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著錄信息

  • 專利名稱：一種紅外探測器及其制造方法
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN200710172268.3
  • 公開(公告)號：CN101183690B
  • 申請日：20071213
  • 公開(公告)日：20121010
  • 申請人：上海集成電路研發中心有限公司,浙江大立科技股份有限公司
  • 發明人：康曉旭,姜利軍
  • 申請人地址：201203 上海市張江高科技園區碧波路177號華虹科技園4樓B區
  • 申請人區域代碼：CN310115
  • 專利權人：上海集成電路研發中心有限公司,浙江大立科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H01L31/09,H01L31/0216,H01L31/0224,H01L31/18
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
  • 代理人：屈蘅
  • 審查員：張馨芳
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

金屬電極,敏感材料,保護層,探測,探測器,光刻,紅外探測器,沉積金屬,光刻膠,短路,刻蝕,沉積,犧牲,損傷,刻蝕工藝,圖形凹槽,成品率,污染
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