一、分板機調程序全過程
分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備,現在很多分板機都是自(zi)動化加(jia)工設備,需要用(yong)戶掌握一定的編程(cheng)(cheng)和(he)操作技巧方能進行調整程(cheng)(cheng)序,以某品牌的分板機為(wei)例,其(qi)調程(cheng)(cheng)序的具體過程(cheng)(cheng)是:
1、清零
在進(jin)行(xing)設(she)(she)定工藝參數之前,首先需要對分板機進(jin)行(xing)清零(ling)操作,即按下設(she)(she)備上(shang)的復位鍵,使其返回(hui)到初始(shi)狀態(tai)。
2、設定工藝參數
在清零完成后,需要(yao)根據實際加工(gong)工(gong)件的(de)要(yao)求(qiu)設定工(gong)藝參(can)數(shu),該操作需要(yao)進行的(de)參(can)數(shu)有:
(1)送料長度:根據加工工件的(de)(de)長(chang)度和(he)寬度,設(she)(she)置送料長(chang)度,設(she)(she)置時需要(yao)考慮工件出口處的(de)(de)安全(quan)距離。
(2)送料速度:根據(ju)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)件(jian)的(de)材(cai)質和(he)要(yao)求,設置送料速(su)度,一般(ban)情況下,材(cai)質比較硬的(de)工(gong)(gong)件(jian)需要(yao)設置較慢的(de)送料速(su)度,以保證加工(gong)(gong)質量(liang)。
(3)下刀深度:根據加(jia)工工件的材(cai)質和要(yao)求(qiu),設置下刀(dao)深度,一般情況下,材(cai)質比(bi)較(jiao)硬(ying)的工件需要(yao)設置較(jiao)小(xiao)的下刀(dao)深度,以保(bao)證加(jia)工質量。
(4)切割速度:根據(ju)加(jia)工工件(jian)的(de)材質(zhi)和要求(qiu),設置(zhi)切割(ge)速度(du),一般情況下,材質(zhi)比較(jiao)硬的(de)工件(jian)需要設置(zhi)較(jiao)慢的(de)切割(ge)速度(du),以保(bao)證加(jia)工質(zhi)量。
3、設定調整參數
在設(she)定工(gong)藝參(can)數(shu)完成后,需要(yao)進一步設(she)定調(diao)整參(can)數(shu),以確保加工(gong)效果符合要(yao)求(qiu)。該操作需要(yao)進行的參(can)數(shu)有:
(1)送料位置:根據工件的(de)長度和寬度,設置送料(liao)位(wei)置。
(2)下刀位置:根據工件的厚度和(he)要求,調整下刀位置。
(3)切割位置:根據工件的(de)長度和寬度,調整切割位置。
4、運行程序
在設定(ding)調整參(can)數完成(cheng)后,即可運行程序(xu)進行加工(gong),在加工(gong)過程中,需要隨時關注設備運行情況,及時調整參(can)數以確(que)保加工(gong)效果符(fu)合(he)要求(qiu)。
二、分板機的編程流程是怎樣的
分板(ban)機操作時(shi),有時(shi)需要(yao)進行編程(cheng)(cheng),具(ju)體的編程(cheng)(cheng)流(liu)程(cheng)(cheng)如(ru)下:
1、準(zhun)備好(hao)PCB設計文件。
2、在CAM軟件中(zhong)打開設計文(wen)件并(bing)生(sheng)成切割程序文(wen)件(.drill文(wen)件)和(he)銅層圖(tu)形文(wen)件(.gbr文(wen)件)。
3、打開分板機的程式軟(ruan)件(jian),并將切割編程文(wen)件(jian)和銅(tong)層圖形導入到軟(ruan)件(jian)中。
4、在軟件中(zhong)設(she)置(zhi)板材的參數,如(ru)厚度、尺寸(cun)等。
5、設定分板(ban)規則和加工(gong)順序(xu),包(bao)括切(qie)割(ge)方式、刀具類型和切(qie)割(ge)順序(xu)。
6、在軟(ruan)件(jian)中生成Mark點(dian),即計(ji)算出每個切割點(dian)的坐標和運動軌跡(ji)。
7、將pcb切(qie)(qie)割程式上傳到分(fen)板機控制器中,并啟動分(fen)板機進行(xing)切(qie)(qie)割。
8、完成試切割(ge)后,檢查分板效果,如有問題需要重(zhong)新(xin)調整參數并重(zhong)新(xin)切割(ge)。