一、smt貼片機拋料原因和對策
所謂拋料就是指SMT貼片機在生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過程中,吸到(dao)料(liao)(liao)之后不貼(tie),而是(shi)將料(liao)(liao)拋(pao)到(dao)拋(pao)料(liao)(liao)盒里或(huo)其他地(di)方,或(huo)者是(shi)沒有吸到(dao)料(liao)(liao)而執行(xing)以(yi)上的一個(ge)拋(pao)料(liao)(liao)動(dong)作。拋(pao)料(liao)(liao)造成材料(liao)(liao)的損耗,延長了生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)時(shi)間,降(jiang)抵了生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)效率,抬高了生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)成本,為(wei)了優化生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)效率,降(jiang)低成本,必須(xu)解(jie)決(jue)拋(pao)料(liao)(liao)率高的問(wen)題(ti)。
拋料的主要原因及對策:
原因1、吸嘴問題
吸(xi)(xi)嘴變形,堵塞,破損(sun)造成氣壓不(bu)(bu)足(zu),漏氣,造成吸(xi)(xi)料(liao)不(bu)(bu)起,取料(liao)不(bu)(bu)正,識別通不(bu)(bu)過而拋料(liao)。
對策:清潔更換吸嘴。
原因2、識別系統問題
視覺(jue)不(bu)良,視覺(jue)或雷射鏡頭不(bu)清潔,有(you)雜物干(gan)擾(rao)識(shi)別(bie),識(shi)別(bie)光源選(xuan)擇不(bu)當(dang)和(he)強度(du)、灰度(du)不(bu)夠(gou),還有(you)可能識(shi)別(bie)系統已壞。
對策(ce):清潔擦拭識別(bie)系統表(biao)面,保持干凈無雜物沾污(wu)等,調整(zheng)光(guang)源(yuan)強度、灰度,更換識別(bie)系統部件。
原因3、位置問題
取(qu)(qu)料(liao)不(bu)在料(liao)的中心(xin)位(wei)置,取(qu)(qu)料(liao)高度不(bu)正(zheng)確(一般(ban)以碰到零件(jian)后下壓0.05MM為(wei)準)而造成偏(pian)位(wei),取(qu)(qu)料(liao)不(bu)正(zheng),有偏(pian)移(yi),識別(bie)時跟對應的數(shu)據參數(shu)不(bu)符(fu)而被識別(bie)系統(tong)當做無效料(liao)拋棄(qi)。
對策:調整取料(liao)位(wei)置。
原因4、真空壓力問題
氣(qi)(qi)壓(ya)不(bu)足,真空氣(qi)(qi)管(guan)通道不(bu)順暢,有導物堵塞(sai)真空通道,或是真空有泄漏造(zao)成氣(qi)(qi)壓(ya)不(bu)足而(er)取料不(bu)起或取起之后在(zai)去貼的途(tu)中掉(diao)落。
對策(ce):調(diao)氣壓陡(dou)坡到設備要求氣壓值(比如(ru)0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機),清(qing)潔(jie)氣壓管(guan)道,修復(fu)泄漏氣路。
原因5、程序問題
所編輯的程(cheng)序中(zhong)元件(jian)參數設置不對,跟(gen)來料實物尺寸,亮度等參數不符造成識別通不過而被丟棄。
對策:修改(gai)元件(jian)參數(shu),搜尋元件(jian)最佳參數(shu)設定(ding)。
原因6、來料的問題
來料不規則,為引腳氧化等不合格產品(pin)。
對策:IQC做好來料檢測,跟元件供應商聯(lian)系。
原因7、供料器問題
供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)位置變(bian)形,供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)進料(liao)(liao)(liao)不(bu)良(liang)(供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)棘齒(chi)輪損壞(huai),料(liao)(liao)(liao)帶孔沒(mei)有卡在供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)的棘齒(chi)輪上,供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)下(xia)方有異(yi)物,彈簧老化,或電(dian)氣不(bu)良(liang)),造(zao)成取料(liao)(liao)(liao)不(bu)到或取料(liao)(liao)(liao)不(bu)良(liang)而(er)拋料(liao)(liao)(liao),還(huan)有供(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)損壞(huai)。
對策:供(gong)料器調整(zheng),清掃供(gong)料器平臺,更換已壞部件(jian)或供(gong)料器。
