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梁孟松-中芯國際聯合首席執行官介紹

本文章由注冊用戶 秉筆直書 上傳提供 2024-10-05 0
梁孟松
梁孟松,畢業于加州大學伯克利分校,中國臺灣電子工程學家、電機電子工程師學會院士,被稱為“臺灣芯片魔術師”。多年以來,曾任臺積電工程師、資深研發處長,三星集團LSI部門技術長及三星晶圓代工執行副總裁等職務,現任中芯國際聯合首席執行官。2021年,位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位。

人物(wu)名(ming)片

  • 中文名 梁孟松
  • 別名 臺灣芯片魔術師(shi)
  • 性別
  • 國(guo)籍 中國(guo)
  • 民(min)族(zu) 漢族(zu)
  • 出生日期 1952年
  • 畢業(ye)院校 加州大學伯克利分校
  • 職業職位 中芯國際(ji)聯合(he)首(shou)席執行官
  • 主要成(cheng)就 2021年(nian)位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位

人物履歷(li)

1992年(nian),擔任臺積電工(gong)程(cheng)師、資深研發處長。

2009年,離開(kai)臺積(ji)電,加入(ru)韓國三(san)星進行(xing)芯片研發。

2010年(nian)10月,擔任韓國成(cheng)均館大學訪問教授。

2011年(nian)07月(yue),正式加入三星集團,擔任三星LSI部(bu)門技術(shu)長及三星晶(jing)圓代工(gong)執行副總裁。

2017年10月至(zhi)2021年11月,擔任中芯國際聯合執行董事。

2017年(nian)10月至今,擔任中芯國(guo)際(ji)聯合首席執行官。

榮譽成(cheng)就

2021年,入(ru)選“福布(bu)斯中國最佳CEO榜”,位列第28位。

2023年,入(ru)選“界面新聞2023中(zhong)國上市公司年度職(zhi)業(ye)經理人”榜單。

標簽: 芯片
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