【筆(bi)(bi)記本(ben)散(san)熱器哪(na)種好】哪(na)種筆(bi)(bi)記本(ben)散(san)熱器比較好 加強筆(bi)(bi)記本(ben)散(san)熱小訣竅

一、水冷是尊、風冷是卑？

水(shui)冷(leng)(leng)，曾幾何時視為(wei)土豪級(ji)的(de)玩(wan)物。而風(feng)(feng)冷(leng)(leng)，作為(wei)一種(zhong)大眾化的(de)散熱方(fang)式(shi)。從定位來講(jiang)，水(shui)冷(leng)(leng)散熱器就(jiu)是(shi)高于(yu)風(feng)(feng)冷(leng)(leng)的(de)。自然容易給人一種(zhong)感覺：水(shui)冷(leng)(leng)是(shi)尊(zun)、風(feng)(feng)冷(leng)(leng)是(shi)卑。曾經，這句(ju)話是(shi)正確的(de)，但現(xian)在，成了一個誤區。

水冷一定比風冷好？

單從散熱方式來說，水冷的散熱能力要遠大于傳統的風冷散熱器，因為(wei)(wei)水冷(leng)(leng)內部水流(liu)的速度要遠(yuan)遠(yuan)大于使用熱(re)管來傳導熱(re)量的風冷(leng)(leng)散熱(re)器(qi)。不過以往(wang)水冷(leng)(leng)散熱(re)安裝難度大、價(jia)格成本(ben)高(gao)，很難進入百姓(xing)家。外設廠商為(wei)(wei)了(le)普及水冷(leng)(leng)，開(kai)發出一種(zhong)一體(ti)化水冷(leng)(leng)。

最近流行的一體式水冷

一(yi)體(ti)水冷就是(shi)"即(ji)買即(ji)用"，買回來就能用，不(bu)需(xu)要復雜的(de)(de)組裝(zhuang)、走管與灌水過程，輕松(song)、愉快，符合了現代社(she)會的(de)(de)快餐文化。但內部存(cun)水量較小，導致水流循環的(de)(de)距(ju)離大幅縮短，熱量不(bu)能完全(quan)被排出。同時，一(yi)體(ti)式水冷散(san)(san)熱器的(de)(de)噪音(yin)是(shi)較難把控的(de)(de)，水冷散(san)(san)熱器散(san)(san)熱片(pian)的(de)(de)厚度(du)和密度(du)較大需(xu)要大風壓的(de)(de)散(san)(san)熱風扇才能完全(quan)將散(san)(san)熱片(pian)吹透(tou)，容(rong)易導致噪音(yin)問題。

二、塔式散熱一定比下壓散熱好？

隨著廠(chang)商的推廣、網(wang)絡(luo)的渲染、市場的炒作(zuo)，塔(ta)式側(ce)吹(chui)(chui)散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)已經成為(wei)了風冷(leng)散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)的大哥大。而(er)傳(chuan)統的下(xia)壓式散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)不斷被塔(ta)式侵略，逐漸沒了市場。這就意味著，塔(ta)式側(ce)吹(chui)(chui)散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)完美無瑕(xia)？

塔式側吹散熱器

我們知(zhi)道，塔(ta)式側(ce)(ce)(ce)吹散熱(re)(re)器有著更大的表面積，散熱(re)(re)效(xiao)果也得(de)以提(ti)升。同時，側(ce)(ce)(ce)吹的設計，可以直接、便捷地組建風道，與機箱(xiang)散熱(re)(re)結合(he)，提(ti)供高效(xiao)的散熱(re)(re)方案，這(zhe)就是很多玩家都鐘(zhong)情于塔(ta)式側(ce)(ce)(ce)吹散熱(re)(re)器的原因(yin)。

塔(ta)式散熱能(neng)很好配合風道，但(dan)也有不能(neng)照(zhao)顧(gu)主板(ban)等電子元件的散熱

事實上，塔(ta)式散(san)熱(re)器(qi)雖好(hao)，但只對CPU好(hao)。但從(cong)就(jiu)CPU的(de)散(san)熱(re)效(xiao)果(guo)來(lai)說，塔(ta)式散(san)熱(re)器(qi)的(de)確占有不(bu)小的(de)優(you)勢。但是主機系統(tong)的(de)散(san)熱(re)可不(bu)僅僅是CPU，主板及其他硬件也有散(san)熱(re)的(de)需(xu)求。

