一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹芯片怎么控(kong)制溫(wen)度呢？

一般來說，用熱(re)風(feng)槍(qiang)吹芯片溫度根據CPU的(de)類別(bie)和熱(re)風(feng)槍(qiang)的(de)溫度和風(feng)速的(de)不同而不同，經驗如下(xia)：

1、BGA芯片(pian)：熱(re)風(feng)(feng)槍(qiang)(qiang)溫度300℃，風(feng)(feng)速80至100檔，換大風(feng)(feng)口，在芯片(pian)上加助焊膏，保持風(feng)(feng)槍(qiang)(qiang)口離被拆(chai)元(yuan)件1至2厘米(mi)，風(feng)(feng)槍(qiang)(qiang)垂(chui)直于(yu)被拆(chai)元(yuan)件并回字(zi)形(xing)晃(huang)動(dong) 使其(qi)均(jun)勻(yun)受熱(re)，加熱(re)的(de)同時用(yong)鑷(nie)(nie)子(zi)(zi)輕輕撥動(dong)芯片(pian) ，能動(dong)就(jiu)可以用(yong)鑷(nie)(nie)子(zi)(zi)取下。

2、帶(dai)膠BGA芯片(pian)：熱風(feng)槍溫度180至(zhi)220℃，風(feng)速60至(zhi)90檔，將芯片(pian)四周黑(hei)膠用(yong)彎鑷子刮干(gan)凈。然后溫度360℃左(zuo)右，風(feng)速80至(zhi)100，依據芯片(pian)大小換(huan)合適的風(feng)嘴。

通(tong)常只要(yao)(yao)保證芯片(pian)附近(jin)的溫(wen)度在(zai)200到(dao)240℃附近(jin)就可以(yi)了(le)，主要(yao)(yao)看需要(yao)(yao)焊(han)接的芯片(pian)是有(you)鉛(qian)制(zhi)程還是無鉛(qian)制(zhi)程，有(you)鉛(qian)制(zhi)程需要(yao)(yao)的溫(wen)度一般比無鉛(qian)制(zhi)程需要(yao)(yao)的溫(wen)度低10-20℃的樣子。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多朋友擔心用熱風槍吹芯片的話，會導致芯片損壞，那么(me)熱風槍會吹壞芯片嗎？

大部分芯(xin)片(pian)的耐受(shou)溫度(du)都在℃左(zuo)右，而錫的溶解溫度(du)一般在200℃左(zuo)右，所以注意(yi)控(kong)制好溫度(du)，手法穩點，一般是不會(hui)把(ba)芯(xin)片(pian)吹壞(huai)的；不過(guo)芯(xin)片(pian)本身是比較脆弱的，如果溫度(du)過(guo)高或者一直(zhi)對著芯(xin)片(pian)吹，可能會(hui)導致芯(xin)片(pian)損壞(huai)。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用熱風槍(qiang)(qiang)吹(chui)芯(xin)片(pian)時，應(ying)把(ba)熱風槍(qiang)(qiang)的(de)槍(qiang)(qiang)嘴去(qu)掉，離芯(xin)片(pian)的(de)高度控(kong)制在(zai)8cm左右，用熱風槍(qiang)(qiang)斜著吹(chui)芯(xin)片(pian)四(si)邊，盡量(liang)把(ba)熱風吹(chui)進芯(xin)片(pian)下(xia)面。

2、在吹焊芯片時，應將主板下方清(qing)洗干凈(jing)再涂上(shang)助焊劑，注意芯片在主板的位置一定要準(zhun)確。

3、熱風槍吹芯片(pian)時，還要注意錫(xi)球的大小，錫(xi)球太大，吹焊(han)時應使芯片(pian)活動(dong)范圍小些(xie)，這樣芯片(pian)下面的錫(xi)球就不容易(yi)粘(zhan)到一起造(zao)成(cheng)短(duan)路。

4、吹焊芯片(pian)要用(yong)到(dao)助焊劑，一般是(shi)涂在芯片(pian)上而(er)不(bu)是(shi)主板(ban)上。