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EDA軟件的設計難點在哪里 EDA軟件未來發展趨勢如何

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摘要:EDA就是電子設計自動化,指的是使用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。那么EDA軟件的設計難點在哪里以及EDA軟件未來發展趨勢如何呢?一起到文中來看看吧!

一、EDA軟件的設計難點在哪里

我們首先要知道,EDA軟件是用于電子設備開發的一種工具軟件,EDA軟件的基本功能并不復雜,無非就是從原理圖到實物pcb的轉換,但是想要從原理上,完全達到設計的要求,需要在EDA軟件基礎功(gong)(gong)能上增(zeng)加其他與(yu)所設計產品特(te)性的功(gong)(gong)能。

PCB工具(ju)的(de)基礎功(gong)能(neng)(neng)基本上能(neng)(neng)滿足大部分電(dian)(dian)子設(she)(she)(she)備(bei)的(de)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)要(yao)(yao)求,但是對于復雜的(de)設(she)(she)(she)備(bei)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)就需要(yao)(yao)在此(ci)設(she)(she)(she)備(bei)要(yao)(yao)求的(de)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)下增加PCB電(dian)(dian)路(lu)(lu)板設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)人員對設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)進行盡量(liang)多的(de)仿真(zhen)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji),而(er)仿真(zhen)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)又要(yao)(yao)牽扯到高等(deng)數學,物理(li),幾(ji)何,化學,新材(cai)料,電(dian)(dian)磁兼容等(deng)方面的(de)知識。比如手機(ji)的(de)高頻電(dian)(dian)路(lu)(lu)需要(yao)(yao)在高達(da)GHz的(de)頻率下工作,FR-4玻璃(li)纖(xian)維材(cai)料就不是首(shou)選(xuan)材(cai)料了,陶(tao)瓷(ci)材(cai)料才是首(shou)選(xuan),所以有些天(tian)線(xian)就用專(zhuan)用的(de)陶(tao)瓷(ci)天(tian)線(xian),而(er)在設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)陶(tao)瓷(ci)基材(cai)的(de)天(tian)線(xian)時就需要(yao)(yao)在PCB設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)時仿真(zhen)等(deng)功(gong)能(neng)(neng)來驗證設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)準確性(xing)(xing),又比如多層電(dian)(dian)路(lu)(lu)板又有信號完整(zheng)性(xing)(xing)(SI),電(dian)(dian)源完整(zheng)性(xing)(xing)(PI)等(deng)等(deng)要(yao)(yao)求,這又要(yao)(yao)在PCB工具(ju)軟件里面增加相(xiang)應的(de)功(gong)能(neng)(neng)予(yu)以實現。

所以EDA并不復(fu)雜(za),但是需要實(shi)現復(fu)雜(za)的(de)(de)電子設備(bei)就需要把(ba)(ba)EDA功能(neng)豐富(fu)起來,這(zhe)又需要大量的(de)(de)數學(xue)人(ren)才(cai),電磁學(xue)人(ren)才(cai),物理學(xue)人(ren)才(cai),化學(xue)人(ren)才(cai),幾(ji)何(he)學(xue)人(ren)才(cai)等等大量的(de)(de)基礎性投入才(cai)能(neng)實(shi)現,而且(qie)要有合適(shi)的(de)(de)制度來把(ba)(ba)這(zhe)些人(ren)才(cai)匯聚到一起才(cai)能(neng)實(shi)現EDA的(de)(de)良性發展。

二、EDA軟件未來發展趨勢如何

在未來,EDA軟件逐步(bu)實現國產化是必(bi)然需求(qiu),除(chu)實現EDA產品在更多(duo)應用領域實現全流程(cheng)覆蓋、進(jin)一步(bu)提高(gao)EDA工(gong)具可(ke)支持的(de)(de)先(xian)進(jin)工(gong)藝(yi)制程(cheng)、突(tu)破關鍵環節的(de)(de)核心EDA工(gong)具,國內企(qi)業或還(huan)需利用“后(hou)摩爾(er)定律時代”造成的(de)(de)先(xian)進(jin)工(gong)藝(yi)技術繼續突(tu)破的(de)(de)難度激增、設計和(he)制造復雜度和(he)風險的(de)(de)大幅提升(sheng)提出的(de)(de)新的(de)(de)挑戰和(he)要求(qiu),進(jin)一步(bu)提升(sheng)設計方(fang)法學,并利用人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)、云計算等先(xian)進(jin)技術等進(jin)行賦(fu)能(neng)(neng),綜合提高(gao)自動化程(cheng)度和(he)工(gong)作效率(lv)。

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