一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐(lu)溫測試儀，也叫爐(lu)溫曲(qu)線測試儀，它可(ke)以測量爐(lu)溫，并生(sheng)成爐(lu)溫曲(qu)線供用戶(hu)分析，幫助控制爐(lu)溫，那么爐(lu)溫測試儀怎么看曲(qu)線圖呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到(dao)(dao)電腦上面，然后把數據(ju)下載到(dao)(dao)電腦上，軟件(jian)就會自動生成曲線圖，從曲線圖中(zhong)可(ke)以看到(dao)(dao)回流爐，或者波峰焊內部溫度(du)的一個分(fen)布情況。

2、曲線圖一(yi)般剛(gang)開始的(de)(de)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)，曲線是(shi)(shi)平穩的(de)(de)，不久(jiu)曲線在上升，剛(gang)開始平穩的(de)(de)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)，就(jiu)是(shi)(shi)爐溫(wen)(wen)測試儀還沒(mei)有進到爐子(zi)的(de)(de)加熱區，測量的(de)(de)只(zhi)是(shi)(shi)常溫(wen)(wen)。

3、當爐溫(wen)(wen)測試儀進到爐子(zi)的加(jia)熱區(qu)時，曲線(xian)圖就(jiu)會慢慢上(shang)升(sheng)，同時也代表(biao)，爐子(zi)空(kong)間內部溫(wen)(wen)度，也在(zai)上(shang)升(sheng)，在(zai)上(shang)面的曲線(xian)圖上(shang)我們(men)看到，曲線(xian)上(shang)升(sheng)到一定溫(wen)(wen)度，就(jiu)保(bao)持了一個水平的直線(xian)，那(nei)就(jiu)代表(biao)爐子(zi)的內部溫(wen)(wen)度。

4、在(zai)這(zhe)一段時間內，溫度是恒(heng)定的，曲線保持水(shui)平一段時間后，又會(hui)緩緩的下(xia)降，這(zhe)就說明，爐(lu)子的內部溫度也(ye)在(zai)下(xia)降，同時我們也(ye)看(kan)到，曲線圖(tu)已經接近末端，也(ye)意味著我們的測量過程也(ye)要結(jie)束了(le)。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐溫(wen)曲線(xian)測試儀測量(liang)爐溫(wen)是一個溫(wen)度(du)曲線(xian)，并不是只有(you)一個溫(wen)度(du)值的，以回流焊為例，按照(zhao)溫(wen)度(du)不同，一般可(ke)分為四個溫(wen)區：

1、升溫區

升(sheng)(sheng)溫區也(ye)叫預熱(re)區，目(mu)的(de)(de)是為了(le)加熱(re)PCB板，達(da)到預熱(re)效果，使(shi)其可(ke)以與錫(xi)膏融合(he)。回流焊在升(sheng)(sheng)溫過程(cheng)中注意:升(sheng)(sheng)溫速(su)(su)率(lv)不(bu)(bu)可(ke)過快，過快的(de)(de)話錫(xi)膏中的(de)(de)助焊劑成(cheng)分急速(su)(su)軟化而(er)產生(sheng)塌陷，容易(yi)造(zao)成(cheng)短(duan)路及錫(xi)球的(de)(de)產生(sheng)，甚至造(zao)成(cheng)冷焊；另(ling)外(wai)升(sheng)(sheng)溫過快會(hui)產生(sheng)較大的(de)(de)熱(re)沖擊，使(shi)PCB及組件(jian)受損。升(sheng)(sheng)溫速(su)(su)率(lv)也(ye)不(bu)(bu)可(ke)過慢(man)，過慢(man)會(hui)使(shi)溶劑達(da)不(bu)(bu)到預期(qi)目(mu)的(de)(de)，影響焊接(jie)質(zhi)量(liang)和(he)周期(qi)時間。

2、恒溫區

恒(heng)(heng)溫(wen)(wen)(wen)區(qu)的(de)(de)主(zhu)要(yao)功能是(shi)使助焊劑中(zhong)揮發物成分完全揮發，緩和正式(shi)加熱時(shi)(shi)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度分布均勻，并促(cu)進助焊劑的(de)(de)活化等。恒(heng)(heng)溫(wen)(wen)(wen)區(qu)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度一般控制在(zai)120~160°C，時(shi)(shi)間為60~120S,這樣才(cai)能使整個PCB板面溫(wen)(wen)(wen)度在(zai)回焊爐中(zhong)達到平衡。

3、回焊區

回(hui)(hui)(hui)焊(han)區的(de)(de)溫(wen)度(du)是最高的(de)(de)，可以使組件的(de)(de)溫(wen)度(du)上升至峰值溫(wen)度(du)。而在這個區回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)焊(han)接峰值溫(wen)度(du)視所用錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)同而不(bu)同，回(hui)(hui)(hui)焊(han)區的(de)(de)升溫(wen)斜率為(wei)1.5~2.5°C/sec，PCB在該(gai)區域183°C以上時間為(wei)30~90s，在此過程中錫(xi)(xi)膏(gao)慢(man)慢(man)變成液態(tai)。在200°C以上時間為(wei)15~30s，溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)峰值溫(wen)度(du)為(wei)210~230°C，在該(gai)溫(wen)區中錫(xi)(xi)膏(gao)全部變成液態(tai)。

在回(hui)(hui)焊區中需要(yao)注意：回(hui)(hui)焊區確保(bao)充足的(de)熔融焊錫(xi)與(yu)Pad及(ji)Pin的(de)接觸時(shi)間(jian)，以達(da)到(dao)良好的(de)焊接狀態，焊接強度等。峰值溫度不可(ke)過高或(huo)者時(shi)間(jian)過長，以免造成熔融的(de)焊錫(xi)將被氧(yang)化而導致結合程度降低(di)或(huo)者有部(bu)分零件(jian)被燒壞(huai)。

4、冷卻區

冷(leng)(leng)卻區應以盡可能快的速度(du)(du)來進行冷(leng)(leng)卻，有利于(yu)得到明亮的焊(han)(han)點，并有好的外(wai)形和低的接觸(chu)角度(du)(du)，緩慢冷(leng)(leng)卻會導致PCB的更多(duo)分解，從而(er)使焊(han)(han)點灰暗(an)，極端情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊(han)(han)點的結(jie)合力。降溫斜率(lv)：-1~-4°C/sec，冷(leng)(leng)卻區基本上應是熔融爬升(sheng)段的“鏡(jing)像”(以峰(feng)值為對(dui)稱軸)。