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嘉興斯(si)達(da)半導(dao)體(ti)(ti)股份(fen)有限公(gong)司(si)成立于(yu)2005年4月，是一家(jia)從事功率半導(dao)體(ti)(ti)芯片和模(mo)塊(kuai)尤(you)其是IGBT芯片和模(mo)塊(kuai)研發(fa)、生產(chan)和銷售(shou)服(fu)務的高新技術企(qi)業(ye)，股票簡稱：斯(si)達(da)半導(dao)，代碼：603290。公(gong)司(si)總部位于(yu)浙(zhe)江嘉興，占地106畝，在上海和歐(ou)洲(zhou)(zhou)均設(she)有子公(gong)司(si)，并在國內(nei)和歐(ou)洲(zhou)(zhou)設(she)有研發(fa)中心(xin)，是目(mu)前國內(nei)IGBT領(ling)域的領(ling)軍企(qi)業(ye)。

公司主要產品(pin)(pin)為功(gong)率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等(deng)等(deng)。公司成功(gong)研(yan)發出了(le)(le)全(quan)系列IGBT芯(xin)片、FRD芯(xin)片和IGBT模塊，實現了(le)(le)進口替代。其中IGBT模塊產品(pin)(pin)超過600種(zhong)，電壓等(deng)級涵蓋(gai)100V～3300V，電流(liu)等(deng)級涵蓋(gai)10A～3600A。產品(pin)(pin)已(yi)被成功(gong)應用于新能源汽(qi)車、變(bian)頻器、逆變(bian)焊(han)機(ji)、UPS、光伏(fu)/風力發電、SVG、白色家(jia)電等(deng)領域。