深(shen)(shen)圳(zhen)市(shi)福英達工(gong)業技術有(you)限公(gong)司是一家全球優秀(xiu)的微電子與(yu)(yu)半導(dao)體封裝(zhuang)材料方案提(ti)供商,國家高新(xin)技術企業。自1997年以來,深(shen)(shen)耕于(yu)微電子與(yu)(yu)半導(dao)體封裝(zhuang)材料行業。
福英達(da)公司擁有從合金焊(han)粉(fen)到應用產(chan)(chan)品的完整產(chan)(chan)品線,可制造T2-T10全尺寸(cun)超微合金焊(han)粉(fen)的電(dian)子(zi)級封(feng)裝材料。
福英(ying)達公司錫膏、錫膠及合(he)金(jin)焊粉等產品廣泛應用于微電子(zi)與半導(dao)體(ti)封裝的各個領域。得到全球(qiu)SMT電子(zi)化(hua)學品制造(zao)商、微光電制造(zao)商和(he)半導(dao)體(ti)封裝測試商的普遍認可。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
SJ/T 11391-2019 | 電子產品焊接用錫合金粉 | 2020-12-24 | 2021-07-01 |