芯樸(pu)科技致力于(yu)高性(xing)能(neng)高品(pin)質射頻(pin)(pin)前(qian)端芯片模組研發,產品(pin)廣泛(fan)應用(yong)于(yu)手機、物聯網模塊、智能(neng)終端等多個領域組成的海量市場,吸引了(le)眾多海內外射頻(pin)(pin)芯片行(xing)業精英加入,公司愿景為客戶開發易用(yong)簡潔的射頻(pin)(pin)前(qian)端解決方(fang)案。
芯樸科技擁有技術背景強大的“夢幻團隊”,掌握世界上前沿的射頻研發技術,致力于開發領先的射頻前端解決方案。公司擁(yong)有(you)一(yi)支橫跨射頻、模擬、數字等多領(ling)域(yu)研發(fa)設計團隊,擁(yong)有(you)多年研發(fa)和大規模射頻PA模組億(yi)級量產(chan)經驗。