一、對講機更換SIM卡槽必須的工具

①替換的SIM卡槽，不一定一模一樣，只要(yao)焊點形狀(zhuang)吻合就行。

②溫控熱風槍，并且出風口直(zhi)徑不得小(xiao)于3cm，小(xiao)于3cm的話(hua)將很(hen)難取下(xia)SIM卡槽。

③助焊劑，一丁(ding)點松香(xiang)就行了，無需專業助焊劑。

④鑷子。

◆如果你沒有熱(re)風(feng)槍或不(bu)熟(shu)悉使用熱(re)風(feng)槍的(de)話，還是強烈建議你別(bie)弄了。

◆公網(wang)對講機主板里高密度IC，不是烙鐵能搞定的。

◆如果你強行用烙鐵弄，極(ji)其容(rong)易(yi)傷主板(ban)錫盤，主板(ban)一(yi)旦掉(diao)錫盤就非常麻煩了，如果不幸你的SIM卡槽已(yi)經被你搞壞了，那(nei)你還需一(yi)下工具(ju)：

①錫包線，要(yao)最(zui)細(xi)最(zui)細(xi)的那種，大概比頭發絲還要(yao)細(xi)一(yi)點的。

②熱膠槍，最好(hao)是熱熔膠，7mm的那種(zhong)，只(zhi)要(yao)一(yi)點點。

③尖嘴烙鐵。

④尖(jian)嘴剪(jian)刀或斜(xie)口鉗。

二、對講機換SIM卡槽注意事項

①取(qu)下SIM卡槽用熱風槍在SIM卡槽背面加熱，溫(wen)度建(jian)議380度左右，風力2檔，距(ju)離2cm，如果(guo)(guo)40秒(miao)還取(qu)不(bu)(bu)下來(lai)再加20度，最多不(bu)(bu)可超過450度，維(wei)修有(you)風險，不(bu)(bu)同批次的主板耐溫(wen)不(bu)(bu)一(yi)樣(yang)，不(bu)(bu)同檔次熱風槍加熱均勻度也不(bu)(bu)一(yi)樣(yang)，如果(guo)(guo)你(ni)遇(yu)到體(ti)質(zhi)差的PCB板，劣質(zhi)熱風槍加熱不(bu)(bu)均勻，很(hen)可能(neng)350度都會把(ba)PCB吹鼓(gu)包，PCB一(yi)旦(dan)鼓(gu)包必(bi)定報(bao)廢，所以(yi)為什(shen)么說(shuo)維(wei)修有(you)風險就是這個(ge)道理(li)。

②取(qu)下(xia)壞SIM卡槽以后，熱風槍稍微遠離PCB板(ban)，但是(shi)溫度不要(yao)變，右手馬上用鑷(nie)子夾固態(tai)松香快速的在(zai)6個(ge)焊(han)點上抹一下(xia)，松香遇(yu)熱就融化，只需(xu)要(yao)一丁點就夠了，如果你是(shi)助焊(han)膏的話用棉(mian)簽蘸著抹。

◆助(zhu)焊劑不(bu)可(ke)放的太(tai)多(duo)，如果過多(duo)會導致多(duo)余的助(zhu)焊劑侵泡SIM卡槽，接觸(chu)點接觸(chu)不(bu)到(dao)SIM卡。

③如(ru)果你取下(xia)SIM卡槽的(de)(de)(de)(de)(de)時候溫(wen)度比較低，稍微用點(dian)力才拔下(xia)來的(de)(de)(de)(de)(de)話(hua)，錫(xi)盤上會(hui)干干凈(jing)凈(jing)的(de)(de)(de)(de)(de)沒有殘留的(de)(de)(de)(de)(de)焊錫(xi)，這個時候還需(xu)要補(bu)點(dian)錫(xi)，同樣只需(xu)一丁(ding)點(dian)，有烙(luo)鐵的(de)(de)(de)(de)(de)用加熱后的(de)(de)(de)(de)(de)烙(luo)鐵蘸焊錫(xi)直接(jie)補(bu)上去(qu)，我(wo)是用錫(xi)球直接(jie)放(fang)上去(qu)遇(yu)熱自(zi)己融化的(de)(de)(de)(de)(de)，沒現成錫(xi)球的(de)(de)(de)(de)(de)用尖(jian)嘴鉗夾半顆芝麻(ma)那(nei)點(dian)焊錫(xi)就夠了，千萬不(bu)能(neng)多。如(ru)果焊錫(xi)不(bu)熔(rong)化的(de)(de)(de)(de)(de)話(hua)。把(ba)熱風槍(qiang)靠近PCB馬上就化。

