一、分板機調程序全過程

分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備，現在很多分板機都是自動化(hua)加工設備，需要(yao)用(yong)戶掌握一定(ding)的編(bian)程(cheng)和操作技巧方能進行調(diao)整程(cheng)序，以某品牌的分板機為例，其調(diao)程(cheng)序的具體(ti)過程(cheng)是：

1、清零

在進行設(she)定工藝參數之(zhi)前(qian)，首先需(xu)要對分板機進行清(qing)零操作，即(ji)按(an)下設(she)備上的復位鍵，使(shi)其(qi)返回(hui)到初始狀態。

2、設定工藝參數

在清零完成后，需(xu)要根據實(shi)際加工工件的要求設定工藝參數(shu)，該操作需(xu)要進行的參數(shu)有：

（1）送料長度：根據加工工件的長度和寬(kuan)度，設置送料(liao)長度，設置時需要考(kao)慮工件出口處的安(an)全距離(li)。

（2）送料速度：根據加工工件(jian)(jian)的(de)材(cai)質(zhi)(zhi)和要(yao)求，設(she)置送(song)料速度，一般情(qing)況下，材(cai)質(zhi)(zhi)比(bi)較(jiao)硬(ying)的(de)工件(jian)(jian)需要(yao)設(she)置較(jiao)慢的(de)送(song)料速度，以保證加工質(zhi)(zhi)量。

（3）下刀深度：根據加工工件的材(cai)質(zhi)和要求，設(she)置下刀深(shen)度，一般情況下，材(cai)質(zhi)比較(jiao)硬的工件需要設(she)置較(jiao)小的下刀深(shen)度，以保證加工質(zhi)量(liang)。

（4）切割速度：根據加工(gong)(gong)工(gong)(gong)件(jian)的(de)材(cai)質和(he)要求，設置切割速(su)度(du)，一般情況下，材(cai)質比較(jiao)(jiao)硬的(de)工(gong)(gong)件(jian)需要設置較(jiao)(jiao)慢的(de)切割速(su)度(du)，以保證加工(gong)(gong)質量。

3、設定調整參數

在設定工藝參(can)數完成(cheng)后，需(xu)要(yao)進(jin)一步(bu)設定調(diao)整參(can)數，以確(que)保加工效果符合(he)要(yao)求(qiu)。該操作(zuo)需(xu)要(yao)進(jin)行的(de)參(can)數有：

（1）送料位置：根據工件(jian)的長(chang)度和寬度，設置(zhi)送料位置(zhi)。

（2）下刀位置：根據工件的厚(hou)度和要求，調整下刀位(wei)置。

（3）切割位置：根據工件的長度(du)和寬度(du)，調整切割位置。

4、運行程序

在設定調整參數完成后，即(ji)可運行(xing)程(cheng)序(xu)進行(xing)加工，在加工過程(cheng)中，需(xu)要(yao)隨時關(guan)注(zhu)設備運行(xing)情況，及時調整參數以確保(bao)加工效果符合要(yao)求。

二、分板機的編程流程是怎樣的

分板機操作時(shi)，有時(shi)需要進(jin)行編程(cheng)，具(ju)體(ti)的編程(cheng)流程(cheng)如下：

1、準備好PCB設計(ji)文(wen)件。

2、在CAM軟件(jian)中打開設計文(wen)件(jian)并生成切(qie)割程(cheng)序文(wen)件(jian)（.drill文(wen)件(jian)）和銅層圖形文(wen)件(jian)（.gbr文(wen)件(jian)）。

3、打開分板機的程式軟件，并將切割(ge)編程文件和銅(tong)層圖形導入到軟件中。

4、在(zai)軟件中設置板材(cai)的(de)參(can)數，如厚度、尺(chi)寸等。

5、設定分板規則(ze)和加工順序，包括切割方式(shi)、刀具(ju)類型和切割順序。

6、在軟(ruan)件中生成Mark點(dian)，即計算(suan)出每(mei)個切割點(dian)的坐標和運動軌跡。

7、將pcb切(qie)割程式上傳到(dao)分(fen)板機控制(zhi)器中，并啟動分(fen)板機進行切(qie)割。

8、完成(cheng)試(shi)切(qie)割(ge)后(hou)，檢查分板(ban)效果，如有問題需要(yao)重新調整參數并重新切(qie)割(ge)。