廣(guang)西桂芯半導體科技有限公司,坐落在美(mei)麗的(de)南寧高(gao)新區(qu)高(gao)科路九號桂芯科技園(yuan),園(yuan)區(qu)總建筑面積為7萬(wan)平(ping)方米,公司凈(jing)化廠(chang)房面積3萬(wan)平(ping)方米,總投(tou)資(zi)10億人民幣。
桂芯科技面(mian)向全球提(ti)供封裝(zhuang)設計(ji)、產(chan)(chan)品(pin)開發(fa)及認(ren)證,從中測、封裝(zhuang)到成測的全套生產(chan)(chan)服(fu)務。具(ju)有廣(guang)泛的技術(shu)積累和產(chan)(chan)品(pin)解(jie)決(jue)方案,包括有150微(wei)米(mi)以下6寸、8寸、12寸存儲芯片的減薄、劃片等(deng)(deng)工藝,以及引線框封裝(zhuang)、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封裝(zhuang)等(deng)(deng)技術(shu)。產(chan)(chan)品(pin)主要(yao)應用于計(ji)算(suan)機、網(wang)絡通訊(xun)、消(xiao)費電(dian)子及智能移(yi)動終(zhong)端(duan)、物聯網(wang)、工業自動化控制、汽車(che)電(dian)子等(deng)(deng)智能化領域。
桂芯科(ke)技竭(jie)(jie)力(li)于(yu)可持(chi)續發展戰略,崇尚員工、企業、客(ke)戶與(yu)社會和諧(xie)發展,合作共贏之理念,專注存儲類封(feng)裝領域,竭(jie)(jie)力(li)打造華南龍頭封(feng)測企業,竭(jie)(jie)力(li)打造“桂芯”品牌,爭創(chuang)百(bai)億(yi)產業園。