柏承科(ke)技(昆山(shan))股(gu)份有限公司于2000年坐落在江(jiang)蘇省昆山(shan)市陸家鎮合(he)豐開發(fa)區內,廠區占地面積6.2萬(wan)平(ping)方(fang)米(mi),員工(gong)800余(yu)人(ren),月產能(neng)可(ke)達4.5萬(wan)平(ping)方(fang)米(mi)之手機主板(ban)。
柏承科技(昆山)股份有限公司(si)主要(yao)生產(chan)高精密度印(yin)制線路板、HDIPCB、與(yu)HDI軟(ruan)硬結合(he)板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發、生產(chan)和銷售,產(chan)品目前廣泛用(yong)于手(shou)機、耳機、計算機、消(xiao)費電子、通信、工控(kong)、醫(yi)療等(deng)領域。公司(si)客戶(hu)(hu)分布于中國、美國、日(ri)本、韓國、泰國等(deng)。以(yi)該行業內翹楚之(zhi)品牌客戶(hu)(hu)為主要(yao)合(he)作對(dui)象,并與(yu)客戶(hu)(hu)建立穩定(ding)之(zhi)合(he)作發展。
柏承科技(昆山)股份(fen)有限公司擁有多(duo)項專(zhuan)利技術,研發實力雄(xiong)厚。目前更積(ji)極投入Micro-LED之研發生產。生產設備以高自動化(hua)、高智能化(hua)、綠(lv)能、環保、減(jian)排等(deng)方向(xiang)使(shi)用更新增MSAP製(zhi)程。
公司績(ji)效已多年連續(xu)保持穩(wen)定(ding)成(cheng)長,潛力無窮,未來目標要以優秀技術,提供多元(yuan)之(zhi)(zhi)綜(zong)合解決(jue)方(fang)案,打(da)造多品(pin)種產(chan)(chan)品(pin)配套技術服務,為客戶提供可行,優質之(zhi)(zhi)產(chan)(chan)品(pin)供應為終極(ji)目標。