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分板機調程序全過程 分板機的編程流程是怎樣的

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-05-27 評論 0
摘要:分板機的程序調試一般先要清零,然后根據實際加工工件的要求設定送料長度、送料速度、下刀深度、切割速度等工藝參數,并對送料、下刀和切割的位置進行微調,設定調整參數完成后,即可運行程序進行加工。如果需要對分板機進行編程的話,操作更復雜,需要一定的編程和操作技巧。下面一起來看看分板機調程序全過程以及分板機的編程流程是怎樣的吧。

一、分板機調程序全過程

分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備,現在很多分板機都是自(zi)動化加(jia)工設備,需要用(yong)戶掌握一定的編程(cheng)(cheng)和(he)操作技巧方能進行調整程(cheng)(cheng)序,以某品牌的分板機為(wei)例,其(qi)調程(cheng)(cheng)序的具體過程(cheng)(cheng)是:

1、清零

在進(jin)行(xing)設(she)(she)定工藝參數之前,首先需要對分板機進(jin)行(xing)清零(ling)操作,即按下設(she)(she)備上(shang)的復位鍵,使其返回(hui)到初始(shi)狀態(tai)。

2、設定工藝參數

在清零完成后,需要(yao)根據實際加工(gong)工(gong)件的(de)要(yao)求(qiu)設定工(gong)藝參(can)數(shu),該操作需要(yao)進行的(de)參(can)數(shu)有:

(1)送料長度:根據加工工件的(de)(de)長(chang)度和(he)寬度,設(she)(she)置送料長(chang)度,設(she)(she)置時需要(yao)考慮工件出口處的(de)(de)安全(quan)距離。

(2)送料速度:根據(ju)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)件(jian)的(de)材(cai)質和(he)要(yao)求,設置送料速(su)度,一般(ban)情況下,材(cai)質比較硬的(de)工(gong)(gong)件(jian)需要(yao)設置較慢的(de)送料速(su)度,以保證加工(gong)(gong)質量(liang)。

(3)下刀深度:根據加(jia)工工件的材(cai)質和要(yao)求(qiu),設置下刀(dao)深度,一般情況下,材(cai)質比(bi)較(jiao)硬(ying)的工件需要(yao)設置較(jiao)小(xiao)的下刀(dao)深度,以保(bao)證加(jia)工質量。

(4)切割速度:根據(ju)加(jia)工工件(jian)的(de)材質(zhi)和要求(qiu),設置(zhi)切割(ge)速度(du),一般情況下,材質(zhi)比較(jiao)硬的(de)工件(jian)需要設置(zhi)較(jiao)慢的(de)切割(ge)速度(du),以保(bao)證加(jia)工質(zhi)量。

3、設定調整參數

在設(she)定工(gong)藝參(can)數(shu)完成后,需要(yao)進一步設(she)定調(diao)整參(can)數(shu),以確保加工(gong)效果符合要(yao)求(qiu)。該操作需要(yao)進行的參(can)數(shu)有:

(1)送料位置:根據工件的(de)長度和寬度,設置送料(liao)位(wei)置。

(2)下刀位置:根據工件的厚度和(he)要求,調整下刀位置。

(3)切割位置:根據工件的(de)長度和寬度,調整切割位置。

4、運行程序

在設定(ding)調整參(can)數完成(cheng)后,即可運行程序(xu)進行加工(gong),在加工(gong)過程中,需要隨時關注設備運行情況,及時調整參(can)數以確(que)保加工(gong)效果符(fu)合(he)要求(qiu)。

二、分板機的編程流程是怎樣的

分板(ban)機操作時(shi),有時(shi)需要(yao)進行編程(cheng)(cheng),具(ju)體的編程(cheng)(cheng)流(liu)程(cheng)(cheng)如(ru)下:

1、準(zhun)備好(hao)PCB設計文件。

2、在CAM軟件中(zhong)打開設計文(wen)件并(bing)生(sheng)成切割程序文(wen)件(.drill文(wen)件)和(he)銅層圖(tu)形文(wen)件(.gbr文(wen)件)。

3、打開分板機的程式軟(ruan)件(jian),并將切割編程文(wen)件(jian)和銅(tong)層圖形導入到軟(ruan)件(jian)中。

4、在軟件中(zhong)設(she)置(zhi)板材的參數,如(ru)厚度、尺寸(cun)等。

5、設定分板(ban)規則和加工(gong)順序(xu),包(bao)括切(qie)割(ge)方式、刀具類型和切(qie)割(ge)順序(xu)。

6、在軟(ruan)件(jian)中生成Mark點(dian),即計(ji)算出每個切割點(dian)的坐標和運動軌跡(ji)。

7、將pcb切(qie)(qie)割程式上傳到分(fen)板機控制器中,并啟動分(fen)板機進行(xing)切(qie)(qie)割。

8、完成試切割(ge)后,檢查分板效果,如有問題需要重(zhong)新(xin)調整參數并重(zhong)新(xin)切割(ge)。

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