一、固態硬盤的種類有哪些

（一）根據接口分

1、SATA 3.0接口

作為最常見的接口，采用SATA 3.0接口的固態硬盤擁有(you)較高(gao)的性價比。和上代SATA 2.0接口相比，SATA 3.0接口的傳輸速(su)度可(ke)達6GB/S。

2、MSATA接口

MSATA接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)全稱為(wei)【Mini-SATA】接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)，采用該接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)的(de)固態(tai)硬(ying)盤比SATA 3.0接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)的(de)固態(tai)硬(ying)盤在體積(ji)上要小很多(duo)。由于體積(ji)的(de)優勢，MSATA接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)的(de)固態(tai)硬(ying)盤常(chang)見用于輕薄筆記本，其傳輸速度和穩定性和SATA 3.0接(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)的(de)固態(tai)硬(ying)盤沒有區別。

3、M.2接口

M.2接(jie)(jie)口的(de)固態(tai)硬盤擁有體積小(xiao)，性能強的(de)優點(dian)。目前，主(zhu)流(liu)的(de)主(zhu)板和M.2接(jie)(jie)口固態(tai)硬盤都支持PCI-E 3.0 x 4通道，理(li)論帶寬(kuan)可達32Gbps，性能十(shi)分出眾(zhong)。

4、PCI-E接口

PCI-E接(jie)口(kou)的固態(tai)硬盤(pan)(pan)只能用(yong)于臺式機，它采用(yong)通過總線與CPU直連的方式，擁有優于M.2接(jie)口(kou)固態(tai)硬盤(pan)(pan)的性能，但是價格比(bi)較高(gao)，適用(yong)性也比(bi)較低。

除此之外，固態硬(ying)盤還有SATA-express、SAS、U.2等接口類型。

（二）根據存儲介質分

固態(tai)硬(ying)盤的存(cun)(cun)(cun)儲(chu)介(jie)質分為兩種(zhong)，一種(zhong)是采用(yong)閃存(cun)(cun)(cun)（FLASH芯片）作為存(cun)(cun)(cun)儲(chu)介(jie)質，另(ling)外一種(zhong)是采用(yong)DRAM作為存(cun)(cun)(cun)儲(chu)介(jie)質。最新(xin)還(huan)有英特(te)爾(er)的XPoint顆粒技術。

1、基于閃存的固態硬盤

基于(yu)閃存(cun)的(de)(de)固(gu)(gu)態(tai)硬盤(pan)(pan)(pan)（IDEFLASH DISK、Serial ATA Flash Disk）：采用(yong)FLASH芯片作為存(cun)儲(chu)介(jie)質，這也是通常(chang)所說的(de)(de)SSD。它的(de)(de)外觀可(ke)(ke)以(yi)被制作成多種(zhong)模樣(yang)，例如：筆記本硬盤(pan)(pan)(pan)、微硬盤(pan)(pan)(pan)、存(cun)儲(chu)卡、U盤(pan)(pan)(pan)等樣(yang)式。這種(zhong)SSD固(gu)(gu)態(tai)硬盤(pan)(pan)(pan)最大的(de)(de)優(you)點就是可(ke)(ke)以(yi)移動，而且數(shu)據保(bao)護不受(shou)電(dian)源控制，能適(shi)應于(yu)各種(zhong)環境，適(shi)合于(yu)個人用(yong)戶使用(yong)，壽(shou)命較(jiao)長(chang)，可(ke)(ke)靠性很高，高品質的(de)(de)家用(yong)固(gu)(gu)態(tai)硬盤(pan)(pan)(pan)可(ke)(ke)輕松達到普通家用(yong)機(ji)械硬盤(pan)(pan)(pan)十分之一的(de)(de)故障率。

2、基于DRAM類

基于DRAM的(de)(de)固(gu)態(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)：采用(yong)DRAM作為(wei)存(cun)儲介(jie)質，應(ying)用(yong)范圍較窄。它(ta)仿效傳統(tong)硬(ying)盤(pan)(pan)的(de)(de)設計，可(ke)被絕大部分操作系統(tong)的(de)(de)文(wen)件系統(tong)工具(ju)進行(xing)卷設置和管理，并提供工業標準的(de)(de)PCI和FC接口用(yong)于連接主機或者服務器(qi)。應(ying)用(yong)方式可(ke)分為(wei)SSD硬(ying)盤(pan)(pan)和SSD硬(ying)盤(pan)(pan)陣列(lie)兩(liang)種。它(ta)是一種高性能的(de)(de)存(cun)儲器(qi)，理論(lun)上(shang)可(ke)以(yi)無限寫入，美中不足的(de)(de)是需(xu)要獨立電(dian)源來(lai)保護數據安(an)全。DRAM固(gu)態(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)屬(shu)于比較非(fei)主流(liu)的(de)(de)設備。

