富芯(xin)微電(dian)子有限公(gong)司(si)是(shi)由政府創業引導基金、民間投資公(gong)司(si)和(he)專(zhuan)業技術團隊共同組建(jian)而(er)成的一家創新型(xing)公(gong)司(si),是(shi)一家集(ji)芯(xin)片(pian)研發、芯(xin)片(pian)制造、測試、封(feng)裝、市場銷(xiao)售(shou)、應用服務為一體(ti)的半導體(ti)IDM企業。
公(gong)司成立(li)于2015年(nian)7月,注(zhu)冊資金1.325億元,地(di)址為合肥(fei)市(shi)高(gao)新區香蒲路503號,占地(di)30畝。公(gong)司現(xian)有(you)(you)一家全(quan)資子公(gong)司:合肥(fei)富芯元半導體有(you)(you)限公(gong)司。
企(qi)業技(ji)術(shu)管理團隊(dui)擁有近二十年的半導體芯片制(zhi)造專業經驗,以芯片設計(ji)和芯片制(zhi)造技(ji)術(shu)為支撐,構建(jian)從產(chan)品研發(fa)設計(ji)、芯片制(zhi)造、芯片測(ce)試(shi)、封(feng)裝(zhuang)及(ji)成品測(ce)試(shi)到(dao)銷(xiao)售服務(wu)的完(wan)整產(chan)業鏈(lian)。
富芯微電(dian)子專注于半(ban)導體(ti)分立器件(jian)芯片(pian)(pian)產(chan)品,擁(yong)有年產(chan)50萬片(pian)(pian)功(gong)率(lv)器件(jian)及功(gong)率(lv)集(ji)成電(dian)路芯片(pian)(pian)的生(sheng)產(chan)基地(di),設計(ji)建(jian)造完成一條(tiao)5英吋芯片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)線和相配套(tao)的封裝生(sheng)產(chan)線,項(xiang)目技術(shu)(shu)先進,市場前景廣闊(kuo),符合國家大力發展國產(chan)高新(xin)技術(shu)(shu)半(ban)導體(ti)產(chan)業政策。
公司目前(qian)的產品(pin)以(yi)晶(jing)閘管(可(ke)控硅(gui))、SIDAC、ESD集成芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、高壓整流(liu)二極管芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、P61089系列芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、IC等功率保護器(qi)件及集成電(dian)路為(wei)主。同(tong)時(shi)進一步開發MOSFET、IGBT等新(xin)型芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和成品(pin)。產品(pin)主要應用領域(yu)是各(ge)種電(dian)源系統、家用電(dian)器(qi)、照明(ming)、通(tong)訊設備(bei)、智能家居、智能穿戴、IT產品(pin)、安防、汽車以(yi)及網絡設備(bei)系統等。