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深(shen)圳市福英達工業(ye)技術有(you)限公司是一家全(quan)球優秀的微電(dian)子(zi)與(yu)半(ban)導體封裝材料方(fang)案提供商，國家高(gao)新技術企業(ye)。自1997年以來(lai)，深(shen)耕于微電(dian)子(zi)與(yu)半(ban)導體封裝材料行業(ye)。

福(fu)英(ying)達(da)公司擁有從(cong)合(he)金焊(han)粉到應用產品的完整產品線，可制造(zao)T2-T10全尺(chi)寸(cun)超(chao)微(wei)合(he)金焊(han)粉的電子級封(feng)裝材料。

福英達公司(si)錫(xi)膏、錫(xi)膠及合(he)金焊粉等產品廣泛應用于微電子(zi)與半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)的各(ge)個領域。得(de)到全球(qiu)SMT電子(zi)化學品制(zhi)(zhi)造商(shang)(shang)、微光電制(zhi)(zhi)造商(shang)(shang)和半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)測試(shi)商(shang)(shang)的普遍認(ren)可。