一、手機芯片是怎么制造出來的

在移動互(hu)聯網的普及(ji)下，手機已經成為我們的標配設(she)備，而手機性(xing)能的好壞，主要取(qu)決(jue)于手機芯(xin)片(pian)。手機芯(xin)片(pian)從需求提出到(dao)投入(ru)應用大體(ti)分為兩個階段：

1、手機芯片設計

手機芯(xin)片的(de)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)流程往(wang)往(wang)分為(wei)前(qian)端(duan)(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)和后(hou)端(duan)(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)，前(qian)端(duan)(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)更側重于軟件(jian)的(de)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)，更加注重邏輯；后(hou)端(duan)(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)則要更多(duo)地考慮工(gong)藝手段，設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)人員(yuan)需(xu)要根據芯(xin)片生產方(fang)的(de)能(neng)力(li)（例如溝(gou)道寬度）來設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)相應的(de)芯(xin)片。

2、手機芯片制造

比起(qi)芯片(pian)的設計，芯片(pian)制造(zao)的難度(du)更大，技術壁壘(lei)更高。一般認為(wei)芯片(pian)的生產與(yu)制造(zao)可(ke)以大體分為(wei)晶圓(yuan)制造(zao)、晶圓(yuan)光刻(ke)、摻(chan)加雜質(zhi)和封裝(zhuang)測試四個(ge)步驟(zou)：

（1）晶圓制(zhi)造(zao)(zao)：制(zhi)造(zao)(zao)芯片(pian)的(de)物質基礎是晶元，由石英砂精煉得(de)(de)來，將提純后的(de)硅(gui)制(zhi)成(cheng)硅(gui)晶棒即可得(de)(de)到制(zhi)造(zao)(zao)集成(cheng)電路的(de)半導體材料。

（2）晶圓光(guang)刻(ke)(ke)顯影(ying)、蝕(shi)刻(ke)(ke)：電路中復雜(za)的邏輯組(zu)合與走線并不是通過(guo)傳統意義(yi)上(shang)的“雕刻(ke)(ke)”或“拼接”完成的，而是通過(guo)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)對指定位(wei)置(zhi)進行蝕(shi)刻(ke)(ke)，這一過(guo)程極為精密和復雜(za)。

（3）摻加(jia)(jia)雜(za)(za)(za)質(zhi)：眾所周知，集成電(dian)(dian)路(lu)的基礎是(shi)PN結(jie)，要(yao)想形成PN結(jie)，就(jiu)必須在不同的晶元(yuan)里摻加(jia)(jia)不同的雜(za)(za)(za)質(zhi)（本質(zhi)上而言是(shi)加(jia)(jia)入P、N型雜(za)(za)(za)質(zhi)，改變其導(dao)電(dian)(dian)性質(zhi)）。越(yue)是(shi)復雜(za)(za)(za)的集成電(dian)(dian)路(lu)，其立體結(jie)構就(jiu)越(yue)復雜(za)(za)(za)，摻加(jia)(jia)雜(za)(za)(za)質(zhi)的步驟(zou)也就(jiu)越(yue)復雜(za)(za)(za)。

（4）封裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)：經過(guo)上述流(liu)程(cheng)，芯(xin)(xin)片(pian)制造(zao)商就完(wan)成了(le)從版圖到(dao)芯(xin)(xin)片(pian)實體的(de)流(liu)程(cheng)，但芯(xin)(xin)片(pian)能否具體工作，其電氣(qi)性能是否達標，還需要(yao)完(wan)成測(ce)試(shi)(shi)才(cai)能確(que)定(ding)。因此，芯(xin)(xin)片(pian)制造(zao)廠商均需要(yao)一批后端測(ce)試(shi)(shi)人員對芯(xin)(xin)片(pian)的(de)性能進行(xing)測(ce)試(shi)(shi)。

二、手機芯片中國能生產嗎

國內半導(dao)體芯片(pian)(pian)制造一(yi)(yi)直(zhi)是比較受大家(jia)關注的(de)一(yi)(yi)個話題(ti)，現在(zai)大家(jia)幾乎人手(shou)(shou)一(yi)(yi)臺智能(neng)手(shou)(shou)機，對于手(shou)(shou)機芯片(pian)(pian)的(de)關注更多，那么我國有沒有生產手(shou)(shou)機芯片(pian)(pian)的(de)能(neng)力呢？

和電腦芯片一樣，手機芯片實際上也是光刻機制造出來的，我國并不是沒有生產手機芯片的能力，只不過和主流的手機芯片相比，我國生產出的手機芯片在制程工藝、性能(neng)方(fang)面(mian)都有較大的(de)(de)差距：主流的(de)(de)智能(neng)手(shou)機所使用的(de)(de)芯片都是7nm及以下的(de)(de)高端半導體(ti)芯片，而國產(chan)手(shou)機芯片暫時還只(zhi)能(neng)做到14nm。

在手機芯片制造領域，晶圓(yuan)光刻(ke)顯(xian)影、蝕刻(ke)和摻(chan)加(jia)雜(za)質的步驟是我(wo)國比較欠(qian)缺的，而晶圓(yuan)制造能力基(ji)本上可以實(shi)現國產(chan)自用(yong)，封(feng)裝(zhuang)測(ce)試環(huan)節(jie)技術含量不高，我(wo)國也不存在明顯(xian)的落后(hou)。