廈門芯達茂微電子有限(xian)公(gong)司成立(li)于2018年2月,注(zhu)冊資本(ben)7800萬元,是一家半導(dao)體芯片及方案設計公(gong)司,竭(jie)力于第三代半導(dao)體的研(yan)發(fa)、設計和應用。
公司擁有高素質的第三代半導體研發團隊,經過三年的產業化研發、量產改進、市場驗證,現已提出36項專利。2019年公司隔離式柵極驅動IC面世,2020年IGBT單管、模塊順利量產,2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。芯達茂竭力于技術創(chuang)新,持續研發投入,未來將推出更(geng)多(duo)品類(lei)的芯片,不斷豐(feng)富產(chan)品組合,為客(ke)戶提(ti)供(gong)更(geng)多(duo)選擇。
公(gong)司產(chan)品主要應用于(yu)家電、新(xin)能源(yuan)等領域(yu),為電機控(kong)制、逆變(bian)器(qi)、UPS、新(xin)能源(yuan)汽車(che)、光(guang)伏、工業電源(yuan)企業提供新(xin)一代(dai)半(ban)導體產(chan)品的(de)國產(chan)替代(dai)及技術(shu)支(zhi)持(chi)。
公司堅(jian)持以客戶(hu)為中心的(de)理念(nian),希(xi)望能進一步跟國內(nei)的(de)系統應用(yong)公司深度配合,一起打破國外(wai)壟斷,形成(cheng)屬于國內(nei)系統廠(chang)商(shang)真(zhen)正的(de)戰斗力(li)。