下壓式散熱

如果你(ni)經常拆裝機，那你(ni)肯定(ding)知道，主板(ban)的(de)供(gong)電元件也是(shi)發熱大戶，這(zhe)就為何主板(ban)廠商得為這(zhe)些區域安裝獨(du)立散熱片的(de)原因。同時，內(nei)存、顯(xian)卡背面等區域也是(shi)亟待解(jie)決(jue)散熱的(de)地方(fang)。如果你(ni)的(de)主機內(nei)部空間小(xiao)，硬件發熱高，那就很容易(yi)出(chu)現過熱問題(ti)——這(zhe)是(shi)塔式散熱器不(bu)能做到的(de)。

相(xiang)比之(zhi)下，傳統下壓(ya)式散熱器帶(dai)來(lai)的氣(qi)流方向不是(shi)從前(qian)部(bu)直接(jie)走向后部(bu)，而(er)是(shi)從中(zhong)心向周圍流動的，這樣就(jiu)可以(yi)為CPU周圍的元件提(ti)供輔助散熱，對于長時間使用(yong)的平臺來(lai)說也(ye)是(shi)一個有利之(zhi)處(chu)。

傳統下壓(ya)式散熱(re)器(qi)有體積優勢，配(pei)合(he)多熱(re)管設計，散熱(re)效果不(bu)遜色

同(tong)時，雖說下壓(ya)式(shi)散(san)熱(re)(re)器(qi)公認散(san)熱(re)(re)面(mian)積(ji)小，但(dan)是下壓(ya)散(san)熱(re)(re)器(qi)同(tong)樣也有采用熱(re)(re)管(guan)結(jie)構的(de)(de)產(chan)品，能很(hen)好地解決了散(san)熱(re)(re)效率的(de)(de)問題，實際效果也毫不(bu)遜色。另外由于塔式(shi)側吹散(san)熱(re)(re)器(qi)的(de)(de)高(gao)度(du)的(de)(de)限制，導(dao)致(zhi)某(mou)些(xie)機箱無法正常安裝，這無疑是最尷(gan)尬的(de)(de)。

所(suo)以，我們不應盲目追(zhui)求主流，適合(he)自己(ji)的(de)才是最(zui)好的(de)。

三、風扇越大越好？

第一(yi)印象往往導致你做出一(yi)些武斷(duan)。比如風扇尺寸，尺寸越大，散熱越好，相信是很多(duo)人(ren)的(de)判(pan)斷(duan)。但是當你用辯證的(de)角度想問(wen)題，那就未(wei)必了。

大尺寸風扇的確有好處。

通常情況下(xia)大尺寸的(de)(de)風扇(shan)(shan)在同轉速下(xia)可能獲得更(geng)大的(de)(de)風量，但是在得到(dao)同樣風量的(de)(de)條件下(xia)，大尺寸風扇(shan)(shan)相對小尺寸風扇(shan)(shan)來說可以(yi)得到(dao)更(geng)好靜音效(xiao)果，所以(yi)不少玩家對于(yu)大風扇(shan)(shan)的(de)(de)產品情有獨鐘。

不僅(jin)僅(jin)尺寸決定(ding)風量，葉(xie)片自身也是(shi)決定(ding)性(xing)作用(yong)

風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)(de)(de)尺寸的(de)(de)(de)確會直接影響(xiang)風(feng)(feng)(feng)量(liang)(liang)，從(cong)而提供不同的(de)(de)(de)散(san)熱效果，不過風(feng)(feng)(feng)量(liang)(liang)卻不是單純由(you)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)尺寸決定的(de)(de)(de)，風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)(de)(de)葉片(pian)數，葉片(pian)的(de)(de)(de)形狀設計以及厚度(du)也會導致風(feng)(feng)(feng)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)不同，這些參數的(de)(de)(de)影響(xiang)可能會超過風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)尺寸對(dui)風(feng)(feng)(feng)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)影響(xiang)。

