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著錄(lu)信息(xi)
專利名稱:
芯片封裝結構
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201220701052.8
公開(公告)號:
CN203134787U
申請日:
20121218
公開(公告)日:
20130814
申請人:
北京君正集成電路股份有限公司
發明人:
王坤
申請人地址:
100193 北京市海淀區東北旺西路8號中關村軟件園信息中心A座108室
申請人區域代碼:
CN110108
專利權人:
北京君正集成電路股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L23/498,H05K1/02
優先權:
無
專利代理機構:
北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
代理人:
龔燮英
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵(jian)詞
焊球,芯片封裝結構,陣列式,布線,基板,小于,有效降低產品,加工難度,芯片尺寸,合格率
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