一、阻焊油墨的操作流程

1、基板處理：酸處理、磨刷水洗、吹干(gan)及烘干(gan)。

2、網(wang)版印刷：使用90～130目(mu)（36T～51T）網(wang)版。

3、預 烤：75±2℃×40~50min，熱風循環干燥。

4、曝(pu)(pu) 光：300-500mj/cm2，7KW曝(pu)(pu)光機(ji)（顯像后，21階表在(zai)10-12格）。

5、顯(xian)(xian) 像：顯(xian)(xian)像液(ye)：0.9-1.1%，碳酸鈉；溫度：28-30℃；噴壓：1.5-3.0kg/cm2。

6、后(hou) 烘 烤：150℃×60mins，熱風循環固化，塞孔板需分段(duan)后(hou)烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用(yong)網版(ban)印刷，使用(yong)之(zhi)網目愈小，涂(tu)(tu)(tu)膜(mo)厚(hou)(hou)度(du)愈厚(hou)(hou)。控制后段烘烤之(zhi)涂(tu)(tu)(tu)膜(mo)厚(hou)(hou)度(du)在15-35微米為較適當的(de)范圍(wei)，涂(tu)(tu)(tu)膜(mo)厚(hou)(hou)度(du)太薄會(hui)(hui)造成(cheng)不耐噴錫、鍍(du)化金等制程，涂(tu)(tu)(tu)膜(mo)厚(hou)(hou)度(du)太厚(hou)(hou)，可能(neng)會(hui)(hui)造成(cheng)殘膜(mo)或(huo)是預烤不足，導致曝光沾(zhan)粘(zhan)底片。

2、預烤

預烤(kao)(kao)的目的是將油墨中(zhong)的溶劑蒸(zheng)發，使涂膜在曝光時達到不(bu)粘底片的狀態。適(shi)當的預烤(kao)(kao)溫度在70-80℃之間，建議(yi)的預烤(kao)(kao)條件第(di)一面為75℃，20-25分鐘(zhong)，第(di)二(er)面為75℃，20-25分鐘(zhong)，最佳預烘為兩面同時進(jin)(jin)行75℃，45±3分鐘(zhong)，預烤(kao)(kao)后靜置(zhi)10-15分鐘(zhong)，使版面冷卻至室溫后再進(jin)(jin)行曝光的工作(zuo)。

預(yu)(yu)烤(kao)溫度(du)太(tai)高或(huo)是(shi)(shi)預(yu)(yu)烤(kao)時(shi)間太(tai)久，可能會(hui)造成顯(xian)像殘膜，預(yu)(yu)烤(kao)溫度(du)太(tai)低或(huo)是(shi)(shi)時(shi)間太(tai)短則會(hui)造成曝光(guang)粘(zhan)底片或(huo)是(shi)(shi)不(bu)耐顯(xian)像制程導致涂膜側蝕或(huo)剝(bo)離。

3、曝光

曝(pu)光(guang)使用(yong)7KW冷卻(que)式(shi)曝(pu)光(guang)機，曝(pu)光(guang)臺面溫(wen)度以(yi)25±2℃較為適(shi)當。曝(pu)光(guang)能量一(yi)般設(she)定(ding)在300-500mj/cm2，以(yi)21格(ge)階段曝(pu)光(guang)表試驗其(qi)顯像后之(zhi)(zhi)格(ge)數在10-12格(ge)，為較佳之(zhi)(zhi)曝(pu)光(guang)條(tiao)件，曝(pu)光(guang)能量太高(gao)會造成(cheng)顯像殘(can)膜及后段烘(hong)烤之(zhi)(zhi)物性變(bian)差，曝(pu)光(guang)能量太低，則可能會顯像側蝕。

曝光能量與顯像格(ge)數關(guan)系：

以21格階段曝光表做實(shi)驗其關系如下：

實驗(yan)條件：印刷網(wang)目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil。

預(yu) 烤：75℃，25分鐘(zhong)。

顯 像：1%的Na2CO3，液溫(wen)30±1℃。

顯像時(shi)間：60秒(miao)。

4、顯像

顯像的(de)(de)作用在將未(wei)曝光(guang)的(de)(de)涂膜以顯像液溶解去除，而(er)保留曝光(guang)的(de)(de)部分(fen)，顯像的(de)(de)較佳條件如下：

顯 像(xiang) 液：0.9-1.1%Na2CO3。

溶(rong)液(ye)溫度：30±2.0℃。

噴洗壓力：1.5-3.0kg/cm2。

顯像(xiang)時間：60-90秒。

顯像不足會(hui)造成(cheng)殘墨，顯像過(guo)度則(ze)會(hui)造成(cheng)涂膜剝離(li)或側(ce)蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后(hou)段烘(hong)烤不(bu)足會造成涂膜(mo)之物(wu)性及化(hua)性變差(cha)，實(shi)時顯現(xian)為導(dao)致在下制程的噴錫(xi)或鍍化(hua)金時涂膜(mo)變色(se)或剝(bo)離。