一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對(dui)于(yu)電腦DIY裝機玩(wan)家(jia)來說，導熱硅(gui)脂(zhi)是一種常(chang)用的材料，主要用來涂在CPU上，那(nei)么導熱硅(gui)脂(zhi)有什么用呢？

1、導(dao)熱(re)硅脂(zhi)最大(da)的(de)(de)(de)作用(yong)就是涂抹(mo)在(zai)半(ban)導(dao)體器件發(fa)熱(re)體和散熱(re)設施之間的(de)(de)(de)接觸面上，填充界面部(bu)位的(de)(de)(de)孔(kong)隙，取代低導(dao)熱(re)率(lv)的(de)(de)(de)空氣(qi)，減(jian)少(shao)熱(re)阻，增強導(dao)熱(re)。涂抹(mo)了(le)導(dao)熱(re)硅脂(zhi)后，可以讓半(ban)導(dao)體器件工(gong)作產生的(de)(de)(de)熱(re)量(liang)更好傳(chuan)遞給散熱(re)器，防(fang)止局部(bu)溫度過高而(er)令半(ban)導(dao)體器件損傷(shang)。這樣即(ji)使在(zai)長時間工(gong)作后發(fa)熱(re)體的(de)(de)(de)溫度都會處于恒溫狀態，因為多余的(de)(de)(de)熱(re)量(liang)可以散發(fa)出(chu)去。

2、除此之外，導熱(re)硅脂還可以起到防塵、防腐蝕(shi)的作用，進一步保護半導體器件。

二、散熱硅脂的成分是什么

散熱(re)(re)硅脂的(de)成(cheng)分(fen)主要是(shi)聚(ju)合(he)物的(de)液態基質以及大量不導電(dian)但是(shi)導熱(re)(re)的(de)填料：

1、基質材料：主要有(you)硅氧樹脂（主要）、聚氨酯(zhi)、丙(bing)烯(xi)酸酯(zhi)聚合物等。

2、填料：主要(yao)有(you)金剛石粉末（主要(yao)）、氮化(hua)鋁（次要(yao)）、氧化(hua)鋁、氮化(hua)硼及(ji)氧化(hua)鋅(xin)。填料的質量分數一(yi)般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導熱膏可(ke)以起到良(liang)好的(de)導熱作用，那么它的(de)導熱原理是什么呢(ni)？

導熱膏主要通過填充芯片和(he)散(san)(san)熱器(qi)之(zhi)(zhi)間的(de)(de)微(wei)小空(kong)(kong)隙(xi)來提高(gao)熱傳遞效率。如果不(bu)涂布導熱膏(gao)的(de)(de)話(hua)，CPU等半導體(ti)(ti)器(qi)件與散(san)(san)熱器(qi)之(zhi)(zhi)間會存(cun)在空(kong)(kong)隙(xi)，這些空(kong)(kong)隙(xi)中的(de)(de)空(kong)(kong)氣是(shi)熱的(de)(de)不(bu)良(liang)導體(ti)(ti)，會形成(cheng)熱阻，妨礙了芯片和(he)散(san)(san)熱器(qi)之(zhi)(zhi)間的(de)(de)熱傳遞。

而導熱膏(gao)具有良(liang)好的可(ke)塑性和黏(nian)附力，能(neng)夠將微小空隙填(tian)補，讓熱量能(neng)夠快(kuai)速有效(xiao)地傳輸(shu)，從而達到降低芯片(pian)溫(wen)度(du)的目的。