三星宣布開始量產其最新手機閃存解決方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-06-21 評論發布反饋 0

三星電(dian)子宣布正式開始量產其最新的智能手機(ji)內(nei)存解決方(fang)案(an)——基于LPDDR5和(he)UFS的多(duo)芯(xin)片封(feng)裝 (uMCP)。據了(le)(le)解，uMCP芯(xin)片將LPDDR5內(nei)存和(he)UFS3.1閃存集成到了(le)(le)單(dan)個芯(xin)片上，不過芯(xin)片的尺寸僅為11.5×13毫米，在為中(zhong)端機(ji)型提供旗艦級(ji)性能的同時，為設備內(nei)部的其他零件(jian)留出了(le)(le)更多(duo)的空(kong)間。

2021年(nian)6月(yue)15日(ri)，三星電子宣布開始量產其最(zui)新(xin)的(de)內存解決方(fang)案(an)——基(ji)于LPDDR5和UFS的(de)多芯片封裝(zhuang) (uMCP)。據(ju)了(le)(le)解，uMCP芯片結合(he)了(le)(le)LPDDR5內存和UFS 3.1 NAND閃存的(de)特點，并且簡化了(le)(le)內部構造，為手(shou)機廠(chang)商們(men)制造更便(bian)宜(yi)更快(kuai)的(de)機型提供了(le)(le)新(xin)的(de)芯片選擇(ze)。另(ling)外，與(yu)之前基(ji)于LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND閃存的(de)解決方(fang)案(an)相比，uMCP芯片的(de)DRAM性(xing)能從17GB/s提高到25GB/s，提升了(le)(le)近50％，NAND閃存性(xing)能也翻倍了(le)(le)，使(shi)用(yong)了(le)(le)uMCP芯片，中(zhong)端機型也可(ke)以擁有(you)旗(qi)艦級的(de)性(xing)能。

uMCP芯(xin)片的另外(wai)(wai)一個(ge)優勢就是，其尺寸僅為(wei)11.5×13毫(hao)米，非(fei)常的小巧(qiao)，可以(yi)最大程(cheng)度地提(ti)高手機的空間利用率(lv)，為(wei)設備內部(bu)其他的零件留出(chu)更多空間。除(chu)此之(zhi)外(wai)(wai)，三星(xing)還可以(yi)根據廠商的要求(qiu)提(ti)供內存為(wei)6~12GB、存儲(chu)容量為(wei)128~512GB的多個(ge)不同(tong)的內存容量版(ban)本。據悉，三星(xing)預計(ji)最快(kuai)將(jiang)于(yu)2021年6月推出(chu)帶有uMCP芯(xin)片的手機產(chan)品。

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三(san)星(xing)在(zai)中國的(de)投資主要(yao)由三(san)星(xing)電子、三(san)星(xing)電機、三(san)星(xing)SDI、三(san)星(xing)康寧、三(san)星(xing)SDS等電子相關(guan)公司完成。

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