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著錄信息

專利名稱：晶片封裝結構
專利類型：發明
申請號：CN200810132072.6
公開(公告)號：CN101635284B
申請日：20080724
公開(公告)日：20110803
申請人：環旭電子股份有限公司
發明人：李冠興
申請人地址：201203 上海市張江高科技園區集成電路產業區張東路1558號
申請人區域代碼：CN310115
專利權人：環旭電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/367
優先權：無
專利代理機構：上海光華專利事務所 31219
代理人：余明偉
審查員：林昭春
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

導熱膠材,晶片,基板,晶片封裝結構,封閉圖案,上表面,承載,散熱,封閉區域,基板電性,優良率,連接,接觸

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