一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手(shou)機(ji)soc芯片(pian)(pian)是手(shou)機(ji)的(de)核心處(chu)理器，它和普通(tong)的(de)手(shou)機(ji)芯片(pian)(pian)相比存在一定(ding)的(de)區別：

1、普通手機芯片

普通的(de)(de)(de)手(shou)機芯(xin)片(pian)(pian)就是指單一(yi)(yi)的(de)(de)(de)CPU芯(xin)片(pian)(pian)、內存(cun)芯(xin)片(pian)(pian)、GPU芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)，以CPU芯(xin)片(pian)(pian)為例，它(ta)是一(yi)(yi)臺超級快速的(de)(de)(de)計算器(qi)，能在內存(cun)中(zhong)獲取(qu)數(shu)據(ju)，以此來進行一(yi)(yi)系列數(shu)學運算或邏(luo)輯運算，并借此處理一(yi)(yi)些(xie)電腦所需的(de)(de)(de)數(shu)據(ju)，但CPU芯(xin)片(pian)(pian)需要其他芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)協助才能運行個人計算器(qi)的(de)(de)(de)工作(zuo)，它(ta)們中(zhong)間的(de)(de)(de)任何一(yi)(yi)個芯(xin)片(pian)(pian)出了問題，手(shou)機都會無法運行。

2、手機soc芯片

手機soc芯(xin)片是一枚(mei)系統(tong)級芯(xin)片，最大(da)的特(te)點就(jiu)是集成(cheng)度(du)高(gao)，不(bu)僅包含了作為性能(neng)核心(xin)的CPU，還集成(cheng)了內存(cun)、無線(xian)芯(xin)片、USB主(zhu)控芯(xin)片、NPU芯(xin)片等(deng)，能(neng)夠作為單獨的計(ji)算器承擔起手機各式各樣(yang)的使用需求。和(he)普通的手機芯(xin)片相比，soc芯(xin)片采(cai)用的高(gao)集成(cheng)度(du)以及較短的布線(xian)，不(bu)僅能(neng)降低手機的功(gong)耗(hao)，同時(shi)無需配置其他芯(xin)片所(suo)帶來的更低成(cheng)本。

二、soc芯片的特點有哪些

作(zuo)為高集(ji)成度的手機芯片，soc芯片具有以下幾大(da)特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯片(pian)上(shang)集(ji)成了(le) CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高(gao)速 DSP 等各(ge)個功能模塊，部(bu)分(fen)SoC芯片(pian)上(shang)還集(ji)成了(le)電源(yuan)管理(li)模塊、各(ge)種外部(bu)設備的(de)控制模塊，同時(shi)還需要考慮各(ge)總線的(de)分(fen)布利用等。因(yin)此，soc芯片(pian)需要集(ji)成度(du)非常(chang)高(gao)地(di)處理(li)音(yin)頻、視頻、藍(lan)牙等等不同媒介的(de)信息，所以對研發設計、制造工(gong)藝以及軟硬件(jian)協同開發技術的(de)要求較高(gao)。

2、依賴IP核

IP核即(ji)知識產權核，在集成(cheng)電(dian)路設計行(xing)業中指已(yi)驗證、可重(zhong)復(fu)利(li)用、具有(you)某種確定(ding)功(gong)能的(de)芯(xin)片設計模(mo)塊。IP 核可以劃分為CPU、GPU、DSP、VPU、總線、接口、工(gong)藝物理庫等(deng)7個類別(bie)。由(you)于(yu)SoC芯(xin)片集成(cheng)很多個模(mo)塊，每(mei)個模(mo)塊都由(you)自己開發是不劃算的(de)，成(cheng)本也太高(gao)，所(suo)以出現專(zhuan)門賣IP核的(de)第三方。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市場有很敏銳的感覺，能夠提前(qian)預(yu)判好，進行精(jing)準布局。

4、重視先進工藝

制(zhi)程工(gong)藝是指芯片內(nei)電路與電路之間(jian)的距離(li)、金屬線的寬度。更(geng)(geng)先進的制(zhi)程工(gong)藝，意味著更(geng)(geng)高的電路密度，在(zai)同樣大小面積(ji)的芯片中，可以容納密度更(geng)(geng)高、功(gong)(gong)能(neng)更(geng)(geng)復雜的電子(zi)元器件。SoC芯片技術的發(fa)展與進步，要靠工(gong)藝技術的不(bu)(bu)斷(duan)改進，使得元器件的尺寸不(bu)(bu)斷(duan)縮小，功(gong)(gong)耗不(bu)(bu)斷(duan)降低(di)，集成度不(bu)(bu)斷(duan)提高，性能(neng)持續提高。