芯片好(hao)不好(hao)，主要(yao)是看(kan)各個部(bu)位(wei)零件的(de)(de)生產技(ji)術(shu)(shu)是否先(xian)(xian)進。芯片材質(zhi)、功能等(deng)技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)研發(fa)也(ye)(ye)是十分重要(yao)的(de)(de)。廣東省在(zai)科(ke)學技(ji)術(shu)(shu)方面的(de)(de)研究較為先(xian)(xian)進，芯片行(xing)(xing)業在(zai)廣東省的(de)(de)發(fa)展有技(ji)術(shu)(shu)前提的(de)(de)支持。而且廣東的(de)(de)工業發(fa)達，生產力和(he)生產技(ji)術(shu)(shu)先(xian)(xian)進，勞動力資(zi)源(yuan)豐(feng)富(fu)。這(zhe)(zhe)也(ye)(ye)為芯片品牌提供很(hen)好(hao)的(de)(de)發(fa)展平(ping)臺。北京(jing)市(shi)和(he)上海市(shi)這(zhe)(zhe)兩個國內的(de)(de)大(da)城市(shi)，經濟發(fa)達，擁有絕對的(de)(de)科(ke)技(ji)資(zi)源(yuan)與資(zi)訊(xun)，芯片行(xing)(xing)業在(zai)這(zhe)(zhe)些地方的(de)(de)發(fa)展也(ye)(ye)是如火如荼(tu)的(de)(de)。

1.選擇(ze)處于成(cheng)熟(shu)期的(de)芯(xin)片。

1.1 因(yin)為處(chu)于(yu)成(cheng)熟期(qi)的產品，質量(liang)比較穩(wen)定(ding)可(ke)靠。

1.2 現有資料和參考設計比較多，容易(yi)上手。

2.要符合現有(you)設(she)計的功能。

2.1 要(yao)根據產(chan)品的功(gong)(gong)能來選擇合(he)適的芯(xin)片(pian)。不要(yao)僅僅著眼于主(zhu)要(yao)功(gong)(gong)能或(huo)則是新(xin)功(gong)(gong)能呢(ni)個(ge)，要(yao)審核所有的功(gong)(gong)能是否符合(he)。往(wang)往(wang)是大功(gong)(gong)能都是符合(he)的，而在一些小功(gong)(gong)能上卻不符合(he)，造成(cheng)浪費。以我們(men)的產(chan)品來說(shuo):我們的儀表(biao)帶有LED/LCD顯示(shi)，RS485通訊(xun)，風扇PWM控制，I2C通訊，UART通訊，按鍵掃描(miao)，蜂鳴器PWM控(kong)制，RTC，心跳檢測，ADC檢測等,RPM捕獲.

3.考慮搭建軟硬件平(ping)臺(tai)難易度和成(cheng)本(ben)。

3.1 考慮芯片是(shi)否帶有仿真和調試(shi)接口，仿真是(shi)使用何種(zhong)工(gong)具，是(shi)否兼容公司(si)現有的調試(shi)工(gong)具。

3.2 考慮芯片的軟件(jian)開發環境是什么軟件(jian)，例如IAR等。當然如果是兼容公司現有的開發軟件最佳，這樣盡量減少開發周期和難(nan)度。

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