公(gong)(gong)司(si)始創于2006年，經(jing)過(guo)10多年的(de)持續發展，公(gong)(gong)司(si)已(yi)建立起一支技術過(guo)硬、經(jing)驗豐富的(de)芯(xin)片(pian)研(yan)發團隊，研(yan)發人員總計(ji)200余人，其中碩士以上學(xue)歷占(zhan)比超過(guo)60%。公(gong)(gong)司(si)已(yi)具備芯(xin)片(pian)規劃、設(she)計(ji)、集成、驗證、后端、封裝(zhuang)設(she)計(ji)、量產(chan)(chan)測試完整IC產(chan)(chan)業鏈體系，并已(yi)成功量產(chan)(chan)多顆28納米工藝芯(xin)片(pian)。

公司持續在通用數模混(hun)合(he)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、IPC監(jian)控(kong)及智能產品芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、同軸監(jian)控(kong)產品芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、對(dui)講(jiang)機基帶芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、低功耗MCU控(kong)制芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等多(duo)個領域進(jin)行鉆研和布局，已獲得國內(nei)發(fa)明(ming)(ming)專利44項(xiang)，海(hai)外(wai)發(fa)明(ming)(ming)專利5項(xiang)，集電(dian)布圖(tu)15項(xiang)。

公(gong)司總(zong)部設在有(you)硅谷天堂之稱的杭州，在貴(gui)陽、合(he)肥設有(you)研發分部。