一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手(shou)機(ji)soc芯片是手(shou)機(ji)的(de)核心處理器(qi)，它和普(pu)通(tong)的(de)手(shou)機(ji)芯片相比存(cun)在一定的(de)區(qu)別：

1、普通手機芯片

普通(tong)的(de)(de)手機芯(xin)片(pian)就是(shi)指單(dan)一的(de)(de)CPU芯(xin)片(pian)、內存芯(xin)片(pian)、GPU芯(xin)片(pian)等，以(yi)CPU芯(xin)片(pian)為例，它是(shi)一臺超(chao)級快速的(de)(de)計算(suan)(suan)器，能在內存中獲取數據(ju)，以(yi)此來進(jin)行(xing)一系列數學運算(suan)(suan)或邏輯運算(suan)(suan)，并(bing)借此處理一些電(dian)腦所需的(de)(de)數據(ju)，但CPU芯(xin)片(pian)需要其他芯(xin)片(pian)的(de)(de)協助(zhu)才能運行(xing)個人計算(suan)(suan)器的(de)(de)工作，它們中間(jian)的(de)(de)任何(he)一個芯(xin)片(pian)出了問(wen)題，手機都會無法運行(xing)。

2、手機soc芯片

手(shou)機(ji)soc芯片(pian)是(shi)一枚(mei)系統級芯片(pian)，最大的(de)特點就是(shi)集(ji)成(cheng)度高(gao)，不僅(jin)包含(han)了(le)作(zuo)為性(xing)能核心的(de)CPU，還集(ji)成(cheng)了(le)內存、無線(xian)芯片(pian)、USB主控芯片(pian)、NPU芯片(pian)等(deng)，能夠作(zuo)為單獨的(de)計算器承擔(dan)起手(shou)機(ji)各式各樣的(de)使用需(xu)求。和普通(tong)的(de)手(shou)機(ji)芯片(pian)相比，soc芯片(pian)采用的(de)高(gao)集(ji)成(cheng)度以及較(jiao)短的(de)布線(xian)，不僅(jin)能降低手(shou)機(ji)的(de)功(gong)耗，同時無需(xu)配置其他芯片(pian)所帶來的(de)更低成(cheng)本。

二、soc芯片的特點有哪些

作為高集成(cheng)度的手機(ji)芯(xin)片，soc芯(xin)片具有以下幾大特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯(xin)片(pian)上集(ji)成了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高(gao)速(su) DSP 等各個功能模(mo)塊(kuai)，部分SoC芯(xin)片(pian)上還集(ji)成了電(dian)源管理(li)模(mo)塊(kuai)、各種外部設備的(de)控(kong)制(zhi)模(mo)塊(kuai)，同時(shi)還需要考慮(lv)各總線的(de)分布(bu)利用(yong)等。因此，soc芯(xin)片(pian)需要集(ji)成度非(fei)常高(gao)地處理(li)音(yin)頻、視(shi)頻、藍牙等等不同媒介的(de)信息，所以對研發(fa)設計(ji)、制(zhi)造工藝以及軟硬件協同開發(fa)技術的(de)要求較高(gao)。

2、依賴IP核

IP核即知識(shi)產權核，在集(ji)(ji)成電路設計(ji)(ji)行業中(zhong)指已(yi)驗證(zheng)、可(ke)重復利用、具(ju)有某種確(que)定功能(neng)的芯片設計(ji)(ji)模塊(kuai)。IP 核可(ke)以劃(hua)分(fen)為CPU、GPU、DSP、VPU、總(zong)線、接口、工藝物理庫等7個(ge)類(lei)別。由于SoC芯片集(ji)(ji)成很多個(ge)模塊(kuai)，每個(ge)模塊(kuai)都(dou)由自(zi)己開發是(shi)不劃(hua)算(suan)的，成本(ben)也太(tai)高，所以出現專門(men)賣IP核的第三(san)方。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對(dui)市場(chang)有很(hen)敏銳的感(gan)覺，能夠提前預判(pan)好，進行精準(zhun)布(bu)局。

4、重視先進工藝

制程(cheng)工藝是指芯(xin)片(pian)內電(dian)路與(yu)(yu)電(dian)路之間的(de)(de)距離、金屬線的(de)(de)寬度(du)。更(geng)先進的(de)(de)制程(cheng)工藝，意味著更(geng)高(gao)的(de)(de)電(dian)路密度(du)，在(zai)同樣大小(xiao)面(mian)積的(de)(de)芯(xin)片(pian)中，可以(yi)容納密度(du)更(geng)高(gao)、功能(neng)更(geng)復雜(za)的(de)(de)電(dian)子元器件。SoC芯(xin)片(pian)技術的(de)(de)發展與(yu)(yu)進步，要靠工藝技術的(de)(de)不(bu)斷改進，使得(de)元器件的(de)(de)尺寸不(bu)斷縮小(xiao)，功耗不(bu)斷降低，集成度(du)不(bu)斷提高(gao)，性能(neng)持(chi)續(xu)提高(gao)。