噪音也是尺寸設計的因素

即使(shi)形狀葉片(pian)數等參數一致，也不能說越(yue)大(da)的(de)風扇(shan)就越(yue)好(hao)。要知(zhi)道，風扇(shan)越(yue)大(da)，同轉(zhuan)速(su)下(xia)可能帶來(lai)的(de)噪(zao)音(yin)(yin)就越(yue)大(da)，對于注重靜音(yin)(yin)的(de)用戶來(lai)說反而會(hui)影響使(shi)用體驗，風扇(shan)也不是單(dan)純(chun)的(de)越(yue)大(da)越(yue)好(hao)。

"風壓(ya)"是散熱(re)效果(guo)好壞的關鍵(jian)

所以(yi)，對(dui)于散熱(re)來(lai)說，風(feng)(feng)量(liang)是前提，靜音是附加效(xiao)果，而"風(feng)(feng)壓"卻(que)是散熱(re)效(xiao)果好壞的關鍵，或者嚴(yan)格的說，"風(feng)(feng)量(liang)"和"風(feng)(feng)壓"的良好配(pei)合，才(cai)能(neng)得到一個良好的散熱(re)效(xiao)果。

四、渦輪風扇是真垃圾還是被垃圾？

渦輪散熱風扇

觀察NVIDIA的(de)高端公(gong)版顯卡，你會發(fa)現(xian)無一(yi)例(li)外(wai)地使用了渦輪散(san)熱(re)風(feng)(feng)扇(shan)。但是(shi)(shi)到了非(fei)公(gong)版顯卡這(zhe)一(yi)環節，卻無一(yi)例(li)外(wai)地使用了非(fei)渦輪散(san)熱(re)風(feng)(feng)扇(shan)。顯而易(yi)見(jian)的(de)散(san)熱(re)溫度差，噪音(yin)特別高。于是(shi)(shi)，我們就很(hen)容易(yi)得出一(yi)個結(jie)論，渦輪風(feng)(feng)扇(shan)一(yi)點(dian)用都沒有。

渦輪風扇有體積優勢，適合小平臺散熱

實(shi)際(ji)上，渦輪散(san)熱(re)器的(de)確屬于一(yi)(yi)種噪音性能比很低的(de)散(san)熱(re)產品。但是它有一(yi)(yi)個(ge)最大(da)的(de)優勢(shi)，就是體積優勢(shi)。

小型(xing)的(de)渦(wo)輪扇有著(zhu)較高(gao)的(de)轉速以(yi)(yi)及風量，散(san)熱(re)(re)的(de)直徑也是從(cong)上(shang)方該到了側(ce)方。所以(yi)(yi)，如果單看(kan)散(san)熱(re)(re)性的(de)話，渦(wo)輪散(san)熱(re)(re)器能夠以(yi)(yi)相似的(de)散(san)熱(re)(re)體積(ji)實現最(zui)好的(de)散(san)熱(re)(re)效果。當然了，這是在小體積(ji)的(de)情形(xing)下得到的(de)結論，不然大尺寸渦(wo)輪的(de)工作噪音誰(shui)都吃(chi)不消。

渦輪風扇在服務器有很廣應用

起(qi)初，渦(wo)輪散(san)熱(re)器(qi)產(chan)品只用在服務器(qi)中(zhong)，主(zhu)要是因為服務器(qi)的厚度較薄。隨著迷你化(hua)PC的盛行(xing)，這種(zhong)小型渦(wo)輪散(san)熱(re)器(qi)也(ye)風靡了起(qi)來(lai)。

所以，不(bu)存(cun)在好與壞的問(wen)題，只有合不(bu)合適的問(wen)題。

五、安裝散熱器越緊越好？

我們都知道，散(san)熱器接觸面與核心面緊(jin)密貼合，才能獲得(de)(de)更好的導(dao)熱效果(guo)。因此(ci)，大部分玩家都覺得(de)(de)，散(san)熱器安(an)裝得(de)(de)越緊(jin)越好。于是，在安(an)裝散(san)熱器時把(ba)可以(yi)擰的螺絲都擰得(de)(de)很(hen)緊(jin)、很(hen)緊(jin)……

散熱器安裝固定零件

事(shi)實上(shang)，越(yue)緊不(bu)一定越(yue)好。因為我(wo)們安(an)裝散(san)熱(re)器(qi)時候，一般是借助主(zhu)(zhu)(zhu)板來(lai)固定的(de)。一旦將散(san)熱(re)器(qi)安(an)裝得過(guo)緊就會壓迫主(zhu)(zhu)(zhu)板，導致其發生形變(bian)。再加(jia)上(shang)散(san)熱(re)器(qi)的(de)重(zhong)量都(dou)比較大(da)，拉力(li)與重(zhong)力(li)的(de)影響下，主(zhu)(zhu)(zhu)板容易(yi)出現不(bu)可逆的(de)變(bian)形，極大(da)增(zeng)加(jia)了故障率。

