一、smt貼片機拋料原因和對策

所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過程(cheng)中，吸到料(liao)(liao)之后不貼，而是將料(liao)(liao)拋(pao)到拋(pao)料(liao)(liao)盒(he)里或其(qi)他地(di)方，或者是沒有吸到料(liao)(liao)而執(zhi)行(xing)以(yi)上(shang)的(de)一個拋(pao)料(liao)(liao)動作。拋(pao)料(liao)(liao)造成材料(liao)(liao)的(de)損耗，延長了生產時(shi)間(jian)，降抵了生產效(xiao)率，抬高了生產成本，為了優化生產效(xiao)率，降低成本，必須(xu)解決拋(pao)料(liao)(liao)率高的(de)問題。

拋料的主要原因及對策：

原因1、吸嘴問題

吸(xi)嘴變形，堵塞，破損(sun)造(zao)成(cheng)氣壓不足(zu)，漏氣，造(zao)成(cheng)吸(xi)料不起，取料不正(zheng)，識別通不過而拋料。

對策：清潔更換吸嘴。

原因2、識別系統問題

視(shi)覺不(bu)良，視(shi)覺或雷(lei)射鏡頭不(bu)清(qing)潔，有(you)雜物(wu)干擾識(shi)別(bie)，識(shi)別(bie)光(guang)源選擇不(bu)當(dang)和(he)強度、灰度不(bu)夠，還(huan)有(you)可能(neng)識(shi)別(bie)系(xi)統已(yi)壞。

對策：清潔擦拭識(shi)(shi)別(bie)系(xi)(xi)統(tong)表面，保持(chi)干凈無(wu)雜物沾污(wu)等，調(diao)整光(guang)源(yuan)強度、灰(hui)度，更(geng)換(huan)識(shi)(shi)別(bie)系(xi)(xi)統(tong)部件。

原因3、位置問題

取料不在料的中心位置，取料高度不正(zheng)(zheng)確（一(yi)般以碰(peng)到零(ling)件后下壓0.05MM為準）而(er)造(zao)成偏位，取料不正(zheng)(zheng)，有偏移，識別(bie)時跟(gen)對應的數據參數不符而(er)被識別(bie)系統當做(zuo)無效料拋棄。

對(dui)策：調(diao)整取料位置。

原因4、真空壓力問題

氣(qi)壓(ya)不足，真空氣(qi)管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或是(shi)真空有泄(xie)漏造(zao)成氣(qi)壓(ya)不足而(er)取(qu)料不起(qi)或取(qu)起(qi)之后在(zai)去貼(tie)的途中掉落(luo)。

對策：調(diao)氣(qi)壓(ya)陡(dou)坡到設備(bei)要求氣(qi)壓(ya)值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機），清(qing)潔(jie)氣(qi)壓(ya)管道，修(xiu)復泄漏氣(qi)路。

原因5、程序問題

所(suo)編輯的程序(xu)中(zhong)元件參數(shu)設置不對，跟來料實物尺(chi)寸，亮(liang)度等參數(shu)不符(fu)造成識別通不過而被丟棄。

對策(ce)：修改元件參數，搜尋元件最佳參數設定。

原因6、來料的問題

來(lai)料不規則，為引腳氧化等不合格產品。

對(dui)策(ce)：IQC做好來料檢測，跟(gen)元件供應(ying)商(shang)聯系。

原因7、供料器問題

供(gong)料器(qi)位置變(bian)形，供(gong)料器(qi)進料不良(liang)（供(gong)料器(qi)棘(ji)(ji)齒輪損壞，料帶孔沒有(you)卡(ka)在供(gong)料器(qi)的棘(ji)(ji)齒輪上(shang)，供(gong)料器(qi)下方有(you)異物，彈簧(huang)老化，或電(dian)氣(qi)不良(liang)），造成(cheng)取料不到或取料不良(liang)而拋料，還有(you)供(gong)料器(qi)損壞。

對策：供料器(qi)調整，清掃供料器(qi)平臺，更(geng)換已壞部件或供料器(qi)。

該圖片由注冊用戶"天空之城"提供，版權聲明反饋

二、SMT貼片機常見故障報警處理方法

1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法

（1）機器的緊急(ji)開關處于關閉狀態(tai)：拉出緊急(ji)開關鈕。

（2）電(dian)磁閥(fa)沒有(you)啟動：修理電(dian)磁閥(fa)。

（3）互(hu)鎖(suo)開(kai)關(guan)斷(duan)開(kai)：接通互(hu)鎖(suo)開(kai)關(guan)。

（4）氣壓不足(zu)：檢(jian)查氣源并使氣壓達到要(yao)求(qiu)值。

（5）電腦故障：關(guan)機后重新啟動(dong)。

2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法

（1）橫項傳輸(shu)器或(huo)傳感器接(jie)觸不良或(huo)短路：檢查并修復傳輸(shu)器或(huo)傳感器。

（2）縱(zong)項傳(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)或傳(chuan)感器(qi)(qi)接(jie)觸不良或短路：檢查并修復傳(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)或傳(chuan)感器(qi)(qi)。

