北京特思迪(di)半導體(ti)設(she)備(bei)有限公司秉承(cheng)“用(yong)技術(shu)與(yu)服務助力客戶(hu)發展(zhan)”的使命，專注于半導體(ti)領域高質量(liang)表(biao)面加工設(she)備(bei)的研發、生產和(he)銷(xiao)售(shou)。
公司以更平、更薄、更快的技術導向，針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工(gong)藝設備。引導創(chuang)新(xin)，助推智造，特思迪以技術(shu)創(chuang)新(xin)為持(chi)續發展的動力源泉(quan)，堅持(chi)以客戶(hu)需求為導向的自主創(chuang)新(xin)，為(wei)客戶和市場提供(gong)性能高生產(chan)效(xiao)率(lv)、高性價比的減薄拋(pao)光設(she)備和解(jie)決(jue)方案(an)，帶給產(chan)業無(wu)限(xian)可能。
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