北京(jing)君正(zheng)集成電路(lu)股份有限公(gong)(gong)司成立于2005年,由(you)國產微(wei)處(chu)理(li)器的早倡導者發(fa)起。2011年5月,公(gong)(gong)司在(zai)深圳創業板上市。
北京君正初的(de)(de)(de)(de)業務基于公司的(de)(de)(de)(de)自(zi)主創(chuang)新的(de)(de)(de)(de)CPU技術。公司的(de)(de)(de)(de)自(zi)主CPU內(nei)核,采(cai)用了創(chuang)新的(de)(de)(de)(de)微體系結構,具(ju)有業界的(de)(de)(de)(de)能(neng)效比(bi)以及性(xing)(xing)價比(bi),以此為核心的(de)(de)(de)(de)SoC產(chan)品(pin),自(zi)2007年上市(shi)以來,憑(ping)借其優(you)異(yi)的(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)價比(bi)、強(qiang)勁的(de)(de)(de)(de)多媒(mei)體處理能(neng)力(li)和超低功耗優(you)勢,迅速在生(sheng)物識別(bie)、教育電(dian)子、多媒(mei)體播(bo)放器、電(dian)子書、平(ping)板(ban)電(dian)腦等領域得(de)到大量應(ying)用,成為成功實現產(chan)業化(hua)的(de)(de)(de)(de)國產(chan)CPU產(chan)品(pin)。
隨著(zhu)產業的發展,北京君正在多媒體(ti)編解碼技術(shu)(shu)、影像信號(hao)處理技術(shu)(shu)、AI引擎技術(shu)(shu)、AI算法技術(shu)(shu)等(deng)領域持(chi)續投入(ru)研(yan)發并形(xing)成了自主技術(shu)(shu)。多項(xiang)核心技術(shu)(shu)體(ti)系的形(xing)成,使得(de)公司具有越來(lai)越強的競爭力,帶領公司進(jin)入(ru)AIoT領域,為(wei)AIoT 提供核心芯片和解決方(fang)案。
2020年,公司(si)完成了(le)對美國ISSI及其下(xia)屬子(zi)(zi)品牌Lumissil的并購。通(tong)過對ISSI的并購,公司(si)擁有了(le)完整的存儲器產(chan)品線(xian)、模(mo)擬(ni)產(chan)品線(xian),并積極進軍(jun)汽車電子(zi)(zi)、工業電子(zi)(zi)市場。
商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標詳情 |
君正 | 5373860 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 | 詳情 |
XBURST | 6159093 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 | 詳情 |
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201410085249.7 | 一種系統休眠狀態下的信息顯示方法與裝置 | 詳情 |
CN201220701052.8 | 芯片封裝結構 | 詳情 |
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