硅脂涂得如何也是關鍵

同時，散(san)熱(re)器與(yu)CPU本身不需(xu)要(yao)過于貼(tie)緊(jin)也能實現預料(liao)的散(san)熱(re)效(xiao)果，這就看你(ni)的涂硅(gui)脂(zhi)技術了。我們(men)都知道，硅(gui)脂(zhi)不是(shi)越(yue)多越(yue)好，否則傳熱(re)效(xiao)果大打折扣，只要(yao)剛好布滿核心面就行。

安裝過緊容易導致主板變形

將散熱(re)器(qi)固定到主板即將發生形變的時(shi)候，就(jiu)是緊密度最(zui)好的時(shi)候。大(da)家可不要安裝過(guo)緊了(le)，不然(ran)就(jiu)弄巧反拙了(le)。

六、鏡面底座一定好？

散熱(re)(re)器(qi)都要和CPU表面(mian)接觸(chu)來傳熱(re)(re)，接觸(chu)面(mian)的(de)導熱(re)(re)效果就直接影響了散熱(re)(re)器(qi)的(de)散熱(re)(re)性能體現。所以(yi)我們剛(gang)剛(gang)才說硅脂(zhi)的(de)選擇以(yi)及硅脂(zhi)的(de)多少是一門科學。除了硅脂(zhi)外，散熱(re)(re)器(qi)底座也是一個考量(liang)的(de)地方。

鍍鎳處理的底座，顏值的確高了很多

由于(yu)市面高端(duan)風冷基本采用了鍍鎳工藝的(de)鏡面設計，于(yu)是大(da)(da)家都覺得(de)，鏡面底座(zuo)的(de)散熱(re)(re)性能(neng)一定比熱(re)(re)管(guan)直觸散熱(re)(re)好(hao)。因(yin)為光滑(hua)、更平的(de)第一印象，于(yu)是有了這種大(da)(da)眾化的(de)判(pan)斷。

其實未必，和熱(re)管(guan)直觸相比(bi)，由于經過鍍鎳(nie)(nie)處理，鏡面(mian)設計的(de)散熱(re)器在傳(chuan)導熱(re)量(liang)時還(huan)會(hui)增加一(yi)個熱(re)量(liang)傳(chuan)導到鍍鎳(nie)(nie)表面(mian)再到熱(re)管(guan)的(de)過程，因此散熱(re)效果(guo)也并不是一(yi)定就更(geng)好。

但是，多了一層傳熱渠道

鍍(du)鎳的(de)鏡(jing)面底座(zuo)確實要(yao)比(bi)熱管直觸(chu)底座(zuo)平整光滑，但如果你用(yong)顯(xian)微鏡(jing)觀察，還(huan)是有不少坑洼的(de)地方。所(suo)以，無論是什么面，還(huan)得靠硅脂來解決。

不少顯卡回歸到純銅直觸設計

總之，最重要的還是材質問題與工藝問題。材質上乘、工藝好的散熱器產(chan)品可以擁(yong)有絕好的(de)散熱效果(guo)。所以我們從(cong)不少(shao)顯(xian)卡(ka)(ka)中(zhong)看到，不少(shao)一線(xian)顯(xian)卡(ka)(ka)早已回歸到純(chun)銅導(dao)管的(de)直觸設計，就(jiu)是這個原理。

總結

總之，我們不(bu)(bu)能一味(wei)地否定、或者(zhe)一味(wei)地肯定。市場存(cun)在(zai)的(de)散熱(re)設計，是(shi)有(you)它的(de)設計者(zhe)——廠商推出的(de)必要(yao)性與可行性。沒有(you)好(hao)(hao)不(bu)(bu)好(hao)(hao)的(de)問題，只有(you)合不(bu)(bu)合適(shi)(shi)的(de)問題。所以(yi)，適(shi)(shi)合自己(ji)的(de)，才(cai)是(shi)最好(hao)(hao)的(de)。