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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公(gong)司成立于2003年12月25日(ri)，2007年11月20日(ri)在深(shen)圳證(zheng)券交易所掛牌(pai)上市交易。股票簡稱：華天科技(ji)；股票代碼(ma)：002185。

公司(si)主(zhu)要(yao)從事半導體(ti)集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)測試(shi)業務。目前公司(si)集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)產(chan)品(pin)主(zhu)要(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系(xi)列，產(chan)品(pin)主(zhu)要(yao)應用(yong)于計(ji)算機(ji)、網絡通(tong)訊、消費電(dian)子及智能移動(dong)終端、物聯網、工業自(zi)動(dong)化(hua)控制、汽車電(dian)子等電(dian)子整機(ji)和智能化(hua)領域(yu)。

近幾年來，公(gong)司(si)不(bu)斷加(jia)強(qiang)封裝技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)和產品的研發(fa)(fa)(fa)(fa)力度(du)(du)，加(jia)大研發(fa)(fa)(fa)(fa)投入，完(wan)善以(yi)華天西安為主(zhu)體的研發(fa)(fa)(fa)(fa)仿(fang)真平臺建設，依托國(guo)家企業技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)中心、甘肅(su)省微電子工程技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)研究中心、甘肅(su)省微電子工程實驗(yan)室等(deng)研發(fa)(fa)(fa)(fa)驗(yan)證(zheng)平臺，通過實施國(guo)家科技(ji)(ji)(ji)(ji)重(zhong)大專(zhuan)項(xiang)02專(zhuan)項(xiang)等(deng)科技(ji)(ji)(ji)(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)項(xiang)目以(yi)及新(xin)產品、新(xin)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、新(xin)工藝(yi)的不(bu)斷研究開發(fa)(fa)(fa)(fa)，自主(zhu)研發(fa)(fa)(fa)(fa)出(chu)FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項(xiang)集成電路封裝技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)和產品，隨著(zhu)公(gong)司(si)進(jin)一步(bu)加(jia)大技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)創(chuang)(chuang)新(xin)力度(du)(du)，公(gong)司(si)的技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)競(jing)爭(zheng)優勢將不(bu)斷提升。

公(gong)司擁有(you)(you)穩(wen)定的(de)(de)(de)客戶群(qun)體和(he)強大的(de)(de)(de)銷售(shou)(shou)網(wang)絡(luo)，得到了(le)(le)客戶的(de)(de)(de)廣泛(fan)信賴，建立了(le)(le)良好的(de)(de)(de)合作關(guan)系。近幾(ji)年來公(gong)司在穩(wen)步擴展國(guo)內市(shi)場的(de)(de)(de)同時，通過(guo)采取加大國(guo)際(ji)市(shi)場的(de)(de)(de)開發及境(jing)外并購等(deng)措施，有(you)(you)效的(de)(de)(de)拓展了(le)(le)國(guo)際(ji)市(shi)場，已形成布局(ju)全球的(de)(de)(de)銷售(shou)(shou)格局(ju)，為公(gong)司的(de)(de)(de)發展提(ti)供了(le)(le)有(you)(you)力(li)的(de)(de)(de)市(shi)場保(bao)障，降低了(le)(le)市(shi)場風險(xian)。

多年(nian)來，公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)在不(bu)斷(duan)擴大產(chan)業規(gui)模，迅速提高(gao)技(ji)術水平的(de)(de)同(tong)時，通(tong)過持續不(bu)斷(duan)的(de)(de)技(ji)術和管(guan)(guan)理(li)(li)(li)創新(xin)，使公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)保持了健康(kang)持續的(de)(de)發展。公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)擁有(you)一(yi)(yi)支善于(yu)(yu)經營、敢于(yu)(yu)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)、勇(yong)于(yu)(yu)開拓創新(xin)、團(tuan)結向(xiang)上的(de)(de)經營管(guan)(guan)理(li)(li)(li)團(tuan)隊(dui)；公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)法人治理(li)(li)(li)結構(gou)完善，各項管(guan)(guan)理(li)(li)(li)制度(du)齊(qi)全(quan)；多年(nian)的(de)(de)大生產(chan)實踐，公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)已形成了一(yi)(yi)套大生產(chan)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)體系。

  公(gong)司(si)將(jiang)堅持(chi)以發展(zhan)為(wei)主(zhu)題，以科技(ji)創(chuang)新為(wei)動(dong)力，以產(chan)(chan)品結構調整(zheng)為(wei)主(zhu)線(xian)，倡(chang)導管理(li)創(chuang)新、產(chan)(chan)品創(chuang)新和服務創(chuang)新，在擴(kuo)大(da)和提(ti)升(sheng)現有集(ji)成電路封(feng)(feng)裝業務規模與水平的同時(shi)，大(da)力發展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)(feng)裝技(ji)術(shu)和產(chan)(chan)品，擴(kuo)展(zhan)公(gong)司(si)業務領域，提(ti)升(sheng)核心業務的技(ji)術(shu)含量與市場(chang)附加(jia)值，努力提(ti)高市場(chang)份額和盈利能力。

公(gong)(gong)司(si)在加快自身發展的(de)同時，有效實(shi)施(shi)并(bing)購重組和股權收購工作，通過(guo)并(bing)購重組以(yi)(yi)及資源整合，不斷完善(shan)公(gong)(gong)司(si)產業(ye)發展布局，穩(wen)步推進公(gong)(gong)司(si)國際化進程，以(yi)(yi)期取得跨越式發展，將公(gong)(gong)司(si)發展成(cheng)為(wei)國際知名(ming)(ming)的(de)集成(cheng)電路封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)企業(ye)，打造(zao)中國集成(cheng)電路封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)行業(ye)的(de)知名(ming)(ming)品(pin)牌(pai)。