廣西(xi)桂芯(xin)(xin)半導體科技有限公司，坐落在美麗的南寧(ning)高新(xin)區高科路九(jiu)號桂芯(xin)(xin)科技園，園區總建筑面積(ji)為7萬平(ping)方(fang)米，公司凈化(hua)廠房面積(ji)3萬平(ping)方(fang)米，總投資10億人民幣。
桂芯科(ke)技(ji)面向全(quan)(quan)球(qiu)提(ti)供封(feng)裝(zhuang)設計(ji)、產(chan)品(pin)開發及認證，從(cong)中(zhong)測、封(feng)裝(zhuang)到成測的(de)全(quan)(quan)套生產(chan)服務。具有廣泛(fan)的(de)技(ji)術積累和產(chan)品(pin)解(jie)決方案(an)，包括(kuo)有150微米以下6寸(cun)(cun)、8寸(cun)(cun)、12寸(cun)(cun)存儲芯片的(de)減薄、劃片等(deng)工藝，以及引線框封(feng)裝(zhuang)、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封(feng)裝(zhuang)等(deng)技(ji)術。產(chan)品(pin)主(zhu)要應(ying)用(yong)于計(ji)算機、網絡通(tong)訊、消費電(dian)子及智能移動終端(duan)、物聯網、工業自動化控制(zhi)、汽(qi)車電(dian)子等(deng)智能化領域。
桂(gui)芯科技竭力(li)于可(ke)持(chi)續發展戰略，崇尚員(yuan)工、企業、客戶與社(she)會和諧發展，合作共贏(ying)之理念，專注存儲類封裝領域，竭力(li)打造華南龍頭封測企業，竭力(li)打造“桂(gui)芯”品牌(pai)，爭創百億產(chan)業園。
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