一、制造芯片一定要光刻機嗎

芯片生產是一定要光刻機的(de)(de)(de)。光(guang)刻(ke)機(ji)是芯片制(zhi)造的(de)(de)(de)核心設備之(zhi)一(yi)。目前有(you)(you)用于生產的(de)(de)(de)光(guang)刻(ke)機(ji)，有(you)(you)用于LED制(zhi)造領(ling)域的(de)(de)(de)光(guang)刻(ke)機(ji)，還有(you)(you)用于封裝的(de)(de)(de)光(guang)刻(ke)機(ji)。光(guang)刻(ke)機(ji)是采用類似照片沖印的(de)(de)(de)技術，然后把掩膜(mo)版(ban)上的(de)(de)(de)精細(xi)圖形通(tong)過光(guang)線(xian)的(de)(de)(de)曝(pu)光(guang)印制(zhi)到(dao)硅片上。

在加(jia)工芯(xin)片的過程中，光(guang)刻機通過一系列的光(guang)源能量(liang)、形狀控制手段(duan)，將(jiang)光(guang)束透射(she)過畫著(zhu)線路(lu)(lu)圖的掩(yan)模，經(jing)物鏡(jing)補償(chang)各種光(guang)學(xue)誤差，將(jiang)線路(lu)(lu)圖成比例縮小后(hou)映射(she)到(dao)硅(gui)片上，然后(hou)使用化學(xue)方法顯影，得到(dao)刻在硅(gui)片上的電路(lu)(lu)圖。

光(guang)刻(ke)機(ji)是(shi)半導體(ti)行業(ye)最(zui)(zui)重(zhong)(zhong)要(yao)的設(she)備(bei)(bei)之一，是(shi)“沙子變芯片(pian)”最(zui)(zui)重(zhong)(zhong)要(yao)的設(she)備(bei)(bei)。離開光(guang)刻(ke)機(ji)，玩不(bu)(bu)轉芯片(pian)，離開高(gao)端光(guang)刻(ke)機(ji)，玩不(bu)(bu)轉高(gao)端芯片(pian)。目前，還沒有替(ti)代設(she)備(bei)(bei)能夠代替(ti)光(guang)刻(ke)機(ji)。

二、蝕刻機能代替光刻機嗎

蝕刻機(ji)不(bu)能代(dai)替光(guang)(guang)刻機(ji)。光(guang)(guang)刻機(ji)的(de)(de)精度(du)(du)和難度(du)(du)的(de)(de)要求都比蝕刻機(ji)高出很多，在需(xu)要光(guang)(guang)刻機(ji)加工的(de)(de)時候蝕刻機(ji)有(you)些不(bu)能辦到，并且蝕刻機(ji)的(de)(de)精度(du)(du)十分籠(long)統，而光(guang)(guang)刻機(ji)對精度(du)(du)的(de)(de)要求十分細致，所以(yi)蝕刻機(ji)不(bu)能代(dai)替光(guang)(guang)刻機(ji)。

蝕刻機和光刻機無(wu)論是從工藝、流程(cheng)、設備性能(neng)、精度(du)等方面都有很大的區別(bie)，主(zhu)要區別(bie)如下：

光刻機的(de)(de)難(nan)度大于蝕刻機，光刻機是(shi)把圖案印上去，而蝕刻機是(shi)根據打印的(de)(de)圖案去掉有無圖案的(de)(de)部分，將(jiang)剩下的(de)(de)留下。