• 中(zhong)文(wen)名 梁孟松(song)
• 別名 臺灣(wan)芯片魔術(shu)師
• 性別 男
• 國籍 中國
• 民族 漢族
• 出生日期 1952年
• 畢業院校 加州大學伯克利分校
• 職(zhi)(zhi)業(ye)職(zhi)(zhi)位(wei) 中芯國際聯合首(shou)席執行官
• 主要(yao)成就 2021年(nian)位列“福布(bu)斯中(zhong)國最佳CEO榜”第(di)28位

1992年，擔(dan)任臺積電工程師、資深研發(fa)處長。

2009年，離開臺積電，加(jia)入(ru)韓國三星進行芯片研發。

2010年10月，擔(dan)任韓國(guo)成均館大學訪問(wen)教授(shou)。

2011年07月，正(zheng)式加入(ru)三星集(ji)團，擔任三星LSI部門(men)技(ji)術長及三星晶圓(yuan)代工(gong)執行(xing)副總(zong)裁(cai)。

2017年10月至2021年11月，擔任中芯(xin)國際聯合執行董(dong)事。

2017年10月(yue)至今，擔任(ren)中芯國際(ji)聯合首(shou)席執行官(guan)。

2021年(nian)，入選“福(fu)布斯(si)中國最佳CEO榜”，位列第28位。

2023年，入選(xuan)“界面新聞2023中國上市公司年度(du)職業經理人”榜單。