長芯半導(dao)體有限公司(si)正式成立于(yu)2017年,致力于(yu)為(wei)全球中小型半導(dao)體企業及硬件廠商提供半導(dao)體設(she)計及封(feng)裝測(ce)試服(fu)務。生產基(ji)地(di)總(zong)投(tou)資 5.25 億(yi)元,第一期投(tou)資 1.5 億(yi)元,占(zhan)地(di)8000平米(mi),擁有SIP封裝工藝生產設(she)備及測試(shi)設(she)備,年產能60KK。
一站(zhan)式對(dui)接1000家IC設計公司和50家主流供應商(shang),服(fu)務企業的MPW、NTO、小規模量產、封(feng)裝以及測試需求。
通(tong)過(guo)提升運營效率,滿足客戶的產能(neng)需求,降低成本。Longcore長芯(xin)半導(dao)體致力于(yu)開發一(yi)個(ge)開放的物聯網制造平臺。