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主營芯片業務，產品涵蓋人工智能芯片、玄鐵處理器IP等，實現芯片端到端設計鏈路全覆蓋

平(ping)頭(tou)(tou)哥(ge)半導體(ti)(ti)有限公司成立于2018年9月19日(ri)，是(shi)阿里巴巴集團的(de)全(quan)(quan)資半導體(ti)(ti)芯(xin)片(pian)業務主體(ti)(ti)。平(ping)頭(tou)(tou)哥(ge)擁有端云一體(ti)(ti)全(quan)(quan)線產(chan)品系(xi)列，涵蓋數(shu)據中心人工智能芯(xin)片(pian)、處理器IP授(shou)權等(deng)，實現芯(xin)片(pian)端到端設(she)計鏈路(lu)全(quan)(quan)覆蓋。