3、基于3D XPoint類

基于3D XPoint的固態硬盤(pan)：原理上接近(jin)DRAM，但是屬于非易(yi)失存儲(chu)。讀取延(yan)時極(ji)低，可(ke)輕(qing)松達到現(xian)有(you)固態硬盤(pan)的百分之(zhi)一，并且有(you)接近(jin)無限的存儲(chu)壽命。缺點是密(mi)度相對(dui)NAND較低，成本極(ji)高(gao)，多用于發燒級臺式(shi)機和(he)數據中心。

二、固態硬盤的內部結構

簡單一句概(gai)括：固態硬盤=PCB板+主控芯片+緩存(cun)(cun)顆粒+閃存(cun)(cun)芯片。

固態硬盤的內部構造十(shi)分(fen)簡單，固態硬盤內主體其(qi)實就是(shi)一塊PCB板(ban)，而這(zhe)塊PCB板(ban)上(shang)最(zui)基(ji)本的配件就是(shi)控制芯片，緩(huan)存芯片（部分(fen)低(di)端硬盤無(wu)緩(huan)存芯片）和用(yong)于存儲數據的閃存芯片。

1、PCB板

主(zhu)要負責板(ban)上各(ge)部件、外部的電腦各(ge)硬件進行數據交互。

2、主控芯片

市面(mian)上(shang)(shang)比較常見的固(gu)態(tai)(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)有LSISandForce、Indilinx、JMicron、Marvell、Phison、Sandisk、Goldendisk、Samsung以及Intel等多種主控芯片。主控芯片是(shi)固(gu)態(tai)(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)的大腦，其作用(yong)一是(shi)合理(li)(li)調配數(shu)據(ju)(ju)在(zai)各個(ge)閃(shan)存(cun)芯片上(shang)(shang)的負荷，二則(ze)是(shi)承(cheng)擔了整(zheng)個(ge)數(shu)據(ju)(ju)中轉，連接閃(shan)存(cun)芯片和(he)外(wai)部(bu)SATA接口。不同(tong)的主控之間能力(li)相差非常大，在(zai)數(shu)據(ju)(ju)處理(li)(li)能力(li)、算法，對(dui)閃(shan)存(cun)芯片的讀(du)取寫入控制(zhi)上(shang)(shang)會有非常大的不同(tong)，直接會導致固(gu)態(tai)(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)產品在(zai)性能上(shang)(shang)差距高達數(shu)倍。

3、緩存顆粒

主控芯(xin)片旁(pang)邊是緩(huan)存(cun)(cun)顆(ke)(ke)粒，固態硬盤和(he)傳統硬盤一(yi)(yi)(yi)樣需要高速的(de)緩(huan)存(cun)(cun)芯(xin)片輔助(zhu)主控芯(xin)片進行數據(ju)處理。緩(huan)存(cun)(cun)顆(ke)(ke)粒容量比同一(yi)(yi)(yi)塊PCB板(ban)上的(de)閃存(cun)(cun)顆(ke)(ke)粒小很多，但讀寫速度會(hui)快很多，電腦進行硬盤讀寫，一(yi)(yi)(yi)般會(hui)優先使(shi)用緩(huan)存(cun)(cun)顆(ke)(ke)粒。不過有一(yi)(yi)(yi)些廉價固態硬盤方案為了節(jie)省成本，省去(qu)了這塊緩(huan)存(cun)(cun)芯(xin)片，這樣對(dui)于使(shi)用時的(de)性能會(hui)有一(yi)(yi)(yi)定(ding)的(de)影響，尤其是小文件(jian)的(de)讀寫性能和(he)使(shi)用壽命上。

4、閃存芯片

除(chu)了主控芯片(pian)和(he)緩(huan)存(cun)(cun)芯片(pian)外，PCB板上(shang)其余大部(bu)分位置都是NAND Flash閃存(cun)(cun)芯片(pian)。

NAND Flash閃存芯片(pian)又分為SLC（Single-Level Cell，單(dan)層單(dan)元(yuan)）、MLC（Multi-Level Cell，雙層單(dan)元(yuan)）、TLC（Trinary-Level Cell，三層單(dan)元(yuan)）、QLC（Quad-Level Cell，四(si)層單(dan)元(yuan)）這四(si)種規格。

另還有一(yi)種(zhong)eMLC（Enterprise Multi-Level Cell，企業多層(ceng)單元(yuan)）是MLC NAND閃存的(de)(de)一(yi)個“增強型”的(de)(de)版(ban)本，它在一(yi)定程度上彌補了(le)SLC和(he)MLC之間的(de)(de)性能和(he)耐久差距。