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天津(jin)眾晶(jing)(jing)半導體材料有(you)限(xian)公(gong)司(si)成立于(yu)2013年(nian)3月，注冊資(zi)金(jin)1000萬元，是從(cong)事硅(gui)(gui)材料加工(gong)、銷(xiao)售及(ji)相關技術(shu)研(yan)發的(de)高新(xin)企業(ye)。公(gong)司(si)主(zhu)要經營直(zhi)拉(la)單(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)、區熔本征(zheng)單(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)、區熔中(zhong)照(zhao)單(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)、區熔氣摻(chan)單(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)、多晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)以及(ji)相應加工(gong)產(chan)品。產(chan)品規(gui)格1--18英寸(cun)，主(zhu)要應用(yong)在二(er)極管(guan)(guan)、三極管(guan)(guan)、集成電(dian)路、可控硅(gui)(gui)、光學行業(ye)、濺(jian)射靶(ba)材及(ji)太陽能電(dian)池(chi)等領(ling)域。

2018年(nian)公(gong)(gong)司(si)(si)經北辰區審批局立(li)項(xiang)，投(tou)資(zi)3500萬(wan)元的(de)單(dan)晶硅(gui)硅(gui)片生產(chan)(chan)(chan)項(xiang)目(mu)獲批建(jian)成(cheng)。公(gong)(gong)司(si)(si)生產(chan)(chan)(chan)線(xian)得以全(quan)面擴大(da)(da)、提升。公(gong)(gong)司(si)(si)目(mu)前加工設備先進，檢(jian)驗設備齊全(quan)；擁有二(er)十(shi)幾項(xiang)自主專利技(ji)術(shu)，同時公(gong)(gong)司(si)(si)已經與行(xing)(xing)業內多(duo)家(jia)科研院(yuan)所、高校、國際企(qi)業建(jian)立(li)了技(ji)術(shu)交流(liu)與產(chan)(chan)(chan)業合作平臺。客戶覆蓋各(ge)大(da)(da)上市公(gong)(gong)司(si)(si)、大(da)(da)學、科研院(yuan)所、軍(jun)工行(xing)(xing)業等，產(chan)(chan)(chan)品應用前景(jing)廣(guang)闊。