（3）加潤滑油(you)過多，傳感器被污染：潤滑油(you)不能過多，清(qing)潔傳感器。

3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法

（1）PCB傳(chuan)輸(shu)器(qi)的(de)皮帶松或斷裂：更換PCB傳(chuan)輸(shu)器(qi)的(de)皮帶。

（2）PCB傳(chuan)輸(shu)器的傳(chuan)感器上有臟(zang)物或短(duan)路：擦拭PCB傳(chuan)輸(shu)器的傳(chuan)感器。

（3）加潤滑油過多(duo)，傳感(gan)器(qi)被污(wu)染(ran)：潤滑油不能過多(duo)，清潔傳感(gan)器(qi)。

4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法

故障表現形式：貼裝頭不能(neng)拾(shi)取(qu)元件；貼裝頭拾(shi)取(qu)的(de)元件的(de)位置是偏移(yi)(yi)的(de)；在移(yi)(yi)動(dong)過程中(zhong)，元件從貼裝頭上掉下來。

（1）吸嘴磨損(sun)老(lao)化(hua)，有裂紋引(yin)起漏氣：更換吸嘴。

（2）吸嘴下(xia)表面不平有焊膏等(deng)臟物：吸嘴孔內(nei)被(bei)臟物堵(du)塞，底端面擦凈，用(yong)細(xi)針通(tong)孔使吸嘴孔內(nei)暢通(tong)。

（3）吸嘴孔徑與元件不(bu)匹(pi)配：更換吸嘴。

（4）真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)管(guan)(guan)(guan)道(dao)和過(guo)濾器的(de)(de)進(jin)氣(qi)(qi)端(duan)或(huo)(huo)出氣(qi)(qi)端(duan)有問題，沒有形成真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)，或(huo)(huo)形成的(de)(de)是不完(wan)全的(de)(de)真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)。(不能聽到排氣(qi)(qi)聲/真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)閥(fa)門(men)LED未亮(liang)/過(guo)濾器進(jin)氣(qi)(qi)端(duan)的(de)(de)真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)壓(ya)力不足(zu))：檢查真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)管(guan)(guan)(guan)道(dao)和接(jie)口有無泄漏。重新聯接(jie)空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)管(guan)(guan)(guan)道(dao)或(huo)(huo)將(jiang)其更換(huan)。更換(huan)接(jie)口或(huo)(huo)氣(qi)(qi)管(guan)(guan)(guan)。更換(huan)真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)閥(fa)。

（5）元(yuan)(yuan)件表(biao)面不平整（我們曾發現0.1μf電容表(biao)面不平，沿(yan)元(yuan)(yuan)件長度方(fang)向成(cheng)瓦(wa)形）：更換(huan)合格元(yuan)(yuan)件。

（6）元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)粘(zhan)在(zai)底帶(dai)上(shang)、編(bian)帶(dai)孔的(de)毛邊卡(ka)住了元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)、元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)引腳卡(ka)在(zai)了帶(dai)窩(wo)的(de)一(yi)角、元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)和編(bian)帶(dai)孔之間(jian)的(de)間(jian)隙不夠大：揭開(kai)塑料膠帶(dai)，將編(bian)帶(dai)倒過來(lai)，看一(yi)下元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)能(neng)否自(zi)己掉下來(lai)。

（7）編帶元件表面的塑(su)(su)料膠(jiao)(jiao)帶太粘(zhan)或不(bu)結實，塑(su)(su)料膠(jiao)(jiao)帶不(bu)能正常展開；或塑(su)(su)料膠(jiao)(jiao)帶從邊緣撕裂開：查看(kan)塑(su)(su)料膠(jiao)(jiao)帶展開和卷起時的情況，重新安裝供(gong)料器(qi)或更換元件。

（8）拾取坐標值不正確、供料器偏離供料中心位(wei)置：檢查X，Y，Z的數據；重(zhong)新編程(cheng)。

（9）吸嘴，元(yuan)件或(huo)供(gong)料器的選擇(ze)不(bu)正確；元(yuan)件庫數(shu)據不(bu)正確，使得拾取時間太早(zao)：查看(kan)庫數(shu)據，重(zhong)新(xin)設置。

