芯(xin)邁半導體于2019年成立，總(zong)部位于杭州，是(shi)一(yi)家擁有從IC設(she)計、制造、到(dao)銷售(shou)為一(yi)體的(de)半導體垂直整合型公(gong)司。 芯(xin)邁提供全球先進的(de)智能(neng)手機、LCD/OLED平板(ban)顯示高集成度模擬芯(xin)片(pian)解決(jue)方案，以及(ji)面(mian)向5G通信(xin)、服務器、汽車的(de)高端功率器件解決(jue)方案。 目前芯(xin)邁在杭州、上海(hai)、深圳和(he)韓國首爾設(she)有研(yan)發(fa)中心，服務客戶遍布美國、韓國、中國、中國臺(tai)灣和(he)日本等國家和(he)地區。
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