成立于2008年,點膠機器人工程方案專業提供商,專注于半導體封測及精密電子生產制造過程中的關鍵制程裝備研發、生產和銷售的高新技術企業
銘賽(sai)科技(ji)是一家技(ji)術(shu)驅動型的(de)高端裝(zhuang)(zhuang)備制(zhi)造企(qi)業,主要從事高精度智能(neng)點膠(jiao)設備及其關鍵零部(bu)件(jian)的(de)研發、生產和銷售(shou),產品(pin)主要應用(yong)于(yu)對設備精度等(deng)技(ji)術(shu)指標有(you)較(jiao)高要求的(de)精密電子組裝(zhuang)(zhuang)、MEMS器件(jian)和IC封裝(zhuang)(zhuang)領域(yu)的(de)點膠(jiao)環節。
銘賽科(ke)技設立了江(jiang)(jiang)蘇省(sheng)企業(ye)院士(shi)工(gong)作(zuo)站,江(jiang)(jiang)蘇省(sheng)博士(shi)后創新實(shi)踐基地分站、江(jiang)(jiang)蘇省(sheng)研(yan)究生工(gong)作(zuo)站、江(jiang)(jiang)蘇省(sheng)點膠機器人(ren)工(gong)程技術研(yan)究中心四個省(sheng)級研(yan)發機構,以高成(cheng)長性獲評為蘇南國家自主創新示(shi)范(fan)區“瞪羚企業(ye)”,以高質(zhi)量知(zhi)識產權成(cheng)果獲評國家知(zhi)識產權示(shi)范(fan)企業(ye)。
在(zai)已經到來的人(ren)工智(zhi)能和5G時代(dai),銘賽科技將繼續加大研發投入,堅(jian)持合(he)作共享(xiang)價值觀,與客戶、供應商、員工及其他合(he)作伙伴一(yi)道,成就更多智(zhi)造(zao)。