ESWIN
北京(jing)奕(yi)斯偉科(ke)技集團(tuan)有限公司（簡稱“ESWIN”），是一家集成電路領(ling)域產品和(he)服務(wu)提供(gong)商，核心業務(wu)涵蓋芯片與方案(an)、硅(gui)材料、生態鏈(lian)投(tou)資孵化三大領(ling)域。
芯片(pian)與方(fang)案(an)業(ye)務(wu)圍繞智慧(hui)家居、智慧(hui)園區(qu)、智能交通、無線(xian)通信、工業(ye)物聯網等應(ying)用場景(jing)，為(wei)客戶提供以RISC-V為(wei)核心的新一代計算架(jia)構(gou)芯片(pian)與方(fang)案(an)，包括顯示交互、多媒(mei)體系(xi)統、智慧(hui)連接、車(che)載系(xi)統、智能計算、電源管理等業(ye)務(wu)。
硅(gui)材料業(ye)務主要(yao)包括(kuo)(kuo)半(ban)導(dao)體級(ji)12英寸(cun)硅(gui)單晶(jing)拋光片和外延(yan)片。生(sheng)態鏈投資孵(fu)化業(ye)務聚焦于集成(cheng)電路(lu)產業(ye)鏈上下(xia)游(you)材料、部件、設備(bei)(bei)等細分(fen)領域及關鍵環節的項目(mu)孵(fu)化和投資服務，已投資孵(fu)化的項目(mu)包括(kuo)(kuo)板級(ji)系統封測、專業(ye)IC封測、裝備(bei)(bei)與耗材等相關項目(mu)。
奕斯偉品牌內涵是(shi)“以光明之心(xin)，創偉大(da)事業(ye)(ye)(ye)”，愿景(jing)是(shi)成(cheng)為(wei)集(ji)成(cheng)電(dian)路領域(yu)受人尊敬的偉大(da)企(qi)業(ye)(ye)(ye)。集(ji)團核(he)心(xin)業(ye)(ye)(ye)務(wu)包括(kuo)Fabless芯片與方案(an)、硅(gui)材料、生態(tai)鏈(lian)投資(zi)孵化。其中，Fabless業(ye)(ye)(ye)務(wu)為(wei)客(ke)戶提供以RISC-V CPU為(wei)核(he)心(xin)的新一代(dai)計算(suan)架構(gou)芯片與方案(an)；硅(gui)材料業(ye)(ye)(ye)務(wu)專注于(yu)12英寸半導體(ti)級硅(gui)片的研發、制造及銷售(shou)；生態(tai)鏈(lian)投資(zi)孵化業(ye)(ye)(ye)務(wu)主要為(wei)集(ji)成(cheng)電(dian)路產業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)上下游細分(fen)領域(yu)和(he)關鍵環節提供項目孵化和(he)投資(zi)服(fu)務(wu)。
奕(yi)斯(si)偉擁有半導體領域全(quan)(quan)球(qiu)一流的經營(ying)管理(li)團(tuan)隊、清(qing)晰的戰(zhan)略和極強(qiang)的執行(xing)力(li)，堅持以客(ke)(ke)戶(hu)為中(zhong)心、技術為基(ji)石，以創(chuang)新(xin)改變(bian)世界(jie)，不斷為客(ke)(ke)戶(hu)提供具有全(quan)(quan)球(qiu)競爭力(li)的產品和服務，助力(li)客(ke)(ke)戶(hu)成功。奕(yi)斯(si)偉愿與全(quan)(quan)球(qiu)伙伴攜手合作，共(gong)創(chuang)共(gong)贏，共(gong)享智慧物聯時代新(xin)機遇。
芯片
