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國產ArF光刻膠突破 中國企業ArF光刻膠產品正式出口國外

本文章由注冊用戶 柳樹 上傳提供 2022-07-07 評論 發布 反饋 0

隨著改革(ge)開放的(de)深入,中(zhong)國(guo)(guo)在大(da)部分領域(yu)(yu)都逐漸追上了西方國(guo)(guo)家的(de)步伐,這值得我們驕傲。然而有一個領域(yu)(yu)一直(zhi)是(shi)國(guo)(guo)人的(de)痛點,那就是(shi)芯(xin)片制造(zao)行業(ye),因為種種原因,中(zhong)國(guo)(guo)芯(xin)片領域(yu)(yu)的(de)發(fa)展艱難無比,甚至(zhi)可(ke)以說是(shi)毫無建樹了。但羅馬(ma)不是(shi)一天(tian)建成的(de),要(yao)解決芯(xin)片制造(zao)難題,可(ke)以先從(cong)芯(xin)片制造(zao)中(zhong)的(de)重要(yao)材料做起。


  • 2021年7月,江蘇南大光(guang)(guang)電材料(liao)股份有限公司在(zai)(zai)官網發布最新消息,消息稱其(qi)(qi)公司旗(qi)下(xia)生產(chan)的ArF光(guang)(guang)刻膠獲得了(le)國(guo)外客戶的一批訂(ding)單,能夠在(zai)(zai)光(guang)(guang)刻膠領域獲得國(guo)外訂(ding)單,足以(yi)說明其(qi)(qi)產(chan)品已經達到國(guo)際標準(zhun)。

    首先科(ke)普(pu)一下(xia)光刻(ke)(ke)膠是什(shen)么。光刻(ke)(ke)膠是指在(zai)光刻(ke)(ke)前(qian)涂在(zai)硅晶圓上(shang)的材料,它是制(zhi)作芯(xin)片過(guo)程(cheng)中的重要(yao)材料,按(an)照(zhao)工藝水平(ping)可以分為g線(xian)、i線(xian)、KrF、ArF、EUV合(he)計(ji)5種類(lei)型。

    而ArF光(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)一般用于(yu)130nm-14nm,最(zui)多可以用于(yu)7nm DUV工藝(yi)。而在(zai)ArF光(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)的市場(chang),國(guo)內ArF的自給率僅為5%左右,這(zhe)個領域同樣被(bei)日(ri)本和美國(guo)所壟斷(duan),而此次國(guo)內ArF光(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)的突破意味著中國(guo)在(zai)ArF光(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)領域正式擺脫了美日(ri)的鉗(qian)制。

    芯片領(ling)域我們仍然落后,但沒有什么是(shi)一定的。此次南(nan)大光(guang)電在光(guang)刻膠市場上的突破,可(ke)以說是(shi)為中國(guo)半導體產業(ye)的發展奠定了堅實的基礎,就這樣一步步的走下(xia)去,中國(guo)也(ye)必(bi)將突破芯片領(ling)域的技術(shu)封鎖(suo)。

  • 南大光電品牌簡介
行業推薦品牌

江蘇南(nan)大光電材(cai)料(liao)股份有限公(gong)司是一家專(zhuan)業(ye)從事高純電子(zi)材(cai)料(liao)研發、生產和銷售的高新技(ji)術企業(ye),公(gong)司于2012年8月7日在深圳證券交(jiao)易(yi)所創業(ye)板掛牌(pai)上市(股票代碼300346)。

憑(ping)借30多(duo)年(nian)來(lai)的(de)(de)技術積累優勢(shi),公(gong)司先后攻克了(le)國(guo)家863計劃(hua)MO源全系(xi)列產品產業(ye)化(hua)、國(guo)家“02—專項(xiang)(xiang)”高純電子(zi)氣(qi)體(砷烷(wan)、磷(lin)烷(wan))研發與(yu)產業(ye)化(hua)、ALD/CVD前驅體產業(ye)化(hua)等多(duo)個困擾我國(guo)數十年(nian)的(de)(de)項(xiang)(xiang)目(mu),填補了(le)多(duo)項(xiang)(xiang)國(guo)內空白。2017年(nian),南大光電承(cheng)擔了(le)集成電路(lu)芯(xin)片制造用關(guan)鍵核心材(cai)料(liao)之一的(de)(de)193nm光刻膠材(cai)料(liao)的(de)(de)研發與(yu)產業(ye)化(hua)項(xiang)(xiang)目(mu)。

通過承擔(dan)國(guo)家重大技(ji)術攻關項(xiang)目(mu)并實現產業(ye)化,南大光(guang)電(dian)形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)了MO源(yuan)、電(dian)子特氣、ALD/CVD前驅體材(cai)料(liao)和光(guang)刻膠四(si)大業(ye)務(wu)板塊。憑借自身過硬的(de)實力和良好(hao)的(de)服務(wu),公(gong)司(si)與(yu)國(guo)內外(wai)重要的(de)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)、LED優(you)秀企(qi)業(ye)形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)良好(hao)的(de)合作關系。產品在LED、IC領域客戶中(zhong)廣(guang)受好(hao)評(ping)。

  • 十大芯片品牌
十大半導體芯片品牌榜中榜,集成電路設計企業十強,芯片設計公司有哪些(2022)
1.Intel英特爾
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨...
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高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電...
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海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移...
4.SAMSUNG三星
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲...
5.聯發科技Mediatek
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在...
6.NVIDIA英偉達
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣...
7.Broadcom博通
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣...
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10.Hynix海力士
海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國...
知名(著名)芯片公司(2022)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>
全球三大晶圓代工廠tsmc臺積電,格羅方德,聯華電子(UMC)
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