（10）拾(shi)取閥值設置(zhi)得太低或(huo)太高，經常出現拾(shi)取錯誤：提高或(huo)降低這(zhe)一(yi)設置(zhi)。

（11）震動供料器滑(hua)道(dao)中(zhong)器件(jian)(jian)的引腳變形，卡在滑(hua)道(dao)中(zhong)：取出滑(hua)道(dao)中(zhong)變形的器件(jian)(jian)。

（12）由于編帶(dai)(dai)供(gong)料器卷帶(dai)(dai)輪松動，送(song)料時塑料膠帶(dai)(dai)沒有卷繞：調(diao)整(zheng)編帶(dai)(dai)供(gong)料器卷帶(dai)(dai)輪的松緊度(du)。

（13）由于(yu)編帶(dai)供(gong)料器(qi)卷帶(dai)輪太緊，送料時塑(su)料膠(jiao)帶(dai)被(bei)拉斷：調整編帶(dai)供(gong)料器(qi)卷帶(dai)輪的松緊度。

（14）由于剪(jian)帶(dai)(dai)機不工(gong)作或(huo)剪(jian)刀磨損或(huo)供(gong)(gong)(gong)料器裝配不當，使紙(zhi)帶(dai)(dai)不能正常排出，編帶(dai)(dai)供(gong)(gong)(gong)料器頂端或(huo)底部被紙(zhi)帶(dai)(dai)或(huo)塑料帶(dai)(dai)堵塞：檢查并(bing)修復(fu)剪(jian)帶(dai)(dai)機、更(geng)換(huan)或(huo)重新裝配供(gong)(gong)(gong)料器、人工(gong)剪(jian)帶(dai)(dai)時(shi)要及時(shi)剪(jian)帶(dai)(dai)。

5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法

（1）元器件貼錯或極性方向錯

a.貼(tie)(tie)片(pian)編程(cheng)錯誤：修(xiu)改貼(tie)(tie)片(pian)程(cheng)序(xu)。

b.拾片編程錯(cuo)誤(wu)或裝錯(cuo)供料(liao)器位置(zhi)：修改拾片程序(xu)，更改料(liao)站。

c.晶體管、電解電容器(qi)(qi)等有極(ji)性(xing)元器(qi)(qi)件(jian)，不同生產廠家(jia)編(bian)帶(dai)時方向不一致：更(geng)換編(bian)帶(dai)元器(qi)(qi)件(jian)時要注意(yi)極(ji)性(xing)方向，發現(xian)不一致時修改貼片程序。

d.往震動供(gong)料器滑(hua)道中加(jia)管裝器件時與供(gong)料器編(bian)程方(fang)向(xiang)不一致：往震動供(gong)料器滑(hua)道中加(jia)料時要(yao)注意器件的方(fang)向(xiang)。

（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置

a.貼(tie)片編程錯(cuo)誤：個(ge)別元件(jian)位置不(bu)準(zhun)確時修(xiu)改(gai)元件(jian)坐標；整(zheng)塊板偏移可修(xiu)改(gai)PCB Mark。

b.元件厚度設置錯誤(wu)：修(xiu)改元件庫程(cheng)序(xu)。

c.貼(tie)(tie)片(pian)頭(tou)高度太高，貼(tie)(tie)片(pian)時元件從高處扔下：重新設置(zhi)Z軸(zhou)高度、使(shi)元件焊(han)端底部與PCB上表面的距離等于最大焊(han)料球的直(zhi)徑。

d.貼片頭高度太低，使(shi)元件滑動：重新(xin)設置Z軸高度、使(shi)元件焊(han)(han)端底部與PCB上表面的距離(li)等于最(zui)大(da)焊(han)(han)料球的直徑。

e.貼裝速(su)度(du)(du)太(tai)快(kuai)；X，Y，Z軸及轉角T速(su)度(du)(du)過快(kuai)：降低速(su)度(du)(du)。

（3）貼裝時元器件被砸裂或破損

a.PCB變形：更換PCB或(huo)對PCB進行加熱、加壓處理。

b.貼裝頭高(gao)度太低：貼裝頭高(gao)度要(yao)隨PCB厚度和貼裝的元器件高(gao)度來調整。

c.貼(tie)裝(zhuang)壓力(li)過大：重(zhong)新調(diao)整貼(tie)裝(zhuang)壓力(li)。

d.PCB支(zhi)撐柱(zhu)的尺寸不(bu)正確(que)、PCB支(zhi)撐柱(zhu)的分布(bu)不(bu)均(jun)：支(zhi)撐柱(zhu)數量太少(shao)，更(geng)換與(yu)PCB厚(hou)度匹(pi)配的支(zhi)撐柱(zhu)，將支(zhi)撐柱(zhu)分布(bu)均(jun)衡(heng)；增加支(zhi)撐柱(zhu)。

e.元件本身(shen)易破碎：更(geng)換元件。