ESWIN
北京奕斯偉科技集團有限公司(si)（簡稱“ESWIN”），是一家集成電(dian)路領域(yu)產品和服務提供商(shang)，核心(xin)業務涵蓋(gai)芯片與方案、硅材料、生態鏈(lian)投資(zi)孵化三大領域(yu)。
芯片與方案業(ye)(ye)務(wu)圍繞智慧(hui)(hui)家居(ju)、智慧(hui)(hui)園區、智能(neng)交(jiao)(jiao)通、無線通信(xin)、工業(ye)(ye)物聯網等應用場(chang)景(jing)，為(wei)客戶提供以RISC-V為(wei)核心的新一代(dai)計算(suan)架構芯片與方案，包括顯示交(jiao)(jiao)互、多(duo)媒體系(xi)統、智慧(hui)(hui)連(lian)接、車載系(xi)統、智能(neng)計算(suan)、電源管理等業(ye)(ye)務(wu)。
硅材料業(ye)務主要包(bao)括半導體級12英寸硅單晶(jing)拋(pao)光(guang)片和(he)外延(yan)片。生態鏈投(tou)資(zi)孵化業(ye)務聚焦于集成電路(lu)產業(ye)鏈上下(xia)游材料、部件、設備等(deng)細分領(ling)域及關鍵環節(jie)的項目(mu)孵化和(he)投(tou)資(zi)服務，已投(tou)資(zi)孵化的項目(mu)包(bao)括板級系(xi)統封測(ce)、專業(ye)IC封測(ce)、裝備與耗(hao)材等(deng)相關項目(mu)。
奕斯偉(wei)品牌內(nei)涵是“以(yi)光明之心(xin)，創偉(wei)大事業(ye)”，愿景是成(cheng)為(wei)(wei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)領域(yu)受人尊敬的偉(wei)大企業(ye)。集(ji)團核(he)心(xin)業(ye)務包括Fabless芯(xin)片與方案、硅材料、生態鏈(lian)投(tou)(tou)資孵化(hua)。其中，Fabless業(ye)務為(wei)(wei)客戶提供(gong)以(yi)RISC-V CPU為(wei)(wei)核(he)心(xin)的新一代計算(suan)架構芯(xin)片與方案；硅材料業(ye)務專(zhuan)注于(yu)12英寸半導體(ti)級(ji)硅片的研發、制造及(ji)銷售；生態鏈(lian)投(tou)(tou)資孵化(hua)業(ye)務主要為(wei)(wei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)鏈(lian)上下游(you)細分領域(yu)和(he)關鍵環(huan)節提供(gong)項目(mu)孵化(hua)和(he)投(tou)(tou)資服務。
奕斯偉擁有(you)半導體領域(yu)全(quan)球一(yi)流的(de)(de)經營管理(li)團隊、清晰的(de)(de)戰略和(he)極強的(de)(de)執(zhi)行(xing)力(li)，堅持以客戶(hu)(hu)為(wei)中心(xin)、技術為(wei)基石，以創新(xin)改變世界，不斷(duan)為(wei)客戶(hu)(hu)提供(gong)具有(you)全(quan)球競(jing)爭力(li)的(de)(de)產(chan)品(pin)和(he)服(fu)務(wu)，助力(li)客戶(hu)(hu)成功。奕斯偉愿與全(quan)球伙伴攜手(shou)合作，共(gong)(gong)(gong)創共(gong)(gong)(gong)贏，共(gong)(gong)(gong)享智慧物聯時(shi)代新(xin)機遇。
芯片
