一、阻焊油墨的操作流程

1、基(ji)板處(chu)理：酸處(chu)理、磨刷(shua)水(shui)洗、吹干及烘(hong)干。

2、網(wang)版(ban)印刷(shua)：使用(yong)90～130目（36T～51T）網(wang)版(ban)。

3、預 烤(kao)：75±2℃×40~50min，熱風循環干燥。

4、曝 光：300-500mj/cm2，7KW曝光機（顯像后，21階表在10-12格）。

5、顯 像：顯像液：0.9-1.1%，碳酸鈉；溫度：28-30℃；噴壓(ya)：1.5-3.0kg/cm2。

6、后(hou) 烘 烤：150℃×60mins，熱風循環固化，塞(sai)孔(kong)板(ban)需分段后(hou)烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網版印刷，使用之(zhi)網目愈(yu)(yu)小，涂膜厚(hou)度愈(yu)(yu)厚(hou)。控制(zhi)后段烘烤之(zhi)涂膜厚(hou)度在15-35微米為較適當的范圍，涂膜厚(hou)度太(tai)(tai)薄會(hui)造成不(bu)耐(nai)噴錫、鍍(du)化金等制(zhi)程(cheng)，涂膜厚(hou)度太(tai)(tai)厚(hou)，可能會(hui)造成殘膜或是預烤不(bu)足(zu)，導致曝(pu)光沾粘底片。

2、預烤

預(yu)(yu)烤(kao)的(de)目的(de)是(shi)將油墨中的(de)溶劑蒸發，使涂膜在曝光時(shi)達到不粘底(di)片的(de)狀態。適當的(de)預(yu)(yu)烤(kao)溫度在70-80℃之間，建(jian)議的(de)預(yu)(yu)烤(kao)條件第(di)一面(mian)為(wei)(wei)75℃，20-25分鐘，第(di)二面(mian)為(wei)(wei)75℃，20-25分鐘，最(zui)佳(jia)預(yu)(yu)烘為(wei)(wei)兩面(mian)同(tong)時(shi)進(jin)行75℃，45±3分鐘，預(yu)(yu)烤(kao)后靜置10-15分鐘，使版面(mian)冷卻至室溫后再進(jin)行曝光的(de)工(gong)作(zuo)。

預(yu)烤(kao)溫(wen)度太高或(huo)是預(yu)烤(kao)時間太久，可能會(hui)(hui)造(zao)成顯像(xiang)殘膜，預(yu)烤(kao)溫(wen)度太低或(huo)是時間太短則會(hui)(hui)造(zao)成曝光粘底片或(huo)是不耐顯像(xiang)制程導致(zhi)涂(tu)膜側蝕或(huo)剝(bo)離(li)。

3、曝光

曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)使用7KW冷卻式(shi)曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)機，曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)臺面溫度以25±2℃較(jiao)為適(shi)當。曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)能(neng)量一(yi)般設定在(zai)300-500mj/cm2，以21格階段曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)表試驗(yan)其顯(xian)像后之(zhi)格數在(zai)10-12格，為較(jiao)佳(jia)之(zhi)曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)條件(jian)，曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)能(neng)量太(tai)高會(hui)造成顯(xian)像殘膜及(ji)后段烘烤之(zhi)物(wu)性變差，曝(pu)(pu)(pu)(pu)光(guang)(guang)能(neng)量太(tai)低，則可能(neng)會(hui)顯(xian)像側蝕。

曝光(guang)能(neng)量與顯像格數關系(xi)：

以21格階段曝光表做實驗其關系如下：

實驗條件(jian)：印刷網目(mu)：36T皮膜厚度0.8-1.0mil。

預 烤：75℃，25分鐘。

顯 像：1%的Na2CO3，液溫30±1℃。

顯像(xiang)時間：60秒。

4、顯像

顯像的作用在(zai)將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，而保留曝光的部分(fen)，顯像的較佳條(tiao)件如下：

顯 像 液(ye)：0.9-1.1%Na2CO3。

溶液溫(wen)度：30±2.0℃。

噴(pen)洗壓力(li)：1.5-3.0kg/cm2。

顯像時間：60-90秒。

顯像不足(zu)會造(zao)成殘墨，顯像過度則會造(zao)成涂膜剝離或側蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段(duan)烘烤(kao)不足(zu)會造成(cheng)涂膜之(zhi)物(wu)性(xing)及化(hua)性(xing)變差(cha)，實時顯現為導(dao)致在下制程的噴(pen)錫(xi)或鍍化(hua)金時涂膜變色或剝離。