樂(le)健專(zhuan)注于熱處理方案(an)的(de)(de)改革(ge)創新,特別是超級MHEPCB解決(jue)方案(an)的(de)(de)卓越(yue)散熱性(xing)能(neng),可以(yi)使產品(pin)的(de)(de)設(she)(she)計和(he)成(cheng)品(pin)突破常規理念。公司(si)(si)優秀的(de)(de)PCB熱管理解決(jue)方案(an)使得其在汽車,專(zhuan)業LED照明(ming),UV/IR,IGBT以(yi)及功(gong)率(lv)性(xing)電子元(yuan)器件領域上(shang)的(de)(de)應(ying)用直線增長。公司(si)(si)足跡遍布美國、歐(ou)洲(zhou)、東盟和(he)大中(zhong)華(hua)區。總部設(she)(she)在香港,生(sheng)產基(ji)地在中(zhong)國珠(zhu)海(hai)。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610533663.9 | IGBT散熱基板及其制造方法、IGBT模組及其制造方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610171996.1 | 帶有散熱器的印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |