芯(xin)片(pian)好不(bu)好，主要是看(kan)各個部位(wei)零(ling)件的(de)生產(chan)技術是否先(xian)進(jin)。芯(xin)片(pian)材質、功(gong)能等技術的(de)研發(fa)也(ye)是十分重要的(de)。廣東(dong)(dong)省(sheng)在科(ke)學(xue)技術方(fang)(fang)面的(de)研究(jiu)較為先(xian)進(jin)，芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)在廣東(dong)(dong)省(sheng)的(de)發(fa)展有(you)技術前提的(de)支持(chi)。而(er)且廣東(dong)(dong)的(de)工業(ye)發(fa)達(da)(da)，生產(chan)力和生產(chan)技術先(xian)進(jin)，勞動力資(zi)源(yuan)豐富(fu)。這也(ye)為芯(xin)片(pian)品牌提供很好的(de)發(fa)展平(ping)臺。北京(jing)市和上(shang)海市這兩個國內的(de)大城市，經濟發(fa)達(da)(da)，擁有(you)絕對的(de)科(ke)技資(zi)源(yuan)與資(zi)訊(xun)，芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)在這些地方(fang)(fang)的(de)發(fa)展也(ye)是如火(huo)如荼的(de)。

1.選擇處于成熟期的芯片。

1.1 因為處于(yu)成熟(shu)期的(de)產品，質量比較穩(wen)定可靠(kao)。

1.2 現有(you)資料和參(can)考設計比較多，容(rong)易上手。

2.要符合現(xian)有設計的功能。

2.1 要根據產(chan)品的功(gong)(gong)能(neng)來(lai)選擇合(he)(he)適的芯片(pian)。不要僅僅著眼于主要功(gong)(gong)能(neng)或則是(shi)(shi)(shi)新功(gong)(gong)能(neng)呢個(ge)，要審核所(suo)有(you)的功(gong)(gong)能(neng)是(shi)(shi)(shi)否(fou)符(fu)合(he)(he)。往往是(shi)(shi)(shi)大(da)功(gong)(gong)能(neng)都是(shi)(shi)(shi)符(fu)合(he)(he)的，而在一些小(xiao)功(gong)(gong)能(neng)上卻不符(fu)合(he)(he)，造(zao)成浪費(fei)。以我們的產(chan)品來(lai)說:我們的儀表帶有LED/LCD顯示(shi)，RS485通訊，風扇PWM控制，I2C通訊(xun)，UART通訊，按鍵(jian)掃描，蜂鳴(ming)器PWM控制，RTC，心跳檢(jian)測，ADC檢測等,RPM捕獲.

3.考慮(lv)搭建(jian)軟硬件平臺難易度和成本。

3.1 考(kao)慮芯片是(shi)否帶(dai)有(you)仿(fang)真和調(diao)試接(jie)口，仿(fang)真是(shi)使用何種工具，是(shi)否兼容公司現(xian)有(you)的調(diao)試工具。

3.2 考慮芯片的(de)軟(ruan)件開(kai)發環境是什么軟(ruan)件，例如IAR等。當然(ran)如果是兼容公司現有的(de)開發(fa)軟件(jian)最佳，這樣盡(jin)量(liang)減少開發(fa)周期和難度。

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