湖南頂(ding)立科技股(gu)(gu)份(fen)有限公司(si)成立于2006年,是(shi)一家(jia)專業從(cong)事特種(zhong)材料及特種(zhong)熱工裝(zhuang)備研(yan)制、生產,以(yi)國家(jia)重(zhong)(zhong)大(da)工程需求為(wei)牽(qian)引的(de)“國家(jia)重(zhong)(zhong)點(dian)高(gao)新技術企(qi)業”、國家(jia)專精特新重(zhong)(zhong)點(dian)“小巨(ju)人(ren)”企(qi)業、航(hang)天航(hang)空合作伙伴。公司(si)是(shi)A股(gu)(gu)主板上(shang)市(shi)公司(si)(楚江(jiang)新材002171)的(de)控股(gu)(gu)子公司(si),國家(jia)軍民融合產業投(tou)(tou)資基金投(tou)(tou)資企(qi)業。
公司(si)是(shi)一家(jia)研(yan)究(jiu)型(xing)企(qi)業(ye),面(mian)向(xiang)(xiang)世界(jie)科技前沿(yan)、面(mian)向(xiang)(xiang)國家(jia)重大需(xu)求開(kai)展經營活(huo)動,專業(ye)制(zhi)造(zao)“國外進不(bu)來(lai),大企(qi)業(ye)不(bu)愿做,專業(ye)研(yan)究(jiu)機(ji)構(gou)工程化做不(bu)好,普通小企(qi)業(ye)做不(bu)了”國家(jia)急需(xu)的(de)特(te)種材(cai)料及熱工裝備。
公(gong)司(si)研制開發的熱工(gong)裝備(bei),廣泛應用于(yu)碳基/陶(tao)瓷基復合材料(liao)、半(ban)導體材料(liao)、高(gao)性能(neng)陶(tao)瓷、真空熱處理、真空擴(kuo)散焊、真空熱壓、粉末冶金、固廢熱解(jie)等多個領域。
公(gong)司(si)以振興民(min)族(zu)產業為己任,積極參與國家(jia)重大(da)專(zhuan)項的建設(she),先后完成多項國家(jia)重大(da)專(zhuan)項急需的新材料(liao)及熱(re)工裝(zhuang)備(bei)的研制,成功打(da)破西方國家(jia)封鎖和禁運;助力航(hang)(hang)天(tian)系統建成了首個大(da)尺寸、異型碳纖維復合材料(liao)構件熱(re)近凈(jing)成形智能熱(re)工裝(zhuang)備(bei)數字(zi)化車間,推動(dong)航(hang)(hang)天(tian)航(hang)(hang)空等領域熱(re)處理(li)加工的智能制造,公(gong)司(si)是航(hang)(hang)天(tian)航(hang)(hang)空等領域特(te)種大(da)型熱(re)工裝(zhuang)備(bei)重要研制生產單位。
公司(si)結(jie)合多(duo)年(nian)深(shen)耕熱工裝(zhuang)備(bei)(bei)領(ling)域累(lei)積的經驗,研制的有機固廢(fei)熱解裝(zhuang)備(bei)(bei)廣(guang)泛(fan)應用(yong)于廢(fei)漆包線(xian)、廢(fei)線(xian)路(lu)板、廢(fei)鋰電池(chi)、油漆(墨)渣、含油污泥(ni)等有機固廢(fei)的熱解處(chu)(chu)理。為(wei)環保領(ling)域企業及科研單位提(ti)供有機固廢(fei)無害化、減(jian)量化、資(zi)源化處(chu)(chu)理的成(cheng)套裝(zhuang)備(bei)(bei)及整體解決方案。
公司建立了湖南省首條(tiao)金屬3D打(da)印全產(chan)業鏈生(sheng)產(chan)線,技(ji)術涵蓋母合金設(she)計、熔(rong)煉、制(zhi)粉、增材制(zhi)造、熱處理、性能檢測等。開發的鈦基、鎳基、鋁基等金屬基3D打(da)印材料(liao)及(ji)構件達到國際先進(jin)水平,已成功(gong)運(yun)用于航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天(tian)、軍工、醫療等領(ling)域(yu)。
公司攻克了第三代半導體氮化(hua)鎵(jia)和碳化(hua)硅(gui)(gui)單晶生長用(yong)原材(cai)料(liao)和熱(re)場材(cai)料(liao)的關鍵(jian)制備技(ji)術(shu)與裝備,研制的“四高”、“兩(liang)涂(tu)”產品,即高純碳粉、高純碳化(hua)硅(gui)(gui)粉、高純碳纖維隔(ge)熱(re)材(cai)料(liao)、高純石墨、碳化(hua)硅(gui)(gui)涂(tu)層石墨基座/盤、碳化(hua)鉭涂(tu)層石墨構件,廣泛(fan)應用(yong)于半導體、核電(dian)、電(dian)子電(dian)器、光伏(fu)、航天航空等領域。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 39194-2020 | 真空低壓滲碳高壓氣淬熱處理技術要求 | 2021-10-11 | 2022-02-01 | |
GB/T 38970-2020 | 增材制造用鉬及鉬合金粉 | 2021-07-21 | 2022-06-01 | |
GB/T 38971-2020 | 增材制造用球形鈷鉻合金粉 | 2021-07-21 | 2022-06-01 | |
YS/T 1031-2015 | 化學氣相沉積爐 | 2016-04-30 | 2016-10-01 | |
YS/T 878-2013 | 燒結用連續帶式還原爐 | 2014-04-25 | 2014-09-01 | |
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