fan)應(ying)氣(qi)體的(de)(de)進口(kou)速(su)率(lv)調(diao)節系統流(liu)(liu)態化(hua)(hua)和氣(qi)體停留時(shi)間,從(cong)(cong)而提(ti)高轉化(hua)(hua)率(lv)。

5、硅石碳熱還原法

硅(gui)石碳熱還(huan)原(yuan)(yuan)法(fa)(fa)是利(li)用C來(lai)還(huan)原(yuan)(yuan)SiO2進行多晶硅(gui)的制(zhi)備,反應(ying)(ying)方程式如下:SiO2+C=Si+CO2。這種多晶硅(gui)制(zhi)備方法(fa)(fa)經過(guo)Sintef公司改(gai)進后,生(sheng)產過(guo)程如下:在離子回轉爐中(zhong)通過(guo)C對(dui)SiO2進行還(huan)原(yuan)(yuan),得到(dao)產物SiC,再將SiC投入到(dao)電弧爐中(zhong)繼續和(he)SiO2反應(ying)(ying),可以得到(dao)液態(tai)的硅(gui)。

實驗(yan)表(biao)明,這種液態(tai)硅(gui)(gui)中(zhong)(zhong)雜質(zhi)含量非常少,幾乎只有C這一(yi)種雜質(zhi)。為了去除液態(tai)硅(gui)(gui)中(zhong)(zhong)的(de)C元素,首先(xian),需要將(jiang)液態(tai)硅(gui)(gui)進(jin)(jin)行(xing)冷卻處理(li),使溫度逐漸降下來,再(zai)對硅(gui)(gui)中(zhong)(zhong)的(de)C進(jin)(jin)行(xing)精煉,將(jiang)硅(gui)(gui)進(jin)(jin)行(xing)提純。當溫度降低后(hou)(hou),C將(jiang)會與Si發生(sheng)反應生(sheng)成SiC,進(jin)(jin)而(er)讓C從(cong)硅(gui)(gui)中(zhong)(zhong)分(fen)離出來。然(ran)后(hou)(hou),向反應裝置(zhi)中(zhong)(zhong)注入Ar/H2O氣(qi)體,讓Si中(zhong)(zhong)殘留的(de)C元素能(neng)夠以CO的(de)形(xing)式分(fen)離出去。最(zui)后(hou)(hou),使提純后(hou)(hou)的(de)硅(gui)(gui)定向結晶(jing),進(jin)(jin)而(er)得到多(duo)晶(jing)硅(gui)(gui)。通(tong)過(guo)(guo)這種方法(fa)得到的(de)多(duo)晶(jing)硅(gui)(gui),其中(zhong)(zhong)C元素的(de)含量不(bu)超過(guo)(guo)0.0005%,由此可見,硅(gui)(gui)石碳熱還原法(fa)得到的(de)多(duo)晶(jing)硅(gui)(gui)的(de)純度相當之高。

6、電解法

電解(jie)法采用電解(jie)硅(gui)酸鹽(yan)的(de)方式(shi)得(de)到純(chun)度較高(gao)的(de)硅(gui),在(zai)電解(jie)裝置中(zhong),以C作(zuo)為陽(yang)(yang)極(ji),反(fan)應溫度控制在(zai)1000℃,在(zai)經過一段時間的(de)電解(jie)反(fan)應后(hou),Si單質(zhi)將會(hui)在(zai)陰極(ji)上附著(zhu),陽(yang)(yang)極(ji)生成CO2氣體。

電(dian)解(jie)(jie)反(fan)應對(dui)電(dian)極(ji)(ji)材(cai)料的(de)要求較高,這(zhe)是因為(wei)(wei)(wei)在(zai)電(dian)解(jie)(jie)反(fan)應中,尤其(qi)是溫度較高的(de)反(fan)應條件下,電(dian)極(ji)(ji)極(ji)(ji)易發(fa)生腐蝕,進而將新的(de)雜(za)質(zhi)引入反(fan)應體系中,如B、P等,對(dui)硅的(de)純度造成(cheng)影響。以(yi)CaCl2作(zuo)為(wei)(wei)(wei)熔鹽(yan)電(dian)解(jie)(jie)為(wei)(wei)(wei)例,使用石墨作(zuo)為(wei)(wei)(wei)陽極(ji)(ji),陰(yin)極(ji)(ji)采用特制材(cai)料。電(dian)解(jie)(jie)完(wan)成(cheng)后(hou),需(xu)要將陰(yin)極(ji)(ji)置于(yu)真空環境,通(tong)(tong)過熔點的(de)不同可以(yi)將Si與陰(yin)極(ji)(ji)材(cai)料進行分(fen)離,通(tong)(tong)過這(zhe)種方(fang)法得到的(de)硅的(de)純度可以(yi)達到99.8%,在(zai)很大程度上避免了B、P等雜(za)質(zhi)對(dui)硅的(de)污染,極(ji)(ji)大地提(ti)高了多晶硅的(de)純度。

7、氣液沉積法

氣液沉積法(VLD法)由日本Tokuyama公司研發,反應物質為SiHCl3和H2,通過這兩種物質來制備多晶硅。SiHCl3與H2的(de)反(fan)應(ying)(ying)需要(yao)在(zai)(zai)石墨(mo)管中進行(xing),反(fan)應(ying)(ying)溫度(du)需要(yao)控制在(zai)(zai)1500℃左右(you)。反(fan)應(ying)(ying)物由石墨(mo)管的(de)上部注入,經過(guo)一段時間的(de)反(fan)應(ying)(ying)后,生成的(de)Si將(jiang)會以液(ye)態的(de)形式(shi)聚集在(zai)(zai)石墨(mo)管的(de)底(di)部。

這種制備多晶硅(gui)的方式與(yu)西門子法相比,減少了硅(gui)棒破碎的過(guo)程(cheng)。與(yu)流化床法相比,有效地解決了反(fan)應器壁沉積的問(wen)題(ti),促使Si的生成效率大幅度提高。

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