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柏(bo)承科技(昆山(shan))股份有限公司(si)于2000年坐落在江蘇省昆山(shan)市陸(lu)家鎮合豐(feng)開發區內，廠區占(zhan)地面積(ji)6.2萬平(ping)方(fang)米(mi)，員工800余人，月產能可(ke)達(da)4.5萬平(ping)方(fang)米(mi)之手(shou)機主板。

柏承科技(ji)(昆山)股份有限(xian)公司(si)主(zhu)要生產高精密(mi)度印制線路板、HDIPCB、與(yu)HDI軟硬結(jie)合(he)(he)板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發、生產和銷售，產品(pin)目前廣(guang)泛用于(yu)手機、耳機、計算機、消(xiao)費電子(zi)、通信、工(gong)控(kong)、醫療等(deng)領(ling)域。公司(si)客(ke)戶分布于(yu)中國、美國、日本、韓(han)國、泰國等(deng)。以該(gai)行業(ye)內(nei)翹楚之品(pin)牌客(ke)戶為主(zhu)要合(he)(he)作對象，并與(yu)客(ke)戶建立穩定之合(he)(he)作發展。

柏承科技(ji)(昆山)股份有限公司(si)擁有多項專利技(ji)術(shu)，研發實力雄厚(hou)。目前(qian)更積極(ji)投(tou)入Micro-LED之研發生產。生產設備以高(gao)自動(dong)化、高(gao)智能化、綠能、環保、減排等(deng)方向使用更新增MSAP製程。

公司績效已(yi)多年連續保持穩定成長，潛力無(wu)窮，未來目(mu)標要以優(you)秀技術(shu)，提供多元之綜(zong)合解決方案，打造(zao)多品(pin)(pin)種產(chan)品(pin)(pin)配(pei)套技術(shu)服務，為客戶提供可(ke)行(xing)，優(you)質之產(chan)品(pin)(pin)供應為終極(ji)目(mu)標。