公(gong)司(si)始創于2006年(nian)，經(jing)過10多(duo)年(nian)的持續發(fa)展(zhan)，公(gong)司(si)已(yi)(yi)建立起一(yi)支(zhi)技術過硬(ying)、經(jing)驗豐富的芯(xin)(xin)片(pian)研發(fa)團(tuan)隊(dui)，研發(fa)人員總(zong)計(ji)(ji)200余人，其中碩(shuo)士以上學歷(li)占比(bi)超過60%。公(gong)司(si)已(yi)(yi)具備芯(xin)(xin)片(pian)規(gui)劃(hua)、設(she)計(ji)(ji)、集(ji)成、驗證、后端(duan)、封(feng)裝(zhuang)設(she)計(ji)(ji)、量產(chan)(chan)測(ce)試完整IC產(chan)(chan)業鏈(lian)體系(xi)，并已(yi)(yi)成功量產(chan)(chan)多(duo)顆28納米工藝芯(xin)(xin)片(pian)。

公司持續在通用(yong)數模混合芯片(pian)、IPC監控(kong)(kong)(kong)及智能(neng)產(chan)品(pin)芯片(pian)、同軸監控(kong)(kong)(kong)產(chan)品(pin)芯片(pian)、對講(jiang)機基帶(dai)芯片(pian)、低功耗MCU控(kong)(kong)(kong)制芯片(pian)等多個領域進行鉆研和(he)布局(ju)，已獲得國內發明專利(li)44項，海(hai)外發明專利(li)5項，集(ji)電(dian)布圖15項。

公(gong)司(si)總部(bu)設在(zai)有(you)硅(gui)谷天堂之稱的杭州，在(zai)貴(gui)陽(yang)、合肥(fei)設有(you)研發分部(bu)。