二、SMT貼片機常見故障報警處理方法
1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法
(1)機器的緊急開關處于關閉狀態:拉出緊急開關鈕。
(2)電(dian)磁(ci)閥沒有啟動:修(xiu)理(li)電(dian)磁(ci)閥。
(3)互鎖(suo)開(kai)關(guan)斷(duan)開(kai):接通互鎖(suo)開(kai)關(guan)。
(4)氣(qi)壓不足:檢查氣(qi)源并使氣(qi)壓達到要求值。
(5)電腦故障:關機后重新啟(qi)動。
2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法
(1)橫項傳(chuan)(chuan)輸(shu)器(qi)或傳(chuan)(chuan)感器(qi)接觸不良(liang)或短路:檢查并修復(fu)傳(chuan)(chuan)輸(shu)器(qi)或傳(chuan)(chuan)感器(qi)。
(2)縱項傳輸器(qi)或(huo)傳感器(qi)接(jie)觸(chu)不良或(huo)短(duan)路(lu):檢查并修復傳輸器(qi)或(huo)傳感器(qi)。
(3)加潤滑油過(guo)多(duo),傳感(gan)器被污(wu)染:潤滑油不能過(guo)多(duo),清(qing)潔(jie)傳感(gan)器。
3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法
(1)PCB傳輸器的皮帶松或(huo)斷裂(lie):更換(huan)PCB傳輸器的皮帶。
(2)PCB傳輸(shu)器(qi)的傳感器(qi)上有臟物或短路(lu):擦拭PCB傳輸(shu)器(qi)的傳感器(qi)。
(3)加(jia)潤(run)滑(hua)(hua)油過(guo)多(duo)(duo),傳感器被污染:潤(run)滑(hua)(hua)油不能過(guo)多(duo)(duo),清(qing)潔傳感器。
4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法
故障表現形式:貼裝(zhuang)頭(tou)不(bu)能拾取元件(jian)(jian);貼裝(zhuang)頭(tou)拾取的(de)元件(jian)(jian)的(de)位置(zhi)是偏移的(de);在移動過程中,元件(jian)(jian)從貼裝(zhuang)頭(tou)上掉下來。
(1)吸嘴磨損老化,有裂(lie)紋(wen)引起漏(lou)氣:更換吸嘴。
(2)吸(xi)嘴(zui)下表面不平有焊膏等臟物:吸(xi)嘴(zui)孔內被臟物堵塞,底端(duan)面擦凈,用細(xi)針通孔使(shi)吸(xi)嘴(zui)孔內暢通。
(3)吸(xi)嘴孔徑與元件不匹配:更換吸(xi)嘴。
(4)真(zhen)(zhen)(zhen)空管(guan)(guan)道(dao)和(he)過濾器(qi)的(de)(de)進氣(qi)端或(huo)(huo)(huo)出(chu)氣(qi)端有(you)問題,沒(mei)有(you)形成(cheng)真(zhen)(zhen)(zhen)空,或(huo)(huo)(huo)形成(cheng)的(de)(de)是不完(wan)全的(de)(de)真(zhen)(zhen)(zhen)空。(不能聽到排氣(qi)聲/真(zhen)(zhen)(zhen)空閥(fa)門LED未亮/過濾器(qi)進氣(qi)端的(de)(de)真(zhen)(zhen)(zhen)空壓力不足):檢查真(zhen)(zhen)(zhen)空管(guan)(guan)道(dao)和(he)接口有(you)無泄漏。重新(xin)聯接空氣(qi)管(guan)(guan)道(dao)或(huo)(huo)(huo)將其(qi)更換(huan)(huan)。更換(huan)(huan)接口或(huo)(huo)(huo)氣(qi)管(guan)(guan)。更換(huan)(huan)真(zhen)(zhen)(zhen)空閥(fa)。
(5)元(yuan)件(jian)表面不平整(我們(men)曾發現0.1μf電(dian)容表面不平,沿元(yuan)件(jian)長度(du)方向成瓦(wa)形):更換合格元(yuan)件(jian)。
(6)元(yuan)件(jian)(jian)粘在底帶(dai)(dai)上、編帶(dai)(dai)孔(kong)的毛邊卡住了元(yuan)件(jian)(jian)、元(yuan)件(jian)(jian)的引腳卡在了帶(dai)(dai)窩的一(yi)角、元(yuan)件(jian)(jian)和編帶(dai)(dai)孔(kong)之間的間隙不夠(gou)大:揭開塑料膠帶(dai)(dai),將編帶(dai)(dai)倒過來,看(kan)一(yi)下(xia)元(yuan)件(jian)(jian)能否自己掉(diao)下(xia)來。
(7)編帶(dai)元件表(biao)面的塑料(liao)膠帶(dai)太粘或不結實,塑料(liao)膠帶(dai)不能正常展開;或塑料(liao)膠帶(dai)從邊緣撕裂開:查看(kan)塑料(liao)膠帶(dai)展開和(he)卷(juan)起時的情況(kuang),重新安(an)裝供(gong)料(liao)器或更換元件。
(8)拾取坐(zuo)標(biao)值不(bu)正確、供料器偏離供料中心位置:檢查X,Y,Z的數(shu)據;重新(xin)編程。
