樂健專(zhuan)注于熱(re)處理(li)方案的改革創新,特別是超(chao)級MHEPCB解(jie)(jie)決方案的卓越散(san)熱(re)性(xing)能,可以使(shi)產品(pin)的設計(ji)和(he)成品(pin)突(tu)破(po)常規理(li)念。公司優(you)秀的PCB熱(re)管理(li)解(jie)(jie)決方案使(shi)得其在汽車,專(zhuan)業LED照明,UV/IR,IGBT以及功率(lv)性(xing)電(dian)子元(yuan)器件領域上(shang)的應用(yong)直線增(zeng)長。公司足跡遍布(bu)美國、歐洲、東(dong)盟和(he)大中華區(qu)。總(zong)部設在香(xiang)港,生產基地在中國珠海。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610533663.9 | IGBT散熱基板及其制造方法、IGBT模組及其制造方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610171996.1 | 帶有散熱器的印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |