合(he)肥(fei)芯(xin)(xin)(xin)榮(rong)(rong)微電子有(you)限公(gong)(gong)司成(cheng)立(li)于2015年09月,是一(yi)家以芯(xin)(xin)(xin)片設計技術(shu)、供應鏈整合(he)見(jian)長(chang)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片設計服務(wu)(wu)公(gong)(gong)司。公(gong)(gong)司定位(wei)于12/10nm及以上成(cheng)熟制(zhi)造工(gong)藝,可(ke)(ke)向廣大客(ke)(ke)戶(hu)(hu)提供從規格書設計到芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)整體(ti)或部分(fen)設計外包服務(wu)(wu)、知識(shi)產權(IP)核設計服務(wu)(wu)、芯(xin)(xin)(xin)片制(zhi)造服務(wu)(wu)等服務(wu)(wu)。合(he)肥(fei)芯(xin)(xin)(xin)榮(rong)(rong)自成(cheng)立(li)以來,高(gao)質(zhi)量(liang)地(di)完成(cheng)了每一(yi)個(ge)設計服務(wu)(wu)項(xiang)(xiang)目,公(gong)(gong)司的(de)(de)技術(shu)能(neng)力和服務(wu)(wu)水平(ping)均得(de)到了客(ke)(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)高(gao)度認(ren)可(ke)(ke)與信賴(lai)。合(he)肥(fei)芯(xin)(xin)(xin)榮(rong)(rong)努力在現(xian)有(you)基礎上拓展業務(wu)(wu)空(kong)間,增強團(tuan)隊技術(shu)能(neng)力,并希望能(neng)承接更多具有(you)挑戰性的(de)(de)項(xiang)(xiang)目。公(gong)(gong)司期望能(neng)夠(gou)在與每一(yi)位(wei)客(ke)(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)緊密合(he)作中,通過(guo)好的(de)(de)服務(wu)(wu),打造深受(shou)市場青(qing)睞的(de)(de)產品。