2021年(nian)11月,三(san)(san)星(xing)電(dian)子公司(si)召開第三(san)(san)屆三(san)(san)星(xing)高級代(dai)(dai)工生(sheng)態系統論壇(tan),并在(zai)論壇(tan)上推出了多款3納米芯(xin)片制造工藝(yi)相(xiang)關的設計工具(ju)和技術,這些(xie)產品的亮相(xiang)有助于(yu)代(dai)(dai)工生(sheng)態系統戰略(lve)的加強。
據三星相關負責人表示,這些設計工具和技術能針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優化,對3納米制造工藝這一環節至關重要(yao)。并表示預計(ji)2022年開始(shi)正(zheng)式推出3納米產品(pin)。
“在這個以數據為中心、快速變化的(de)(de)(de)時代,三(san)(san)星及其代工合(he)作伙(huo)伴取得(de)了長(chang)足的(de)(de)(de)進(jin)步,以應(ying)對日益增長(chang)的(de)(de)(de)客戶需(xu)求,并通過提(ti)供強大(da)的(de)(de)(de)解決方(fang)案來支持(chi)他們取得(de)成(cheng)功。在我們SAFE計劃的(de)(de)(de)支持(chi)下,三(san)(san)星將引領(ling)‘性(xing)能平臺(tai)2.0’愿景的(de)(de)(de)實(shi)現。”三(san)(san)星電子(zi)高級(ji)副總(zong)裁(cai)兼(jian)代工設計平臺(tai)開發負(fu)責(ze)人Ryan Lee如是說道。