④如果(guo)PCB殘留的(de)(de)焊(han)錫(xi)過少，會(hui)導致(zhi)虛焊(han)。上(shang)好助焊(han)劑(ji)(ji)一(yi)樣快速把好的(de)(de)SIM卡(ka)槽對(dui)準焊(han)點輕輕放上(shang)去，這一(yi)步千萬小心(xin)，不要誤碰周(zhou)圍(wei)的(de)(de)IC，并且盡(jin)可能對(dui)準焊(han)點，同時熱風(feng)槍靠近PCB溫(wen)度(du)不變(bian)，吹(chui)20秒(miao)左(zuo)右感(gan)覺焊(han)錫(xi)已(yi)經完全包圍(wei)SIM卡(ka)槽針(zhen)腳就好，這一(yi)步SIM卡(ka)槽千萬不可加(jia)壓，只要焊(han)錫(xi)完全融化了(le)，在助焊(han)劑(ji)(ji)的(de)(de)幫助下會(hui)完全包住SIM卡(ka)槽針(zhen)腳的(de)(de)。

整個加(jia)熱(re)過(guo)程不得超過(guo)4分(fen)鐘，如果超過(guo)4分(fen)鐘還未(wei)完成，一定要等PCB冷卻了再次重新(xin)加(jia)熱(re)，否則PCB很容易鼓包導致報廢。

⑤然后等自然冷卻(que)(que)上機測試，如果(guo)出現上述基(ji)(ji)帶(dai)(dai)IC誤碰丟基(ji)(ji)帶(dai)(dai)串號(hao)的，則地基(ji)(ji)帶(dai)(dai)芯片遇(yu)熱(re)(re)誤傷虛焊(han)(han)了(le)，需要(yao)補焊(han)(han)基(ji)(ji)帶(dai)(dai)芯片，開(kai)熱(re)(re)風槍320度(du)左右加熱(re)(re)SIM卡槽中間上面點(dian)那個部(bu)位(wei)的屏蔽罩，不要(yao)取(qu)下屏蔽罩，只需PCB背部(bu)加熱(re)(re)，溫度(du)不可超過380度(du)，時間不可超過2分(fen)鐘，加熱(re)(re)一(yi)次再(zai)開(kai)機，如果(guo)還(huan)是基(ji)(ji)帶(dai)(dai)串號(hao)丟失，溫度(du)再(zai)高(gao)20度(du)再(zai)吹40秒再(zai)冷卻(que)(que)再(zai)測試，這(zhe)一(yi)步風險很大，溫度(du)一(yi)旦高(gao)了(le)或單次加熱(re)(re)時間長了(le)PCB鼓包主板必定報廢(fei)。

三、對講機錫盤損壞如何處理？

如果你的公網對講機的卡槽被烙鐵暴力(li)已(yi)經損壞(huai)錫盤的話：

錫盤(pan)掉了(le)就(jiu)只能(neng)搭飛(fei)(fei)線(xian)了(le)，搭的好飛(fei)(fei)線(xian)不會(hui)有任何影響，搭完飛(fei)(fei)線(xian)一定要用熱(re)熔膠把飛(fei)(fei)線(xian)包住黏在PCB上。否則飛(fei)(fei)線(xian)及(ji)其(qi)容(rong)易脫焊。

搭(da)飛線(xian)需要SIM卡(ka)槽旁邊的一(yi)個(ge)(ge)5pin的小(xiao)ICA,SIM卡(ka)槽6個(ge)(ge)焊(han)點(dian)除了1個(ge)(ge)觸(chu)點(dian)為地線(xian)以(yi)外(wai)，其(qi)他(ta)5個(ge)(ge)觸(chu)電都必須(xu)從這個(ge)(ge)IC上(shang)取點(dian)，而這個(ge)(ge)IC比芝(zhi)麻(ma)還(huan)小(xiao)并且(qie)接線(xian)只能(neng)用(yong)尖嘴烙鐵，使用(yong)熱風槍(qiang)的話，線(xian)太細，沒法穩住(zhu)固(gu)定，如(ru)果(guo)(guo)搭(da)一(yi)根還(huan)好，如(ru)果(guo)(guo)搭(da)5根，熱風槍(qiang)一(yi)吹，其(qi)他(ta)都會跑，所以(yi)還(huan)是用(yong)烙鐵較好。