一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐溫測試儀，也叫爐溫曲線(xian)測試儀，它可以測量(liang)爐溫，并生成爐溫曲線(xian)供(gong)用戶分析，幫助控(kong)制爐溫，那么爐溫測試儀怎么看曲線(xian)圖呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接(jie)到(dao)電腦上(shang)面，然(ran)后把數據(ju)下載到(dao)電腦上(shang)，軟件就會自動生成曲(qu)線圖，從曲(qu)線圖中可以看到(dao)回流(liu)爐，或者波峰焊(han)內部溫(wen)度的一個(ge)分布情(qing)況。

2、曲(qu)(qu)線圖(tu)一般(ban)剛開(kai)始的(de)一段時間，曲(qu)(qu)線是平穩的(de)，不久(jiu)曲(qu)(qu)線在上升，剛開(kai)始平穩的(de)一段時間，就(jiu)是爐(lu)溫(wen)測試儀還沒有進到爐(lu)子的(de)加熱區，測量的(de)只是常溫(wen)。

3、當爐(lu)(lu)溫測試儀進到爐(lu)(lu)子的(de)加熱區時，曲線(xian)(xian)圖就(jiu)會慢(man)慢(man)上(shang)(shang)升(sheng)，同時也代表，爐(lu)(lu)子空間內部(bu)溫度，也在(zai)上(shang)(shang)升(sheng)，在(zai)上(shang)(shang)面的(de)曲線(xian)(xian)圖上(shang)(shang)我們看到，曲線(xian)(xian)上(shang)(shang)升(sheng)到一(yi)定溫度，就(jiu)保持了一(yi)個水平的(de)直(zhi)線(xian)(xian)，那就(jiu)代表爐(lu)(lu)子的(de)內部(bu)溫度。

4、在這一(yi)段(duan)(duan)時間內，溫度是恒(heng)定的，曲線保(bao)持水平(ping)一(yi)段(duan)(duan)時間后，又會緩緩的下降，這就(jiu)說明(ming)，爐子的內部溫度也在下降，同時我們也看到，曲線圖已經接近末端，也意味著我們的測量過(guo)程也要結束了(le)。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐溫(wen)曲線測(ce)試儀測(ce)量爐溫(wen)是一個(ge)溫(wen)度曲線，并(bing)不是只有一個(ge)溫(wen)度值的，以回流焊為例，按照溫(wen)度不同(tong)，一般可分為四個(ge)溫(wen)區(qu)：

1、升溫區

升溫(wen)區也叫預(yu)熱(re)區，目的(de)(de)是為了(le)加(jia)熱(re)PCB板，達到預(yu)熱(re)效果，使其(qi)可以與錫(xi)(xi)膏融合。回流焊(han)在升溫(wen)過(guo)程中注意:升溫(wen)速(su)率(lv)不(bu)可過(guo)快(kuai)，過(guo)快(kuai)的(de)(de)話(hua)錫(xi)(xi)膏中的(de)(de)助焊(han)劑(ji)成(cheng)分(fen)急(ji)速(su)軟化而(er)產(chan)生塌陷，容(rong)易造成(cheng)短(duan)路及(ji)錫(xi)(xi)球的(de)(de)產(chan)生，甚至造成(cheng)冷焊(han)；另外升溫(wen)過(guo)快(kuai)會產(chan)生較大的(de)(de)熱(re)沖擊，使PCB及(ji)組件受損。升溫(wen)速(su)率(lv)也不(bu)可過(guo)慢，過(guo)慢會使溶劑(ji)達不(bu)到預(yu)期目的(de)(de)，影響焊(han)接(jie)質量和周期時(shi)間。

2、恒溫區

恒(heng)溫區的主(zhu)要(yao)功能(neng)是(shi)使(shi)助焊劑中揮(hui)發(fa)物成分(fen)(fen)完全(quan)揮(hui)發(fa)，緩(huan)和正式(shi)加熱時(shi)的溫度分(fen)(fen)布(bu)均勻(yun)，并促(cu)進助焊劑的活化等。恒(heng)溫區的溫度一般控制在120~160°C，時(shi)間為60~120S,這樣(yang)才能(neng)使(shi)整(zheng)個PCB板(ban)面溫度在回焊爐中達到平衡。

3、回焊區

回焊(han)區(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)溫(wen)(wen)度(du)是(shi)最高的(de)，可以使組件的(de)溫(wen)(wen)度(du)上升(sheng)至峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)。而在(zai)這個區(qu)(qu)(qu)(qu)回流(liu)焊(han)焊(han)接峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)視所(suo)用錫膏(gao)(gao)的(de)同(tong)而不同(tong)，回焊(han)區(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)升(sheng)溫(wen)(wen)斜率為(wei)(wei)1.5~2.5°C/sec，PCB在(zai)該區(qu)(qu)(qu)(qu)域183°C以上時(shi)間為(wei)(wei)30~90s，在(zai)此過程中(zhong)錫膏(gao)(gao)慢(man)慢(man)變成液(ye)態。在(zai)200°C以上時(shi)間為(wei)(wei)15~30s，溫(wen)(wen)度(du)曲線(xian)峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)為(wei)(wei)210~230°C，在(zai)該溫(wen)(wen)區(qu)(qu)(qu)(qu)中(zhong)錫膏(gao)(gao)全部變成液(ye)態。

在回焊(han)區(qu)中(zhong)需(xu)要注意：回焊(han)區(qu)確保充足的(de)熔融(rong)焊(han)錫與Pad及Pin的(de)接(jie)觸時間，以(yi)達到良好的(de)焊(han)接(jie)狀態，焊(han)接(jie)強(qiang)度(du)等。峰值溫(wen)度(du)不可過高或者時間過長，以(yi)免造成熔融(rong)的(de)焊(han)錫將被氧化而導(dao)致(zhi)結合程度(du)降低或者有部分零(ling)件被燒壞。

4、冷卻區

冷(leng)卻區應(ying)以盡(jin)可能快的(de)(de)(de)速度來進行冷(leng)卻，有(you)利(li)于得(de)到明亮(liang)的(de)(de)(de)焊(han)點，并有(you)好(hao)的(de)(de)(de)外形和低的(de)(de)(de)接觸角度，緩慢冷(leng)卻會導致PCB的(de)(de)(de)更多分解(jie)，從而使焊(han)點灰暗，極端情(qing)況下，它能引起沾錫不良和減弱(ruo)焊(han)點的(de)(de)(de)結合力。降溫斜(xie)率(lv)：-1~-4°C/sec，冷(leng)卻區基(ji)本(ben)上應(ying)是熔融爬升段的(de)(de)(de)“鏡像”(以峰值(zhi)為對稱軸(zhou))。