上(shang)海(hai)本(ben)諾電(dian)(dian)子材料有限(xian)公司是專(zhuan)(zhuan)(zhuan)業(ye)提供電(dian)(dian)子級粘合劑產品和(he)解決(jue)方案的(de)生產商,產品廣(guang)泛應用于電(dian)(dian)子組(zu)裝和(he)半導(dao)體(ti)封裝領域,從2017年起,上(shang)海(hai)本(ben)諾榮(rong)獲上(shang)海(hai)市“專(zhuan)(zhuan)(zhuan)精特(te)新”中小(xiao)企業(ye)榮(rong)譽稱號,是上(shang)海(hai)市專(zhuan)(zhuan)(zhuan)精特(te)新“小(xiao)巨人”企業(ye)。
從2009年開始本諾公司研(yan)發的ExBond芯(xin)片粘貼(tie)膠(jiao)和電子組裝膠(jiao)已(yi)(yi)經(jing)廣泛的應用(yong)于電子封裝市場。無論(lun)是產(chan)品(pin)性能(neng)還是產(chan)品(pin)穩定性,均有(you)(you)上佳表現。憑借具有(you)(you)自(zi)主(zhu)知識產(chan)權(quan)的國際先進(jin)的技術平(ping)臺,本諾公司有(you)(you)效的解決了粘結(jie)性能(neng)和應用(yong)性能(neng)的矛盾,突破(po)此前一直被國外品(pin)牌占據的市場局面,已(yi)(yi)經(jing)成(cheng)為國內(nei)電子級粘合劑的出名品(pin)牌。
2011年后本(ben)諾公(gong)司規(gui)模日益擴大,產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)線大幅增加,相繼(ji)開發(fa)了新系(xi)(xi)列產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin):ExSilica硅膠系(xi)(xi)列,ExSeal密(mi)封膠系(xi)(xi)列。本(ben)諾公(gong)司還(huan)將繼(ji)續和(he)上下游廠商廣泛(fan)合(he)作,致力于應(ying)用于各種先進(jin)封裝形式的(de)平臺研發(fa)。未來,本(ben)諾將持續致力于平臺開發(fa),產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)優(you)化(hua),工藝控制,質量控制,技術服務,解決(jue)方案的(de)改進(jin)。向不同的(de)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)行業提供先進(jin)的(de)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)和(he)系(xi)(xi)統解決(jue)方案。