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德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司專注于(yu)高端電(dian)(dian)子封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)料(liao)的(de)研發及產(chan)業(ye)化，產(chan)品形態為電(dian)(dian)子級(ji)粘(zhan)合劑和功能(neng)性薄膜材(cai)料(liao)，可實現(xian)結構粘(zhan)接(jie)、導電(dian)(dian)、導熱、絕緣、保(bao)護、電(dian)(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)等復(fu)合功能(neng)，是一種關鍵(jian)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)聯(lian)功能(neng)性材(cai)料(liao)，廣泛應用(yong)于(yu)晶圓加(jia)工、芯片(pian)級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、功率(lv)器件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、板(ban)級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、模組及系(xi)統集成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)等不同(tong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝環節和應用(yong)場景。

德(de)邦科(ke)技為客戶(hu)提供封(feng)裝(zhuang)、粘合、散熱、裝(zhuang)配(pei)制造等功能性材(cai)料(liao)及(ji)專業的技術(shu)服務，主(zhu)營電子(zi)封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)、導熱材(cai)料(liao)、導電材(cai)料(liao)、晶圓劃(hua)片膜(mo)、減薄膜(mo)等400余種產品。