(9)吸(xi)嘴,元(yuan)件或供(gong)料器的(de)選(xuan)擇不正確;元(yuan)件庫數據(ju)不正確,使(shi)得(de)拾取時間太早(zao):查看庫數據(ju),重新設(she)置。
(10)拾取閥(fa)值設置得太低或(huo)太高,經(jing)常(chang)出(chu)現拾取錯誤:提高或(huo)降低這一(yi)設置。
(11)震動供料器(qi)滑道中器(qi)件的引腳(jiao)變(bian)形,卡(ka)在滑道中:取出滑道中變(bian)形的器(qi)件。
(12)由于編帶(dai)供料器卷帶(dai)輪(lun)松(song)動,送(song)料時塑料膠帶(dai)沒(mei)有卷繞:調(diao)整編帶(dai)供料器卷帶(dai)輪(lun)的松(song)緊度。
(13)由(you)于編帶(dai)供料(liao)(liao)器卷帶(dai)輪太緊,送料(liao)(liao)時(shi)塑料(liao)(liao)膠帶(dai)被拉斷(duan):調整(zheng)編帶(dai)供料(liao)(liao)器卷帶(dai)輪的松緊度。
(14)由于剪帶機不(bu)工作或(huo)(huo)剪刀(dao)磨損或(huo)(huo)供料(liao)器裝配(pei)不(bu)當(dang),使紙帶不(bu)能正常排(pai)出,編帶供料(liao)器頂(ding)端或(huo)(huo)底部被紙帶或(huo)(huo)塑料(liao)帶堵塞:檢(jian)查(cha)并(bing)修復剪帶機、更換或(huo)(huo)重新裝配(pei)供料(liao)器、人工剪帶時(shi)要及時(shi)剪帶。
5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法
(1)元器件貼錯或極性方向錯
a.貼片編程(cheng)錯誤:修改貼片程(cheng)序。
b.拾(shi)片編程(cheng)錯誤或裝錯供料器位置:修改拾(shi)片程(cheng)序,更改料站。
c.晶體管、電(dian)解電(dian)容(rong)器(qi)等有極(ji)性(xing)元器(qi)件,不(bu)(bu)同(tong)生產廠家(jia)編帶時方向(xiang)不(bu)(bu)一致:更換編帶元器(qi)件時要注意極(ji)性(xing)方向(xiang),發現不(bu)(bu)一致時修改貼片程序(xu)。
d.往震(zhen)動供(gong)料器(qi)(qi)滑(hua)道中加管裝(zhuang)器(qi)(qi)件(jian)時與供(gong)料器(qi)(qi)編程方向不(bu)一(yi)致(zhi):往震(zhen)動供(gong)料器(qi)(qi)滑(hua)道中加料時要注意器(qi)(qi)件(jian)的方向。
(2)SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置
a.貼片編程錯誤:個別元件位(wei)置不準確時修改(gai)元件坐(zuo)標;整塊(kuai)板偏(pian)移可修改(gai)PCB Mark。
b.元件(jian)厚度(du)設置錯(cuo)誤:修改元件(jian)庫程序。
c.貼片(pian)頭高(gao)度太(tai)高(gao),貼片(pian)時元(yuan)件從(cong)高(gao)處扔(reng)下(xia):重新(xin)設置Z軸高(gao)度、使元(yuan)件焊(han)端底部與PCB上表面的距離等于最大(da)焊(han)料球的直徑。
d.貼片頭高度太(tai)低,使(shi)元件滑動:重新設置(zhi)Z軸高度、使(shi)元件焊(han)端(duan)底部與(yu)PCB上表面的(de)距離等于最大焊(han)料球的(de)直徑(jing)。
e.貼(tie)裝速(su)度(du)(du)太(tai)快(kuai);X,Y,Z軸(zhou)及轉角T速(su)度(du)(du)過快(kuai):降低速(su)度(du)(du)。
(3)貼裝時元器件被砸裂或破損
a.PCB變形:更換(huan)PCB或對(dui)PCB進(jin)行加熱、加壓處理(li)。
b.貼(tie)裝頭(tou)高(gao)度太(tai)低:貼(tie)裝頭(tou)高(gao)度要隨PCB厚度和貼(tie)裝的元器件高(gao)度來(lai)調整。
c.貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)壓(ya)力過大:重(zhong)新調整(zheng)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)壓(ya)力。
d.PCB支撐(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)的(de)尺(chi)寸不(bu)正確、PCB支撐(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)的(de)分布不(bu)均:支撐(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)數(shu)量(liang)太(tai)少,更換與PCB厚度匹配的(de)支撐(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu),將(jiang)支撐(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)分布均衡;增加(jia)支撐(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)。
e.元件本身易破碎:更換元件。