合肥東芯(xin)(xin)通(tong)信(xin)股份有(you)限公(gong)司(si)(si)是美國硅谷技(ji)術團隊和國內(nei)資本共同發(fa)起成(cheng)立(li)的高(gao)科(ke)技(ji)初創(chuang)公(gong)司(si)(si)。公(gong)司(si)(si)2009年成(cheng)立(li)于合肥市高(gao)新區,在北(bei)京市海淀區設有(you)研發(fa)中心。公(gong)司(si)(si)專注于開(kai)發(fa)全(quan)球(qiu)先進移動通(tong)信(xin)標準LTE終(zhong)端基帶芯(xin)(xin)片(pian)。作為第四代(4G)無線(xian)通(tong)信(xin)的核(he)心芯(xin)(xin)片(pian), 以該產品(pin)(pin)為核(he)心制作的模(mo)組(zu)產品(pin)(pin)開(kai)始廣泛應用(yong)于專網(wang)、公(gong)網(wang)以及(ji)物聯(lian)網(wang)市場,產品(pin)(pin)廣泛應用(yong)于智能電網(wang),物聯(lian)網(wang)等領域。
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