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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司成立于(yu)2003年12月25日，2007年11月20日在深(shen)圳證券交易(yi)所掛(gua)牌上市交易(yi)。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。

公司主(zhu)要(yao)從(cong)事半導體集成(cheng)電(dian)路(lu)封裝(zhuang)測試業(ye)務。目前公司集成(cheng)電(dian)路(lu)封裝(zhuang)產(chan)品(pin)主(zhu)要(yao)有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多(duo)個系列，產(chan)品(pin)主(zhu)要(yao)應用于計算機、網絡通訊、消費電(dian)子(zi)及智能移動終端、物(wu)聯網、工業(ye)自(zi)動化控(kong)制(zhi)、汽車電(dian)子(zi)等電(dian)子(zi)整機和智能化領域。

近幾(ji)年來，公(gong)司(si)(si)不斷加強(qiang)封裝技(ji)術(shu)和產(chan)品的研發(fa)(fa)力度(du)，加大研發(fa)(fa)投(tou)入，完善以華天西安為主體的研發(fa)(fa)仿真平(ping)臺建設，依(yi)托國(guo)家企業技(ji)術(shu)中心、甘肅省(sheng)微電(dian)子工(gong)程技(ji)術(shu)研究中心、甘肅省(sheng)微電(dian)子工(gong)程實(shi)驗室(shi)等(deng)研發(fa)(fa)驗證平(ping)臺，通(tong)過實(shi)施國(guo)家科(ke)技(ji)重大專項02專項等(deng)科(ke)技(ji)創(chuang)新(xin)(xin)項目以及(ji)新(xin)(xin)產(chan)品、新(xin)(xin)技(ji)術(shu)、新(xin)(xin)工(gong)藝(yi)的不斷研究開發(fa)(fa)，自(zi)主研發(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項集成電(dian)路封裝技(ji)術(shu)和產(chan)品，隨著公(gong)司(si)(si)進一(yi)步加大技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)(xin)力度(du)，公(gong)司(si)(si)的技(ji)術(shu)競爭優勢將不斷提(ti)升。

公(gong)司擁有(you)穩定(ding)的(de)(de)(de)客戶群體和強大的(de)(de)(de)銷售網絡(luo)，得到了(le)(le)(le)客戶的(de)(de)(de)廣(guang)泛信賴，建立了(le)(le)(le)良好的(de)(de)(de)合作關系(xi)。近幾年來公(gong)司在穩步(bu)擴展國(guo)內市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)(de)同時，通過(guo)采取加大國(guo)際(ji)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)(de)開發(fa)及境外并購等措施(shi)，有(you)效的(de)(de)(de)拓展了(le)(le)(le)國(guo)際(ji)市(shi)(shi)場(chang)，已(yi)形成布局全球(qiu)的(de)(de)(de)銷售格(ge)局，為公(gong)司的(de)(de)(de)發(fa)展提(ti)供了(le)(le)(le)有(you)力的(de)(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)保障，降(jiang)低了(le)(le)(le)市(shi)(shi)場(chang)風險。

多(duo)年來(lai)，公司在不斷(duan)(duan)擴大(da)產(chan)業(ye)規模，迅速(su)提高技術(shu)水平的(de)(de)同時，通過持續(xu)不斷(duan)(duan)的(de)(de)技術(shu)和(he)管理(li)創新(xin)，使公司保持了(le)健康持續(xu)的(de)(de)發展。公司擁(yong)有一支善于(yu)(yu)經(jing)營(ying)、敢于(yu)(yu)管理(li)、勇(yong)于(yu)(yu)開(kai)拓(tuo)創新(xin)、團結向上的(de)(de)經(jing)營(ying)管理(li)團隊(dui)；公司法人治理(li)結構完善，各(ge)項管理(li)制度齊全(quan)；多(duo)年的(de)(de)大(da)生產(chan)實(shi)踐，公司已(yi)形(xing)成(cheng)了(le)一套大(da)生產(chan)管理(li)體系。

  公(gong)司將堅持(chi)以(yi)發展為主題(ti)，以(yi)科(ke)技(ji)創新為動力(li)(li)(li)，以(yi)產(chan)品結構調整為主線，倡導管理(li)創新、產(chan)品創新和(he)服務創新，在擴(kuo)大和(he)提(ti)升現有集成電路封裝(zhuang)業務規模(mo)與水平(ping)的同時，大力(li)(li)(li)發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品，擴(kuo)展公(gong)司業務領域，提(ti)升核心業務的技(ji)術(shu)含量與市場(chang)附加值，努力(li)(li)(li)提(ti)高市場(chang)份額和(he)盈利能力(li)(li)(li)。

公司在加快自身發展(zhan)(zhan)的(de)同(tong)時，有(you)效實施(shi)并(bing)購重(zhong)組和股權收購工作，通過并(bing)購重(zhong)組以(yi)及(ji)資源(yuan)整合，不斷完善公司產業(ye)發展(zhan)(zhan)布局，穩步推進(jin)(jin)公司國(guo)際化進(jin)(jin)程，以(yi)期取得跨越式(shi)發展(zhan)(zhan)，將公司發展(zhan)(zhan)成(cheng)為國(guo)際知名(ming)的(de)集成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝測試(shi)企(qi)業(ye)，打(da)造中國(guo)集成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝測試(shi)行業(ye)的(de)知名(ming)品牌(pai)。