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深圳創智(zhi)芯(xin)聯科技(ji)股份有(you)限公司（以(yi)下(xia)簡稱創智(zhi)芯(xin)聯集(ji)團）成立于2006年(nian)，集(ji)產品研發、生產、銷售、服(fu)務為一體，專注于半(ban)導(dao)體芯(xin)片先進封裝、載板及(ji)(ji)PCB等功能(neng)型濕電(dian)子材(cai)料表面處理技(ji)術及(ji)(ji)產品領域，是目前國內提供(gong)(gong)晶圓級封裝所有(you)濕制程功能(neng)型材(cai)料以(yi)及(ji)(ji)關鍵技(ji)術的系統供(gong)(gong)應(ying)商(shang)，也(ye)是可(ke)在該(gai)段制程實現進口(kou)替(ti)代的企(qi)業。如今晶圓級封裝產品及(ji)(ji)技(ji)術，已(yi)成熟應(ying)用(yong)于國內多(duo)家知(zhi)名OSAT、IDM企(qi)業。

創智(zhi)芯聯集團在深(shen)圳、珠海、南通等多地(di)設立產業化應用(yong)中心(xin)以及生產基(ji)地(di)，聚焦技(ji)術(shu)(shu)創新(xin)與產品應用(yong)，搭建(jian)以市場(chang)為導向(xiang)的技(ji)術(shu)(shu)創新(xin)體系，持續開展核(he)心(xin)技(ji)術(shu)(shu)攻(gong)關、促進科(ke)技(ji)成果產業化、培養(yang)創新(xin)人才隊伍以及提升(sheng)自(zi)主創新(xin)能力。