臺光電子創建于1992年,起初專注于高質量要求的FR-4薄板與膠片,現已發展為專業開發生產用于印刷電路的覆銅箔基板(CCL)和粘合片(PP)等無鹵環保電子基材的高科技企業,是全球大型無鹵素基板供應商,1999于江蘇昆山建立生產基地
臺光(guang)電(dian)子材料股份有限(xian)公司成(cheng)立于1992年,初期主(zhu)要供應FR-4銅箔基(ji)(ji)板與膠片;并(bing)于2013年,成(cheng)為全(quan)球較大的(de)無鹵素基(ji)(ji)板供應商(shang),迄今(jin)仍在(zai)市場保持頭(tou)部(bu)地位。靠著專業的(de)研發團隊,臺光(guang)持續開發出各種優良的(de)無鹵素新(xin)產品,從(cong)Mid. Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不(bu)同等級材料,并(bing)符(fu)合各種高(gao)精密先進(jin)PCB技術,如Anylayer、mSAP、IC載板、超高(gao)層(ceng)板、高(gao)速傳輸及高(gao)頻產品等各應用場域之需求,并(bing)獲(huo)得眾多客戶(hu)肯定。
秉持著創造價值的信(xin)念,致力于(yu)持續的技術(shu)創新與改善(shan),臺光電子(zi)已獲得全球250項以上的專利,并于(yu)智能(neng)手機(ji)、AI人工(gong)智能(neng)、超級計算機(ji)、云端數據中心、5G網絡(luo)、電動車(che)及自動駕(jia)駛等應用領域取得技術(shu)前沿地(di)位。