廣東成德電子(zi)科技股份(fen)有限(xian)公(gong)司(si)(si)是一家(jia)(jia)專業研發(fa)(fa)、生產(chan)和銷售印(yin)制電路(lu)板的(de)(de)國家(jia)(jia)高(gao)新技術企業。公(gong)司(si)(si)前身是成德電路(lu)板廠,創(chuang)辦于(yu)1987年。經(jing)過多(duo)年的(de)(de)經(jing)營與發(fa)(fa)展(zhan),公(gong)司(si)(si)現有廠房(fang)30000多(duo)平方米(mi)(mi),從業人(ren)員800多(duo)人(ren),年產(chan)能力達230多(duo)萬平方米(mi)(mi),是國內(nei)行業中較具規模和影響力的(de)(de)企業之(zhi)一,公(gong)司(si)(si)已獲得(de)多(duo)項發(fa)(fa)明專利(li)和實(shi)用新型專利(li),產(chan)品(pin)分別應(ying)用于(yu)通信、IT、汽車(che)電子(zi)、消費電子(zi)、儀(yi)表(biao)儀(yi)器、航天航空、軍(jun)工等(deng)領(ling)域。市場遍及(ji)國內(nei)、歐洲、美國、日本等(deng)國家(jia)(jia)和地(di)區,并得(de)到廣大客戶(hu)的(de)(de)認可(ke)和信賴。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201410323546.0 | 一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |