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德邦(bang)Darbond

聯系電話(hua)：0535-3469927

企業名稱： 煙臺德邦科技股份有限公司
發源地： 煙臺市
創立時間： 2003年
企業領導： 解 * 華

德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司專注于(yu)高端電(dian)子封裝(zhuang)材料(liao)的(de)研發(fa)及產(chan)業化，產(chan)品形態為(wei)電(dian)子級(ji)粘(zhan)合劑和功能性(xing)(xing)薄膜材料(liao)，可實現(xian)結構(gou)粘(zhan)接、導(dao)(dao)電(dian)、導(dao)(dao)熱、絕(jue)緣、保護、電(dian)磁屏(ping)蔽等復合功能，是一種關(guan)鍵的(de)封裝(zhuang)裝(zhuang)聯功能性(xing)(xing)材料(liao)，廣泛(fan)應用于(yu)晶圓加工(gong)(gong)、芯片級(ji)封裝(zhuang)、功率器件(jian)封裝(zhuang)、板級(ji)封裝(zhuang)、模組及系(xi)統集成封裝(zhuang)等不同(tong)封裝(zhuang)工(gong)(gong)藝環節和應用場景。

德邦科技(ji)為客戶提供封裝(zhuang)、粘(zhan)合、散熱、裝(zhuang)配(pei)制(zhi)造等功(gong)能性(xing)材料(liao)及專業(ye)的技(ji)術服務(wu)，主(zhu)營電子封裝(zhuang)材料(liao)、導熱材料(liao)、導電材料(liao)、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chan)品(pin)。

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: 導熱硅脂

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱

煙(yan)臺德(de)邦科技股份有限公(gong)司

企業官網

企業電話

0535-3469927

企業地址

山(shan)東省(sheng)煙(yan)臺市(shi)開(kai)發區開(kai)封路3-3號(hao)

品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼

91370600746569906J

注冊資本

14224萬元

成立日期

2004-01-23

登記狀態

在營(ying)企業

發證機關

煙臺市市場監督管理(li)局

核準日期

2023-10-24

企業類型

股份有限公司（外商(shang)投資、上市）

企業高管/名人

解 * 華

經營范圍

一般項(xiang)(xiang)目(mu)(mu):研發、生產(chan)、銷售:應(ying)用(yong)于集成電路(lu)、半導(dao)體(ti)、電子組裝、高效新能源、先進制造等(deng)領域的封裝材(cai)料(liao)、導(dao)電材(cai)料(liao)、導(dao)熱材(cai)料(liao)、電磁屏(ping)蔽材(cai)料(liao)、結構粘合材(cai)料(liao)、密封材(cai)料(liao)等(deng)新材(cai)料(liao)產(chan)品(pin)(pin),并提供與產(chan)品(pin)(pin)相關(guan)的技(ji)(ji)術咨詢與服務(wu)、應(ying)用(yong)與整體(ti)解決方案、關(guan)聯(lian)設(she)備等(deng);經(jing)營(ying)相關(guan)貨物(wu)或技(ji)(ji)術進出(chu)口業務(wu);廠房租賃(lin)。（除依法(fa)(fa)須經(jing)批準的項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)外,憑營(ying)業執照依法(fa)(fa)自主(zhu)開展(zhan)經(jing)營(ying)活動）

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