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德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。德力激光(guang)業務(wu)(wu)范(fan)疇包括前期的(de)方案(an)可(ke)行性研究和新制程(cheng)開(kai)發服務(wu)(wu)、中期小規模(mo)試產和論證、后期的(de)規模(mo)化量(liang)產業務(wu)(wu)外包等,德力立志(zhi)成(cheng)為國內激光(guang)精密微加工和微制造的(de)領(ling)跑者,為客戶(hu)提供(gong)定制化、低(di)成(cheng)本和完善的(de)高端激光(guang)加工解決方案(an)。